화인스텍이 2022년 하반기 머신비전 세미나를 개최했다. 12월 14일 코엑스 컨퍼런스룸에서 진행된 이번 화인스텍 하반기 머신비전 세미나는 고객에 실질적인 도움을 줄 수 있는 새로운 기술과 제품, 트렌드를 공유하는 자리였다. 머신비전 산업에 3D 검사 비중이 늘어남에 따라 다양한 분야의 어플리케이션에 3D 솔루션이 적용되고 있다. 화인스텍은 이번 세미나에서 레이저 삼각법, 구조광 3D센서, Confocal, WSI 등 다양한 3D 솔루션과 사례에 대해 소개했다. 이번 머신비전 세미나는 ▲3D 어플리케이션: PIN-CHECKER ▲구조광 3D 센서를 이용한 로봇 빈피킹 솔루션 ▲딥러닝 소프트웨어 FAIN-DL ▲Wafer Level Packaging 공정에서의 광계측 기술 동향 ▲2022 독일 머신비전 진시회 리뷰를 포함한 머신비전 시장 동향 순으로 진행됐다. 특정 광학 셋업으로 위치·모양 등이 랜덤한 여러 불량을 검출하는 것은 불가능했다. 김현명 이사는 "확인되지 않은 랜덤한 불량을 모두 확인해야 하는 문제에 직면하는데 그 정답이 3D 시스템 솔루션"이라고 말했다. 김 이사는 최근 트렌드와 함께 핀체커의 센서 선정, 센서 셋업, 현장 대응 및 검사 노하우 등
서울 코엑스 세미나 12월 14일, 부산 벡스코 세미나 12월 21일 진행 화인스텍에서 진행하는 하반기 머신비전 세미나가 오는 12월 14일 코엑스, 그리고 12월 21일 벡스코에서 각각 개최된다. 머신비전 산업에 3D 검사의 비중이 늘어남에 따라 다양한 분야의 어플리케이션에 3D 솔루션이 적용되고 있다. 이번 세미나에서는 레이저 삼각법, 구조광 3D센서, Confocal, WSI등 다양한 3D 솔루션과 사례에 대해 소개할 예정이다. 또한 딥러닝 등의 인공지능 솔루션의 수요도 늘어남에 따라 화인스텍에서는 자체 개발한 딥러닝 소프트웨어 1종도 소개할 예정이다. 이번 머신비전 세미나는 ▲레이저 삼각법을 이용한 3D시스템의 실제 테스트 시연 및 어플리케이션 소개 ▲구조광 3D 센서를 이용한 로봇 빈피킹 솔루션 ▲딥러닝 소프트웨어 FAIN-DL ▲Wafer Level Packaging 공정에서의 광계측 기술 동향 ▲2022 독일 머신비전 진시회 리뷰를 포함한 머신비전 시장 동향 순으로 진행된다. 이번 세미나는 화인스텍 홈페이지를 통해 참가 신청할 수 있다. 헬로티 함수미 기자 |
헬로티 이동재 기자 | ‘머신비전 기술 세미나 2021’이 내달 8일, 9일 양일 간 코엑스 1층 전시장 B홀 내 세미나룸에서 개최된다. 이번 세미나의 제목은 ‘스마트팩토리 구현의 핵심기술로 자리잡은 머신비전’이다. 4차 산업혁명에서 머신비전 기술은 제조 및 산업 부문에 상당한 영향을 끼친다. 산업이 디지털 전환 시대로 접어들면서 머신비전 기술은 혁신기술들과 접목돼, 기업들에 훨씬 더 다양한 가능성을 제공할 것으로 기대되고 있다. 이번 머신비전 세미나에서는 산업 일선의 전문가들의 발표를 통해 머신비전의 다양한 가능성을 탐색한다. 먼저 첫째 날에는 화인스텍의 오인택 부장이 머신비전 카메라의 트렌드에 대한 내용을 발표하고 뉴로클&앤비젼가 오토 딥러닝 알고리즘에 대한 내용을 공유한다. 둘째 날에는 이오비스의 한영진 부장이 ‘쉽고 유용한 3D 및 광학 검사 솔루션’, 앤비젼이 ‘머신비전 솔루션의 신흥강자 IRAYOLE’라는 제목으로 발표를 진행하고 아이코어의 박경석 이사가 머신비전 조명기술의 트렌드에 대한 내용을 나눈다. 본 행사는 코로나19 바이러스 감염 예방 조치 시행에 따라 철저한 소독과 방역 하에 진행되며, 무료다. 아래 링크(http://asq.kr