AMD의 Radeon PRO V710 GPU와 EPYC CPU 활용해 연산 성능 극대화 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(이하 지멘스)가 자율주행차용 IC 개발 검증을 위한 PAVE360 기술을 활용해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발을 지원하는 클라우드 플랫폼을 제공한다. 이번 업데이트를 통해 PAVE360은 AMD의 고성능 GPU 및 CPU를 기반으로 마이크로소프트 애저에서 실행되며, 이를 통해 보다 정교한 시스템 오브 시스템즈(Systems-of-Systems) 구현이 가능해졌다. PAVE360은 SDV 개발을 위해 높은 수준의 그래픽 가속 기능을 요구한다. 시뮬레이션 정확도를 향상하고 AI 기반 객체 인식 및 추론 모델을 최적화하기 위해서는 강력한 연산 성능이 필수적이다. 이에 지멘스는 AMD의 Radeon PRO V710 GPU와 EPYC CPU를 활용해 연산 성능을 극대화하고, 이를 마이크로소프트 애저의 클라우드 인프라에서 실행함으로써 확장성과 유연성을 높였다. 데이비드 프리츠 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 하이브리드 및 가상 시스템 부문 부사장은 "SDV 개발을 위한 PAVE360의 핵심 기술을 보다 많은 고객이 활용할 수 있도록 하기
에이수스 코리아는 AMD 라이젠(Ryzen) AI 300 시리즈 프로세서와 AMD 라데온(Radeon) 그래픽으로 구동되는 고성능 코파일럿+(Copilot+) 미니PC, 엑스퍼트센터 PN54(ExpertCenter PN54)를 발표했다. 엑스퍼트센터 PN54는 가로세로 130x130mm에 두께 34mm의 초소형 미니PC로 와이파이 7및 블루투스 5.4를 포함한 폭넓은 연결성으로 최대 4개의 4K 모니터 및 디스플레이를 지원한다. 작은 사이즈에 고성능을 기반으로 하고 있어 리테일러와 기업 환경에서 공간을 적게 차지하면서 데이터 집약적 워크로드, AI 어플리케이션 및 엣지 데이터를 처리할 수 있다. 엑스퍼트센터 PN54는 50% 더 많은 온칩 메모리를 갖춘 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서를 바탕으로 하고 있으며, 8코어의 처리 성능과 5GHz 부스트 클럭으로 높은 성능을 제공한다. 또한 AMD XDNA2 NPU 아키텍처를 가지고 있어 AI 기반 생성형 콘텐츠, 코드 컴파일, 데이터 분석, 회의 등 AI 및 기타 작업에 적합하다. 내장된 통합 AMD 라데온 800M 그래픽은 높은 클럭과 3D 렌더링 성능으로 최대 11%가 향상됐다. 확장성에 있어 6개의
AMD가 차세대 임베디드 프로세서인 '5세대 에픽 임베디드 9005 시리즈(AMD EPYC Embedded 9005)'를 공식 발표했다. 이번 제품은 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처를 기반으로 높은 성능과 에너지 효율성을 제공하며, 네트워크, 스토리지, 산업용 엣지 컴퓨팅 환경을 위한 최적화된 기능을 갖춘 것이 특징이다. 살릴 라지(Salil Raje) AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 부문 수석 부사장은 "AI 기반 네트워크 트래픽 증가와 데이터 스토리지 수요 확대로 인해, 임베디드 플랫폼에서도 더 높은 컴퓨팅 성능이 요구되고 있다"며, "에픽 임베디드 9005 시리즈는 성능, 효율성, 시스템 복원력을 극대화해 ‘올웨이즈온(Always-on)’ 환경에서도 안정적인 운영을 지원한다"고 설명했다. 에픽 임베디드 9005 시리즈는 단일 소켓에서 최대 192코어를 지원하며, 연산 집약적인 임베디드 환경에서 강력한 성능을 제공한다. 네트워크 및 스토리지 워크로드에서 기존 대비 각각 최대 1.3배 및 1.6배 향상된 데이터 처리 성능을 제공하며, 젠 5c 코어 아키텍처를 일부 제품에 적용해 소켓당 처리량을 1.3배 증가시켰다. 또한, 소켓당 최대 6TB DDR5 메
RDNA 4 아키텍처의 레이 트레이싱 성능, 기존 대비 처리량 두 배 증개해 AMD가 차세대 GPU 아키텍처인 RDNA 4를 기반으로 한 '라데온 RX 9000 시리즈'를 공식 발표했다. 이번 시리즈는 RX 9070 XT 및 RX 9070 모델을 포함하며, AI 가속기 성능 강화, 향상된 레이 트레이싱 기술, 고해상도 게이밍 지원 등 다방면에서 성능을 대폭 개선했다. 이번 제품의 가장 큰 특징은 2세대 AI 가속기와 3세대 레이 트레이싱 엔진의 도입이다. AMD에 따르면 RX 9000 시리즈의 AI 가속기는 INT8 처리량을 최대 8배까지 증가시켜 AI 기반 애플리케이션과 게임 성능을 향상시킨다. 특히, FP8과 같은 새로운 데이터 유형을 지원하고, 구조적 희소성 최적화 기능을 도입해 효율적인 AI 연산이 가능해졌다. RDNA 4 아키텍처의 레이 트레이싱 성능도 주목할 만하다. 기존 RDNA 3 대비 컴퓨팅 유닛당 레이 트레이싱 처리량이 2배 이상 증가해 사실적인 조명과 반사 효과를 구현한다. 이를 통해 최신 AAA 게임에서 현실감 넘치는 그래픽을 제공한다. AMD는 새로운 RX 9000 시리즈가 기존 RX 7900 GRE 대비 1440p 해상도에서 RX 9
알테어가 오는 3월 5~6일 연례 행사인 ‘퓨쳐닷인더스트리 2025’를 온라인으로 개최한다. 이번 행사는 전 세계 1만여 명이 참여하는 대규모 행사로 시뮬레이션, 인공지능(AI), 데이터 분석, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 최신 기술 혁신을 논의하는 자리다. 1일차는 통합 메인 세션으로, 2일차는 시뮬레이션·데이터 분석·고성능 컴퓨팅·학계 관련 4개 트랙으로 진행된다. 올해는 엔비디아, 구글, 마이크로소프트, 오라클, 포드, AMD, 포레스터, 머크 등 글로벌 기업의 40여 개 발표가 이틀간 진행될 예정이다. 행사는 아시아태평양, 미주, 유럽-중동-아프리카 3개 시간대로 운영되며, 한국 시간 기준 오후 1시부터 시작한다. 모든 발표는 한국어 동시통역이 지원된다. 주요 발표로는 ▲포레스터 로완 커런 수석 애널리스트의 ‘에이전트 AI: 엔터프라이즈 자동화의 차세대 진화’ ▲루시드 모터스 찰스 와일디그 차량 엔지니어링 부문 부사장의 ‘타협 없이 혁신하기’ ▲독일 머크·크라운 포인트 테크놀로지스의 ‘지식 그래프와 LLM을 활용한 임상 운영 혁신’ ▲엔비디아·AMD·마이크로소프트 등이 참여하는 ‘HPC와 AI를 위한 지속 가능한 컴퓨팅’ 패널 토론 ▲포드·오라클 클라우
CES는 현재와 가까운 미래의 기술 리더십을 확인할 수 있는 경연장이다. 반도체 부문에서 더욱 그렇다. 반도체는 AI 기술의 고도화와 맞물려 상호보완의 관계로 나아가고 있다. CES에서 반도체 기업의 존재감은 점차 확대되고 있으며, 이는 기술 산업 전반에서 반도체의 중요성이 강조되고 있음을 보여준다. 올해 CES에도 엔비디아를 비롯해 AMD, 삼성, 퀄컴, 인텔 등 유수의 기업들이 참가하며 미래를 완성할 고도의 반도체 기술력을 유감없이 드러냈다. 엔비디아 ‘이제는 피지컬 AI’ 엔비디아의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang) 기조연설이 CES 2025에서 열렸다. 90분 간 진행된 이번 연설에는 게이밍과 자율주행차, 로보틱스와 에이전틱 AI의 발전에 기여할 엔비디아의 신제품 소식이 포함됐다. 젠슨 황 CEO는 “AI의 발달은 이미지와 단어, 소리를 이해하는 인식형 AI와 함께 시작됐다. 뒤이어 텍스트와 이미지, 소리를 만드는 생성형 AI가 등장했고, 이제 우리는 처리와 추론, 계획과 행동이 가능한 물리적 AI(physical AI)”의 시대로 들어서고 있다”고 밝혔다. 이와 함께 젠슨 황은 엔비디아의 혁신적인 신제품이 AI의 새 시대를 어떻게
애즈락(ASRock)은 최신 AMD 라이젠(Ryzen) 9000 시리즈 프로세서를 지원하는 AM5 소켓 기반 B850/B850M 칩셋 메인보드 라인업을 한국 시장에 공급한다고 17일 밝혔다. B850은 ATX 규격, B850M은 M-ATX 규격으로 설계됐다. 2024년 하반기에 출시된 AMD X870E/X870 칩셋 메인보드가 하이엔드 게이머와 오버클러커를 겨냥한 플래그십 라인업이었다면, B850/B850M 칩셋 메인보드는 가성비와 주요 기능 제공에 중점을 둔 미드레인지 제품군에 해당한다. 애즈락은 지난해 신제품 출시를 기점으로 메인보드 라인업을 총 5단계로 분류해왔다. 그 점에서 B850/B850M 칩셋 메인보드는 최상위 플래그십 제품군을 제외한 Riptide, Steel Legend, LiveMixer, Pro RS 및 Pro-A 시리즈로 분류됐다. 한국에 공급하는 B850/B850M 칩셋 기반 메인보드 시리즈는 총 17종이다. Riptide 시리즈는 Enthusiast Gamers(열정적인 게이머) 제품군에, Steel Legend 시리즈는 Mainstream Durability(메인스트림 내구성) 제품군에, LiveMixer 시리즈는 YouTuber/
파트너사와의 협업으로 업그레이드된 SVNet, 3D 인식 네트워크 선보여 스트라드비젼이 7일부터 10일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 가전·IT 전시회 'CES 2025'에서 AMD와 협업한 3D 인식 솔루션 ‘SVNet’을 선보인다. AMD와 진행한 최초의 협업으로, 스트라드비젼은 AMD의 프로세싱 기술을 활용해 고성능의 자율주행 인식 솔루션을 구현했다. 스트라드비젼은 8MP 전면 카메라를 활용, 3D Perception Network를 적용한 SVNet을 AMD Versal AI Edge Series adaptive SoC에 구현했다. AMD Versal AI Edge 시리즈는 자율주행과 AI 기반 임베디드 시스템에 최적화된 고성능 SoC로서, 빠른 응답성의 AI 연산 기능을 제공한다. 이 시리즈는 엣지 디바이스 솔루션부터 엔드투엔드 애플리케이션까지 다양한 성능 및 전력 요구 사항을 충족할 수 있는 확장형 솔루션으로, 센서 퓨전 및 AI 알고리즘 개발을 위한 최적의 플랫폼을 제공한다. 스트라드비젼과 AMD는 이번 첫 협업을 통해 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 및 자율주행 기술 발전 가능성을 제시하고자 한다. AMD의 가변형 컴퓨팅 하드웨
AMD는 CES 2025에 앞서 진행된 기자 간담회에서 게이밍 및 AI PC 부문의 신제품과 델(Dell)과의 전략적 협력 확대를 발표했다. AMD가 선보인 게이밍 부문 신제품 라이젠 9950X3D는 16개의 ‘젠 5(Zen 5)’ CPU 코어와 AMD RDNA 2 그래픽을 탑재한 제품으로, 게이머 및 콘텐츠 크리에이터를 위한 세계 최고의 16코어 프로세서다. 2세대 AMD 3D V-캐시(AMD 3D V-Cache) 기술을 활용한 새로운 X3D 프로세서는 데스크톱 게이머에게 한층 높은 성능과 혁신적인 기술을 제공한다. 최대 8개의 ‘젠 5’ CPU 코어와 RDNA 3.5 아키텍처 기반 그래픽을 탑재한 새로운 라이젠 Z2 프로세서는 수 시간 동안 중단 없이 플레이할 수 있도록 저전력 최적화돼 있으며, 동시에 높은 반응성과 뛰어난 그래픽 성능도 갖추고 있다. 2세대 3D V-캐시 기술로 재설계된 새로운 라이젠 9000HX 시리즈는 프로세서는 메모리를 아래로 재배치해 더 높은 성능 이점, 더 낮은 온도 및 더 높은 클럭 속도를 제공한다. 최상위 제품인 라이젠 9955HX3D는 게이머와 콘텐츠 크리에이터를 위해 개발된 가장 빠른 모바일 프로세서 중 하나다. AI P
2014년 CEO를 맡아 AMD 창립 55주년인 올해 취임 10주년 맞아 AMD의 CEO인 리사 수(Dr. Lisa Su) 박사가 美 타임지가 발표하는 ‘올해의 CEO’로 공식 선정됐다. 타임지는 ‘올해의 CEO’ 선정에 있어 2024년에 업계와 세계에 큰 영향을 미친 리더에 대한 평가를 반영한다. 리사 수 박사는 리더십과 엔드-투-엔드 AI 인프라, 솔루션 및 개방형 생태계를 통해 AI의 미래를 발전시키고자 하는 AMD의 업계 기여를 바탕으로 선정됐다. 리사 수 박사는 2014년 CEO를 맡아 AMD 창립 55주년인 올해 취임 10주년을 맞았다. 리사 수 CEO가 AMD에 합류한 이래 AMD의 기업 시가총액은 10년 만에 20억 달러에서 2000억 달러 이상으로 증가했으며, 세계적으로 높은 가치를 가진 기업 중 하나로 성장했다. 리사 수 CEO는 데이터 센터, 기업용 솔루션, 궁극적으로는 임베디드 시장으로 사업 전략적으로 전환했으며, 이를 통해 AMD 에픽(AMD EPYC) 프로세서의 서버 수익 점유율을 1% 수준에서 약 34%로 크게 성장시켰다. AMD의 제품은 현재 세계에서 가장 빠른 10대 슈퍼컴퓨터의 50%, 가장 에너지 효율적인 10대 슈퍼컴퓨터의
항공우주 및 방위, 테스트, 측정 분야의 RF 시스템과 테스트 장비 애플리케이션 지원 AMD는 단일 칩 디바이스로 업계 최고 수준의 컴퓨팅 성능을 제공하는 내장형 다이렉트 RF(Radio Frequency) 샘플링 데이터 컨버터를 탑재한 버설 RF(VersalTM RF) 시리즈를 공개했다. 버설 RF 시리즈는 정밀하고 광대역 스펙트럼 관측기능과 최대 80TOPS에 이르는 DSP(Digital Signal Processing) 성능을 제공하는 것은 물론, 크기, 무게, 전력(SWaP)에 최적화된 설계로 항공우주 및 방위, 테스트, 측정 분야의 RF 시스템과 테스트 장비 애플리케이션을 지원한다. AMD의 5세대 다이렉트 RF 디바이스인 버설 RF 시리즈는 기존 AMD 징크 RFSoC 디바이스의 성공을 바탕으로 고도로 통합된 이기종 컴퓨팅 솔루션이다. 고분해능의 RF 데이터 컨버터와 하드 IP 기반의 DSP 컴퓨팅 블록, DSP용 AI 엔진을 비롯해 적응형 SoC 프로그래머블 로직 및 Arm 서브시스템을 모놀리식으로 단일 칩 디바이스에 구현한 업계 최초의 제품이다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라지(Salil Raje) 수석 부사장
HPE는 미국 애틀란타에서 열린 ‘슈퍼컴퓨팅 2024(SC24)’에서 미국 에너지부(DOE) 로렌스 리버모어 국립 연구소(Lawrence Livermore National Laboratory, LLNL)에 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터인 ‘엘 캐피탄(El Capitan)’을 구축했다고 21일 밝혔다. 트리시 댐크로거 HPE HPC 및 AI 인프라 솔루션 부문 수석 부사장 겸 총괄은 “엘 캐피탄은 엑사스케일 슈퍼컴퓨팅의 중요한 이정표를 세웠다”며 “엘 캐피탄은 뛰어난 성능과 에너지 효율성으로 AI 기반 과학적 발견을 가속화하고 국가 안보를 강화하는 동시에 재생 가능 에너지 분야에서 새로운 기회를 창출할 수 있는 역량을 갖추고 있다”고 설명했다. 그는 “미국 에너지부, 국가핵안보국, LLNL 및 AMD와의 강력한 파트너십과 수년간의 연구개발 결과로 이루어진 이 성과를 자랑스럽게 생각하며, 엘 캐피탄이 이끌어낼 미래의 성과와 엔지니어링 혁신이 기대된다”고 말했다. 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터인 엘 캐피탄은 미국이 국가 안보 분야에서 경쟁력을 유지할 수 있도록 지원한다. 국가핵안보국(NNSA)의 연구 기관(LLNL, 샌디아 국립 연구소, 로스앨러모스 국립 연구소)
고객의 빠른 거래 실행과 비율 효율적인 서버 구축 가능하도록 지원해 AMD가 초저지연 거래 실행을 위한 'AMD 알베오 UL3422'를 출시했다. AMD 알베오 UL3422는 전자 거래 빈도가 높은 고객이 빠른 거래 실행을 통해 경쟁 우위를 점하는 동시에, 광범위하고 비용 효율적으로 서버를 구축하도록 지원한다. 알베오 UL3422 핀테크 가속기는 초저지연 거래 실행, 3ns 미만의 FPGA 트랜시버 레이턴시 및 틱-투-트레이드 성능을 제공한다. 이와 함께 다양한 서버와 코로케이션 거래소 데이터 센터에 적합하게 설계된 슬림형 FHHL(full height, half length) 폼팩터로 만들어졌다. AMD 측은 "알베오 UL3422는 최적화된 네트워크 커넥티비티 코어를 갖춘 새로운 트랜시버 아키텍처는 빠른 거래에 중점을 두고 개발됐으며, 신속한 서버 배포가 가능해 고객이 빠르게 설계를 완료하고 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다. 헬로티 서재창 기자 |
통일된 지침과 아키텍처 인터페이스로 x86의 미래 설계에 주력 인텔과 AMD는 오늘 세계에서 가장 널리 사용되는 컴퓨팅 아키텍처의 미래 조성을 위해 기술 리더들이 참여한 x86 생태계 자문 그룹을 설립한다고 발표했다. x86은 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼 전반에 걸쳐 뛰어난 성능과 원활한 상호운용성을 제공함으로써 고객의 새로운 요구를 충족시키며 독보적인 입지를 확보하고 있다. 이 그룹은 플랫폼 간 호환성을 지원하고 소프트웨어 개발을 간소화하며, 개발자에게 확장 가능한 솔루션을 개발하기 위한 아키텍처 요구사항과 기능을 파악하는 플랫폼을 제공함으로써 x86 생태계를 확장하는 데 주력할 계획이다. X86은 지난 40년 이상 현대 컴퓨팅의 기반이 돼 왔으며 전 세계 데이터 센터와 PC에서 선호하는 아키텍처로 자리매김했다. 동적인 AI 워크로드, 맞춤형 칩렛, 3D 패키징 및 시스템 아키텍처의 발전으로 특징지어지며 오늘날의 진화하는 환경에서 견고하고 확장되는 x86 생태계의 중요성이 어느 때보다 중요해졌다. 인텔 팻 겔싱어 CEO는 “우리는 현재와 미래의 고객 요구를 충족하는 데 필요한 새로운 수준의 커스터마이징, 호환성 및 확장성을 갖춘 x86 아키텍처 및 생태계
애즈락(ASRock)은 최신 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서를 지원하는 AM5 소켓 기반 AMD X870E/X870 시리즈 칩셋 기반의 메인보드 전 라인업을 공개했다. 새로운 메인보드는 플래그십 시리즈인 X870E Taichi와 Taichi Lite, 새롭게 도입된 플래그십 게이밍 X870E Nova WiFi, 메인스트림 게이밍 X870 Riptide WiFi, 그리고 X870 Steel Legend WiFi, X870 Pro RS, Pro RS WiFi 제품군이다. 아울러 화이트 선호도를 감안한 화이트 디자인 제품군까지 다양한 선택지를 제공한다. 신제품 애즈락 X870E/X870 메인보드는 플래그십 Taichi 시리즈부터 메인스트림 Steel Legend 및 Pro RS WiFi까지 모두 극한의 성능을 위한 견고한 설계가 특징이다. 먼저 Taichi 시리즈는 최대 24+2+1 페이즈 SPS Dr.MOS 전력 공급, 최대 DDR5-8200 메모리 오버클럭을 가능하게 하는 서버급 8레이어 PCB, 그리고 CPU의 안정적이고 우수한 성능을 보장하는 독점적인 저리플 1000μf 20K 블랙 캐패시터를 적용했다. 애즈락 X870E/X870 칩셋 메인보드 전
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