FC-BGA 기판 검사 장비 ‘ISIS-NTV’ 공급 계약 체결 인텍플러스가 대만 소재 반도체 제조 업체에 플립칩 볼그레이드 어레이(FC-BGA) 기판 검사 장비 ‘ISIS-NTV’를 공급하기로 했다. 해당 대만 업체는 전 세계 기업 530여 곳에 공급하는 1만2000여 개 이상의 반도체를 생산하며, 글로벌 파운드리 점유율 60%에 달하는 것으로 알려졌다. 인텍플러스는 지난 2023년부터 이 업체와 연구개발(R&D) 파트너십을 맺은 후 지속 협력한 끝에 이번 계약을 따냈다. 인텍플러스 측은 본 수주 계약을 통해 글로벌 파운드리 시장에 본격 진입하게 됐다고 평가했다. 인텍플러스 관계자는 “반도체 후공정인 패키징(PKG)부터 플립칩(Flip-Chip), 디스플레이, 이차전지까지 외관 검사 기술을 보유했다”며 “3D 측정 원천기술, 머신비전 2D 검사 기술, 실시간 영상 획득 및 처리 기술, 핸들러 설계 및 제작 기술 등 주력 사업과 관련된 핵심 기술을 통해 지속 성장할 것”이라고 강조했다. 헬로티 최재규 기자 |
[첨단 헬로티] 인피니언 테크놀로지스는 반도체 회사 최초로 자동차 시장의 높은 품질 요건을 충족하는 플립칩 패키지 전용 생산 공정을 구축했다고 밝혔다. 그리고 첫 제품으로 전장용 초소형 선형 전압 레귤레이터 OPTIREG TLS715B0NAV50을 출시했다. 플립칩(Flip-chip) 기술을 사용해 IC 윗면이 아래를 향하도록 패키지에 탑재한다. IC의 발열 부분이 패키지 하단을 향하여 PCB에 가깝게 탑재되면, 열 인덕턴스가 2~3배 향상된다. 더 높은 전력 밀도로 기존 패키지 기술보다 풋프린트를 훨씬 소형화할 수 있다. 인피니언의 새로운 리니어 전압 레귤레이터 (TSNP-7-8 패키지, 2.0mm x 2.0mm)는 기존의 표준 제품 (TSON-10 패키지, 3.3mm x 3.3mm) 대비 풋프린트는 60퍼센트 이상 작고 열 저항은 동일하다. 따라서 레이더나 카메라 같이 보드 공간이 매우 제한된 애플리케이션에 적합하다. OPTIREG TLS715B0NAV50은 최대 150mA의 출력 전류로 5V를 제공한다. 플립칩 기술은 컨슈머와 산업용 분야에 수년 전부터 사용되어 왔다. 자동차에 특히 레이더나 카메라 시스템이 점점 더 많이 사용되어 공간 제약이 심해지면서
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 ‘컬러 체이싱(Color-Chasing)’이나 ‘딥 브리딩(Deep Breathing)’과 같은 LED 애니메이션 효과에서 인위적 산란요소를 방지해주는 특허 기능을 활용해 12채널 LED 드라이버 LED1202를 출시했다고 12일 밝혔다. ST는 이 드라이버를 사용하면 스마트 홈 기기, 웨어러블 전자기기, 소형 가전기기와 보다 원활하고 자연스럽게 상호작용을 구현할 수 있다고 전했다. 이 회사는 “LED1202는 8개의 프로그래머블 패턴과 시퀀스를 저장하고 메인 컨트롤러와 독립적으로 동작할 수 있기 때문에 호스트 시스템의 전력을 절약하면서도 정교한 조명 효과를 지속적으로 실행하게 해준다” 또한 “12비트(bit)인 내부 PWM 디밍은 프로그래밍된 시퀀스를 제어하며, 메인 컨트롤러는 이 드라이버의 I2C 인터페이스를 통해 아날로그 디밍을 위한 8비트 값을 설정할 수 있다. 외부 부품을 거의 사용하지 않고도 드라이버 회로를 구현할 수 있다”고 소개했다. 더불어, “단일 LED1202는 12개의
[첨단 헬로티] 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 어떤 부하 전류값에서도 효율성이 높고, 낮은 대기전류와 크기를 제공하는 스텝 다운 컨버터 ST1PS01을 출시했다고 15일 밝혔다. ST는 “이 컨버터는 자산 추적기, 웨어러블, 스마트 센서, 스마트 계량기 등의 사물인터넷(IoT) 기기와 상시 동작(Keep-Alive) PoL(Point-of-Load) 공급 장치의 에너지 및 보드 공간을 절감해준다”고 말했다. 이어 “동기식 정류 방식(Synchronous Rectification)을 사용해 400mA의 풀 부하에서 92%의 효율을 달성할 수 있으며, 1mA만 제공할 경우에는 95%에 이른다. 절전 설계 기능을 통해 대기전류를 500nA로 아주 적게 유지할 수 있으며, 저전력 전압 레퍼런스를 포함하고 있다”고 덧붙였다. 또한 “경부하에서 컨버터 전류를 제어하기 위한 펄스-주파수 카운터와 출력 리플을 최소화해주는 2개의 고속 비교기도 가지고 있다. 피드백-루프 보상 및 소프트-스타트 회로, 전력 스위치를 통합해 회로를 완성하는 데 약간의 소형 수동부품만이
지난 호에서는 웨이퍼, 트랜지스터, 커패시터 및 메모리에 대해 알아봤다. 이번에는 최근 가장 핫한 이슈인 소형화와 관련해 동향을 짚어보고, 패키지 유형에 대해 알아본다. 최근 C형 반도체 패키지의 소형화 및 Fine Pitch화가 빠르게 진행됨에 따라 플립칩이 도입됐다. 플립칩 실장 기술은 현재 사용되고 있는 QFP, TCP, BGA 등의 플라스틱 패키지 없이 반도체 칩을 뒤집어 보드에 직접 실장하는 것인데, 최근 이를 통해 실장면적 최소화 및 전기적 성능 향상을 도모하고 있다(그림 1). 그림 1. C형 반도체 패키지 하지만 플립칩 실장기술은 고 정밀도 실장이며 칩이 쉽게 깨지는 등의 문제점 때문에 SMT 대응에 해결과제가 있고 부품 단가도 높은 편이다. 이에 대응하기 위해 고밀도 SMT 기술을 확보하고 칩/기판/접속재료 등 최적화 설계를 위해 노력하고 있다. 다양한 패키지 종류 : BGA BGA(Ball Grid Array)는 QFP의 다핀화·협 피치화의 진행에 의한 실장 곤란성을 해결하기 위해 개발됐다. 이는 이차원적 평면에 격자형식으로 분포된 솔더볼을 통해 패키지, PCB 등과 전기적, 기계적으로 연결하는 기술이며, 주변 실장 형태보다 단위 패키지 면
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