고품질 제품을 적기에 출하함으로써 반도체 공급망 선순환에 기여할 계획 쿠어스텍이 경상북도 구미 한국본사 지역에 3번째 공장을 준공하고 기념 행사를 진행했다. 1992년 한국 진출 이후 구미 공장의 연구 및 제조 시설 투자를 지속해 온 쿠어스텍은 이번에 제3공장까지 확장함에 따라 급변하는 반도체 시장에 효과적으로 대응할 것으로 예상된다. 국내 반도체 생태계 발전에 기여하기 위해 꾸준히 구미 공장에 투자해 온 쿠어스텍은 이번 제3공장을 신제품 출시를 위한 구심점으로 삼고, 고객이 요구하는 고품질의 제품을 적기에 출하해 반도체 공급망의 선순환에 기여할 계획이다. 특히, 지난 2010년부터 14년간 지속적인 연구를 통해 고도화한 초고순도 물질을 제조하는 CVD SiC 제조 공정을 제3공장에도 적용함으로써, 반도체와 같이 극한의 공정을 요구하는 시장에 빠르게 대응할 것으로 기대된다. 쿠어스텍은 경상북도 및 구미시와 첨단 세라믹 제조시설 투자에 관한 양해각서(MOU)를 체결한 후 구미국가산업단지에 첫 공장을 2002년에 준공한 이래, 지난 2019년에 제2공장, 2024년에 제3공장을 증설하면서 한국 내 투자를 확대하고 고용을 창출하고 있다. 쿠어스텍 구미 공장에서 생
자사 기술 적용한 유리기판을 美 앱솔릭스 공장에 납품해 에프앤에스전자가 양산된 유리기판을 16일 첫 출하해 앱솔릭스에 수출한다고 밝혔다. 에프앤에스전자는 16일 인천 송도 본사에서 최병철, 신재호 대표와 오준록 앱솔릭스 대표가 참석한 가운데 첫 출하 및 수출 기념식을 진행했다. 에프앤에스전자는 독자적인 공정 기술을 적용한 유리기판을 미국 조지아주 코빙턴에 위치한 앱솔릭스 공장에 납품한다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사다. 에프앤에스전자는 올해 세계 최초로 글라스관통전극(TGV), 금속층을 형성하는 메탈라이징 기술이 적용된 반도체 유리기판 양산에 성공한 데 이어 첫 대량 수출의 길을 텄다. 유리기판은 반도체 칩과 메인보드를 직접 연결하는 기판 소재다. 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한, 중간 기판(실리콘 인터포저)이 필요 없어 기판 두께를 25% 줄이고, 패키징 영역에서 사용되는 다른 소재에 비해 소비 전력을 30% 이상 줄인다. 2021년 설립된 에프앤에스전자는 같은 해 경북 구미에 연구개발(R&D) 센터를 마련하고 유리기판
강원도가 특별자치도 출범 이후 처음으로 반도체 기업을 유치했다. 강원도는 오는 14일 도청 본관 소회의실에서 반도체 기업 지큐엘과 원주문막농공단지 원주공장 신설을 위한 투자 협약을 할 예정이다. 지큐엘은 470억 원을 투자해 문막농공단지 9756㎡ 부지에 다음 달 실리콘 잉곳 제조 공장을 착공, 내년 3월 준공할 예정이다. 지큐엘은 2004년 10월 설립돼 반도체용 공정장비용 부품을 생산하는 업체로, 본사는 충북 청주시 옥산과학단지에 있다. 국내 반도체 소재 공급의 어려움 속에서도 2014년부터 50여대의 정밀 가공설비를 구축해 지속적인 매출 성장을 보였다. 지큐엘은 반도체 공정용 부품 수요량 증가에 대비하고, 안정적인 국내 공급망을 확보하고자 원주에 공장을 신설하기로 한 것으로 알려졌다. 도는 문막공장이 신설되면 45명의 신규 고용 효과 등이 있을 것으로 예상했다. 도 관계자는 "이번 협약은 강원특별자치도 출범 이후 첫 반도체 기업 투자협약이라는 점에서 그 의의가 크다"며 "'미래산업 글로벌도시'라는 비전을 실현하고 반도체 생태계를 조성하는 마중물이 될 것"이라고 말했다. 헬로티 서재창 기자 |
3nm 및 5nm 노드용으로 포괄적인 RTL-to-GDS 디지털 플로우 RAK 제공 케이던스 디자인 시스템즈(이하 케이던스)이 모바일 디바이스 실리콘의 테이프아웃 성공을 위해 Arm과 지속적으로 협력을 강화하겠다고 밝혔다. Arm이 최근 선보인 모바일 컴퓨팅 플랫폼인 TCS23은 Arm Cortex-X4, Arm Cortex-A720, Cortex-A520 CPUs, Immortalis-G720, Mali-G720 and Mali-G620 GPUs가 포함돼 있다. 케이던스는 Arm의 TCS23을 활용해 고객이 전력 및 성능 목표를 달성하도록 3nm 및 5nm 노드용으로 포괄적인 RTL-to-GDS 디지털 플로우 RAK(Rapid Adoption Kit)를 제공했다. 특히 케이던스의 세레브러스는 Arm의 AI 기반 설계 최적화 기능을 제공해 Cortex-X4 CPU에서 타이밍(TNS) 50% 개선, 셀 면적 27% 감소, 누설 전력 27% 개선 성과를 내며 ARM이 소비전력, 성능, 면적 등 이른바 PPA 장점을 극대화하도록 지원한다. 아울러 IP 검증을 통해 생산성을 높여주는 RAK는 TCS23 사용자에게 네 가지 핵심 혜택을 제공한다. 먼저, 케이던스 세레
온세미는 미국 몽고메리에서 열린 글로벌 공급업체의 날 행사에서 글로벌 자동차 선도 기업인 현대자동차그룹으로부터 ‘2022 올해의 협력사’로 선정됐다고 밝혔다. 현대자동차그룹은 온세미를 공급망 탄력성과 제조 지속 가능성을 제공하는 신뢰할 수 있는 생태계의 핵심 기술 공급업체로 인정했다. 현대자동차그룹의 전자부품구매실장 이혁준 상무는 "온세미가 '2022 올해의 협력사'로 선정되어 기쁘다. 2022년 한 해 동안 공급 안정성을 유지하기 위해 노력한 것은 물론, 양사 간의 지속적인 소통과 전략적 협업을 통해 관계를 한 단계 끌어올린 덕분"이라고 말했다. 온세미의 영업 총괄 부사장인 마이크 발로우(Mike Balow)는 "온세미와 현대자동차그룹의 협력은 우리의 지능형 전력 및 센싱 기술의 우수한 성능에 기반을 두고 있다. 성능만큼 중요한 것은 우리의 제조 역량, 빠르게 성장하는 수직적으로 통합된 실리콘 카바이드(SiC) 공급망, 공급 탄력성이다. 온세미는 첨단 반도체 소재를 탑재한 현대자동차의 혁신적인 전기차 대량 생산을 지원할 수 있게 됐다"고 말했다. 한편, 현대자동차그룹은 고객의 신뢰를 얻고 진화하는 고객의 요구에 부응하는 최고 수준의 친환경 브랜드로서, E-
자동차·전기차, 그리드 인프라, 친환경 에너지, 항공우주 등 산업 겨냥해 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 미국 콜로라도 스프링스 제조 시설의 실리콘 카바이드(SiC) 및 실리콘(Si) 생산 능력을 확장하기 위해 8억8000만 달러를 투자한다고 밝혔다. 마이크로칩은 이번 투자를 통해 6만 평, 1.6만 평에 달하는 콜로라도 스프링스 캠퍼스를 개발, 보완해 자동차·전기차, 그리드 인프라, 친환경 에너지, 그리고 항공우주방위 애플리케이션에 사용되는 실리콘 카바이드(SiC) 제조 역량을 증강할 예정이다. 이번 확장을 위해 콜로라도 스프링스 상공인회 및 EDC(경제성장조합)와 함께 콜로라도 스프링스 시 및 엘파소 카운티는 마이크로칩의 확장 및 발전을 위해 약 4700만 달러 상당의 인센티브를 승인했다고 밝혔다. 콜로라도 스프링스의 존 서더스(John Suthers) 시장은 “이번 투자로 향후 10년간 우리 지역 경제가 약 14억 달러 규모로 활성화할 것이라 기대하며, 파이크스 피크 지역에는 약 400개의 고연봉 일자리가 생길 것이라 예상하고 있다"고 말했다. 이어 그는 "다양한 산업 분야에서 증가하는 수요를 충족하기 위해 반도체 생산 능력을 확충하는 것은 중요
"몰리브덴 이황화물을 차세대 반도체 소재로 활용하는 시점 당겨져" GIST(광주과학기술원) 연구진이 1㎚보다 얇은 두께의 2차원 반도체 물질 합성법을 개발해 실리콘을 뛰어넘는 차세대 반도체 소재로 활용할 수 있는 가능성을 확인했다. 13일 지스트에 따르면 화학과 임현섭 교수 연구팀은 2차원 몰리브덴 이황화물(MoS2) 합성 공정을 개선해 결정 입자 사이의 경계를 획기적으로 줄이는 대면적 단결정 합성법을 개발했다. 기존 다결정 몰리브덴 이황화물에서 결정 입자 사이에 경계면이 존재해 전하이동도가 느렸던 단점을 해결할 수 있을 것으로 기대된다. 몰리브덴 이황화물은 꿈의 소재라 불리는 그래핀의 한계(우수한 열전도율과 내구성을 갖춘 신소재이나 금속성을 가지고 있어 반도체 소재로 활용할 수 없음)를 극복할 수 있어 차세대 2차원 나노물질로 주목받고 있다. 하지만, 단결정 합성 과정에서 결정 입자 사이의 경계로 인해 반도체 산업에 활용이 어렵고 합성 효율이 낮아 경제성이 부족했다. 연구팀은 2차원 몰리브덴 이황화물의 합성에 사용되던 기존의 고체 전구체를 무기 분자 전구체로 대체해 합성 효율을 높였고, 사파이어 기판에서 2차원 몰리브덴 이황화물을 단일층 및 단결정으로 합성
사용자를 상호 연결하는 작업에 집중해 엔비디아가 고객사와 함께 당사의 사용 사례를 살펴보고 함께 소통하는 캠페인을 시작한다고 밝혔다. 엔비디아는 게이머, 연구원, 기업 등에 기술과 경험을 제공하고, 직원들이 좋은 환경에서 일하도록 만드는 데 주력해왔다. 오늘날 로봇 기술자, 시각 예술가, 데이터 과학자 등의 전문가 집단이 엔비디아의 기술을 활용하고 있다. 이처럼 다양한 곳에서 엔비디아 솔루션이 활용됨에 따라, 엔비디아는 사용자를 상호 연결하는 작업을 주목했다. 이를 위해 사용 사례들을 한 데 모아 공유하는 캠페인을 시작한다. 엔비디아는 캠페인을 통해 연예인, 기업가, 연구자, 과학자, 개발자, 설계자와 엔비디아가 함께 만든 작업물을 선보일 예정이다. 이번 캠페인은 엔비디아가 고객과 소통하는 기회가 될 것으로 보인다. 몇 가지 예를 들어보자면, 아인슈타인이 한 세기 전에 예측한 중력파의 존재는 닌텐도 스위치를 작동시키는 것과 동일한 GPU 기술을 통해 증명됐다. 엔비디아의 쿠다 플랫폼이 활용하는 병렬 컴퓨팅 성능은 오스카상을 수상한 특수 효과뿐 아니라 차세대 의학 혁신의 핵심이다. 엔비디아에서 만든 실리콘, 소프트웨어, 시스템의 혁신은 컴퓨팅 성능의 발전으로
펄스 레이저 광원을 활용한 친환경 회수 기술 개발 은 회수율 97%, 실리콘 회수율 95%, 회수된 자원의 순도는 99.99% 한국세라믹기술원은 정현성·허수원·정현진 박사 연구팀은 환경부의 ‘미래발생 폐자원의 재활용 촉진 기술 개발사업’을 통해 태양광 폐패널 자원 회수 기술 및 전처리 자동화 기술을 본격적으로 개발한다고 밝혔다. 무한한 에너지원인 태양광을 전기로 만드는 태양전지는 화석연료 대비 kWh당 생성되는 이산화탄소를 크게 줄일 수 있는 점에서 2050 탄소중립의 이산화탄소 배출량 감축목표에 부합하는 에너지 기술로 각광받고 있다. 그러나 태양광 패널의 기대수명은 20년 내외로 2050년에는 11만 5,250톤의 폐패널이 발생할 것으로 예상되며, 2023년 태양광 폐패널의 생산자 책임 재활용 제도가 도입이 되므로 기존 자원 회수 기술의 향상이 필요하다. 태양광 패널은 70%의 유리, 알루미늄, 플라스틱, 은 등으로 구성되어 있으며, 그 중 약 96%가 재활용이 가능하다. 현재, 태양광 폐패널의 재활용 공정은 폐패널을 파쇄하여 원료를 분리하기 때문에 원재료 분류과정이 복잡하고 순도를 높이기 위해 화학물질을 사용하거나 고온의 열처리 과정을 거쳐야하므로 에너지
나노융합기술원이 산업통상자원부 지원의 ‘와이드밴드갭(Wide Band Gap, WBG) 소재 기반 차량용 전력반도체 제조공정 기반 구축’ 사업에 최종 선정됐다. 나노융합기술원은 주관기관으로서 2022년부터 2024년까지 3년간 총 137억5,000만 원을 투자해 와이드밴드갭 소재 기반의 차세대 차량용 전력반도체 상용화 기반 구축을 통해 기업을 지원할 계획이다. 와이드밴드갭 반도체는 실리콘보다 큰 밴드갭(전자가 존재하지 않는 공간)을 갖는 반도체 소재인 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN), 산화갈륨(Ga2O3)으로 생산한 차세대 반도체다. 기존 실리콘 소재 기반 반도체보다 초고속·고효율·고온으로 극한 환경에서 뛰어나다는 특성이 있다. 이번 사업에 선정된 나노융합기술원은 설립 초기부터 10년 이상 전력반도체 분야에 특화해 핵심 시설과 첨단장비, 전담인력을 갖추고, 기술개발, 공정서비스, 전문인력양성을 지원하며 역량을 축적해왔다. 독일 프라운호퍼 IISB 연구소와도 국제 공동연구를 통해 전력반도체 핵심기술개발과 기술사업화지원 등을 꾸준히 추진하고 있다. 2019년에는 과학기술정보통신부로부터 전력반도체 분야의 우수한 제조공정 장비와 기술력 등을 인정받아 소재, 부
헬로티 김진희 기자 | 반도체 메모리의 용량이 1년마다 두 배씩 증가한다는 ‘황의 법칙’, 반도체 집적회로의 성능이 2년마다 두 배씩 증가한다는 ‘무어의 법칙’이 있다. 그러나 최근에는 기술 개발의 한계로 반도체 성능을 높이는 데 어려움이 따랐다. 이 가운데 국내 연구팀이 고순도 소재 박막 양면을 모두 반도체 소자로 만들 수 있는 기술을 개발했다. 개발된 기술을 활용하면 반도체 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 포스텍 기계공학과 김석 교수 연구팀은 미국 일리노이대 어바나-샴페인캠퍼스와 버지니아대와의 공동연구를 통해 자체적으로 박리되는 고순도 실리콘 박막을 기판 위에 옮기는 전사 기술을 개발했다. 연구에서 박막, 기판, 그리고 이들이 담긴 용액의 표면 물성을 고려해 조합한 결과, 건조한 상태에서 기판에 강하게 붙어있던 박막이 용액 안에서 자체적으로 떨어져 나갔다. 김석 교수팀은 박막을 앞면이 위로 향하게 기판 위에 전사한 뒤 반도체 공정 후, 용액 안에 넣고 자체 박리된 박막을 뒤집었다. 뒤집힌 박막을 용액에서 꺼내 다시 공정 기판에 뒷면이 위로 향하게 전사함으로써 양면에 반도체 공정을 할 수 있었다. 이 연구성과를 활용하면 실리콘 뿐만 아니라 GaN(질화
헬로티 서재창 기자 | 국내 연구진이 리튬 배터리의 음극 용량을 최대 2.6배까지 늘릴 수 있는 신개념 전처리 용액을 개발했다. 한국과학기술연구원(KIST)은 에너지저장연구센터 이민아 박사, 에너지소재연구센터 홍지현 박사, 수소·연료전지연구센터 정향수 박사 공동연구팀이 리튬 배터리의 흑연·실리콘 복합 음극 제작과정에 활용할 수 있는 전처리 용액을 개발해 기존 대비 2.6배 이상의 용량을 갖는 음극 소재를 제작하는 데 성공했다고 15일 밝혔다. 우리가 사용하는 전자 기기는 배터리 완충 시 배터리 충전량이 100%로 표시되지만, 이는 사실 최대로 저장할 수 있는 에너지 중 10∼30%가 사라진 수치다. 배터리의 생산·안정화 공정에서 처음으로 충전할 때 리튬 이온의 일정량이 영구적으로 손실되기 때문이다. 이 때문에 리튬 이온의 초기 손실을 막아내는 것은 스마트폰의 사용 시간이나 전기차의 주행거리를 획기적으로 늘리기 위한 핵심 기술로 평가받는다. 연구팀은 용액 내 분자들의 상호 작용 세기를 조절하는 방식으로 전처리 용액을 개발해 차세대 음극 소재로 주목받는 흑연·실리콘 복합 음극을 담가 안정적으로 손실될 리튬을 공급할 수 있게 했다. 연구팀은 "흑연·실리콘 전극을
[첨단 헬로티] 글로벌 전자 서플라이 체인을 대표하는 산업협회인 SEMI의 최신 보고서에 따르면 2019년 전세계 실리콘 웨이퍼의 출하량은 전년 대비해서 7% 감소하였고 출하액도 2% 감소했다. 이는 2019년 메모리 시장의 약세가 반영된 결과다. 2019년의 실리콘 웨이퍼 출하량은 118억 1000만 제곱인치로 2018년 127억 3200만 제곱인치에 비해 다소 하락하였으며, 2019년 실리콘 웨이퍼 출하액은 111억 5천만 달러로 전년 113억 8천만 달러 대비 소폭 하락했다. 이번 발표에 인용된 모든 데이터에는 버진 테스트 웨이퍼(Virgin test wafer) 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼(Epitaxial silicon wafer) 등 폴리시드 실리콘 웨이퍼(Polished silicon wafer)가 포함돼 있으며, 태양광 관련한 애플리케이션에 쓰인 실리콘 웨이퍼는 포함하지 않았다. SEMI의 실리콘 제조그룹(SMG)의 의장이자 신에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품 개발 및 어플리케이션 담당 이사인 닐 위버는 “2019년 메모리 시장의 약세로 인하여 작년 실리콘 웨이퍼 출하량이 줄어들었지만, 출하액은 회복세를
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