기존의 하이브리드 방식 파워 컨버터를 사용하는 우주 시스템 개발자는 비표준 전압을 지원하거나 기능을 추가하는 과정에서 종종 한계에 부딪힌다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 이러한 하이브리드형 솔루션의 비용, 복잡성 및 커스터마이징 도전과제를 해결하기 위해 28V 입력, 50W 방사선 내성 옵션을 갖춘 디스크리트 부품 기반의 우주산업 등급 DC-DC 파워 컨버터 제품군을 새롭게 출시했다. 레옹 그로스(Leon Gross) 마이크로칩 디스크리트 제품 부문 부사장은 “마이크로칩의 최신 28V 입력 SA50-28 제품은 시스템 개발을 대폭 단순화하고 가속화한다"고 밝혔다. 이어 그는 "해당 제품은 여타 우주산업 등급 파워 컨버터보다 커스터마이징이 수월해 특정 전압, 전류 및 기타 요건을 충족시킨다. 이로써 고객은 우주 시스템 디자인의 크기, 비용 및 복잡성을 줄이면서도 유연성을 확보한다"고 말했다. 마이크로칩의 SA50-28 제품군은 표면 실장 구조 및 비 하이브리드(non-hybrid) 조립 공정의 디스크리트 부품을 기반으로 하는 업계 유일의 기성 28V 입력 방사선 내성 파워 컨버터다. 단일 SA50-28 디바이스는 여타 기성 우주산업 등급 파워 컨버터
[헬로티] 마이크로칩테크놀로지는 우주 임무에도 견고성을 보장하는 메모리 디바이스를 출시했다고 밝혔다. 개발자들은 우주비행 인증 시스템을 만드는 데 걸리는 시간, 비용과 위험을 줄이기 위해 COTS(Commercial Off-the-Shelf) 디바이스로 개발을 시작했다. 같은 핀아웃 분배를 하고 플라스틱/세라믹 패키지로 제공되는 우주산업 인증 내방사선 등가 부품을 대체해 전반적인 개발 프로세스를 간소화했다. 마이크로칩은 총이온화선량(Total Ionizing Dose, TID) 내성을 갖춰 우주 임무의 가혹한 방사선 환경에서도 높은 신뢰성과 견고성을 보장하는 내방사선 64메가비트(Mbit) 병렬 인터페이스 SuperFlash 메모리 디바이스를 출시했다고 밝혔다. 해당 디바이스는 확장성이 뛰어난 개발 모델의 빌딩 블록을 제공하는 마이크로칩의 우주산업 인증 마이크로컨트롤러(MCU), 마이크로프로세서(MPU) 및 FPGA)Field Programmable Gate Array)에 적합한 컴패니언 디바이스다. 밥 뱀폴라(Bob Vampola) 마이크로칩 항공우주방위사업부 부사장은 “SST38LF6401RT SuperFlash 디바이스는 내방사선 또는 방사선
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