반도체 [넵콘 재팬 2025] 한백정밀, 반도체 정밀부품 및 모듈형 제품 전시

소재 특성 고려한 정밀 가공 제품 생산 및 공급해 한백정밀은 일본 도쿄 빅사이트에서 열린 '넵콘 재팬 2025(NEPCON JAPAN 2025)'에 참가해 자사의 정밀부품 및 모듈형 제품을 전시했다. 올해로 39회째를 맞은 넵콘 재팬은 일본을 비롯한 아시아 전역의 전자 산업과 함께 발전해 온 전시회다. 넵콘 재팬은 기판, SMT, IC & 센서 패키징, 테스트 등 전자 산업을 세분화해 7개 전문 전시회로 구성됐다. 이와 함께 동시 개최되는 주요 전시회는 자동차, 스마트제조, 물류, 웨어러블 등 각광받는 산업을 다루며, 현장에 적용되는 기술 및 솔루션을 선보였다. 한백정밀은 반도체 제조장비, 바이오, 항공우주, 국방, 2차전지, 의료기기, 차량, 로봇 등 다양한 기계장비의 정밀부품 및 모듈형 제품을 제조하는 기업이다. 한백정밀은 반도체 웨이퍼 진공척의 평탄도 공차를 3㎛ 이하를 유지하고 무산소 고전도성 구리(OFHC) 등의 소재 특성을 고려한 정밀 가공 제품을 생산 및 공급하고 있다. 이와 함께 국내외 소재, 부품, 장비 전문업체와의 파트너십으로 최적화한 공급가격을 제공하는 것으로 알려졌다. 한백정밀은 SPC를 갖춘 MES를 구축해 프로세스 변동을 실시

• 서재창 기자
• 2025-01-31 00:01