[첨단 헬로티] 14일, 글로벌 전자 서플라이 체인을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 2019년 3분기 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 29억3200만 제곱인치로 2분기 29억 8300만 제곱인치 대비 1.7% 하락했다고 밝혔다. 이 발표에 따르면, 전년 동기인 32억 5500만 제곱인치 대비 약 9.9% 감소한 수치이며 4분기 연속 하락세를 나타내고 있다. SEMI의 실리콘 제조그룹(SMG)의 의장이자 신에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품 개발 및 어플리케이션 담당 이사인 닐 위버는 “지속적인 지역별 무역 갈등과 글로벌 경제 침체로 인해 실리콘 웨이퍼는 작년에 비해 낮은 수준으로 출하되고 있다.”고 말하였다. SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)가 발표하는 자료는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하
[첨단 헬로티] 1990년에 설립된 SMG(송마)는 CNC 선반, 머시닝센터 및 각종 공작기계의 유닛을 생산하고 있는 기업이다. SMC는 SIMTOS 2018에 참가해 고속, 고정밀도, 고생산성을 실현하는 CNC 기어 호빙 머신을 선보였다. 그중에서 SH210 ‘Cassiopeia’ 모델은 베드와 칼럼에 적용된 광폭 안내면이 높은 절삭 저항을 제공하고, 고토크의 다이렉트 드라이브 모터 채용으로 C축 백래시 제로를 실현한다. 또한 습식 절삭과 건식 절삭 모두 가능하며 고속, 고신뢰성의 링로더는 다양한 자동화에 대응 가능하다. 그리고 Y축 및 이버서포트부에 리니어 롤러 베어링을 적용해 강력절삭 시에도 고정밀도 기어 가공이 가능하며 탄젠셜 가공도 가능하다. 이면구속 호브 아버 적용으로 강력 절삭 시에도 높은 주축 강성을 유지하며, 호브 프리세터 장착으로 빠르고 간편한 호브 세팅이 가능하다. 한국공작기계산업협회 주최로 4월 3일부터 7일까지 일산 킨텍스에서 개최되는 SIMTOS 2018에서는 절삭기계, 절단 및 성형기계 분야 기술을 비롯해 공작기계, 자동화 부품, 측정 및 계측, 공구, 3D 프린팅 및 소재, 제조업용 로봇, 용접, 관련 소프트
[첨단 헬로티] 2017년 전세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 2016년 출하량 대비 10%, 수익은 21% 증가했다. SEMI 실리콘 제조업체 그룹(SMG)의 실리콘 업계 연말 분석에 따르면, 2017년 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 총 118억 1천만 제곱인치로, 2016년시장 고점인 출하량 107억 3,800만 제곱인치보다 증가했다. 수익은 87억 1천만달러로, 2016년 71억 1천만 달러 대비 21퍼센트 상승했다. SEMI SMG 닐 위버(Neil Weaver) 의장 겸 신에츠 한도타이(Shin-EtsuHandotai) 아메리카의 제품개발 및 애플리케이션 엔지니어링 담당 디렉터는 “연간 반도체실리콘 출하량은 4년 연속 사상 최대치를 기록하였다”고 말하였다. 그는 “작년 연간 실리콘 수익 역시 상승했지만, 10년전 수립된 시장 고점에 비교하면 여전히 한참 밑도는 수준”이라고덧붙였다. 이번 발표에 인용된 모든 데이터는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafer) 등 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼가 포함됐다. 실리콘 웨이퍼는
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