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일반뉴스 인텍플러스, 臺 파운드리에 기판 검사 장비 수주...글로벌 진출 순항

FC-BGA 기판 검사 장비 ‘ISIS-NTV’ 공급 계약 체결 인텍플러스가 대만 소재 반도체 제조 업체에 플립칩 볼그레이드 어레이(FC-BGA) 기판 검사 장비 ‘ISIS-NTV’를 공급하기로 했다. 해당 대만 업체는 전 세계 기업 530여 곳에 공급하는 1만2000여 개 이상의 반도체를 생산하며, 글로벌 파운드리 점유율 60%에 달하는 것으로 알려졌다. 인텍플러스는 지난 2023년부터 이 업체와 연구개발(R&D) 파트너십을 맺은 후 지속 협력한 끝에 이번 계약을 따냈다. 인텍플러스 측은 본 수주 계약을 통해 글로벌 파운드리 시장에 본격 진입하게 됐다고 평가했다. 인텍플러스 관계자는 “반도체 후공정인 패키징(PKG)부터 플립칩(Flip-Chip), 디스플레이, 이차전지까지 외관 검사 기술을 보유했다”며 “3D 측정 원천기술, 머신비전 2D 검사 기술, 실시간 영상 획득 및 처리 기술, 핸들러 설계 및 제작 기술 등 주력 사업과 관련된 핵심 기술을 통해 지속 성장할 것”이라고 강조했다. 헬로티 최재규 기자 |

최재규 기자

2024-08-22 08:48

산업동향 IC PACKAGE SUBSTRATE ③ : 패키지 종류 및 플립칩에 대해서

지난 호에서는 웨이퍼, 트랜지스터, 커패시터 및 메모리에 대해 알아봤다. 이번에는 최근 가장 핫한 이슈인 소형화와 관련해 동향을 짚어보고, 패키지 유형에 대해 알아본다. 최근 C형 반도체 패키지의 소형화 및 Fine Pitch화가 빠르게 진행됨에 따라 플립칩이 도입됐다. 플립칩 실장 기술은 현재 사용되고 있는 QFP, TCP, BGA 등의 플라스틱 패키지 없이 반도체 칩을 뒤집어 보드에 직접 실장하는 것인데, 최근 이를 통해 실장면적 최소화 및 전기적 성능 향상을 도모하고 있다(그림 1). 그림 1. C형 반도체 패키지 하지만 플립칩 실장기술은 고 정밀도 실장이며 칩이 쉽게 깨지는 등의 문제점 때문에 SMT 대응에 해결과제가 있고 부품 단가도 높은 편이다. 이에 대응하기 위해 고밀도 SMT 기술을 확보하고 칩/기판/접속재료 등 최적화 설계를 위해 노력하고 있다. 다양한 패키지 종류 : BGA BGA(Ball Grid Array)는 QFP의 다핀화·협 피치화의 진행에 의한 실장 곤란성을 해결하기 위해 개발됐다. 이는 이차원적 평면에 격자형식으로 분포된 솔더볼을 통해 패키지, PCB 등과 전기적, 기계적으로 연결하는 기술이며, 주변 실장 형태보다 단위 패키지 면

2014-10-29 15:04