다원넥스뷰가 반도체 제조기업에 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비를 공급하는 계약을 체결했다. 이번 계약 규모는 42억 원으로, 2024년 매출액의 약 22%에 해당하며 계약 기간은 2025년 12월까지다. 회사는 지난 5월 중국 SUMEC ITC와 33억 원 규모의 계약을 체결한 데 이어 두 번째 대형 수주를 확보하면서 안정적인 성장세를 이어가고 있다. 다원넥스뷰는 2009년 설립 이후 레이저 기반 반도체 접합 장비 분야에서 기술력을 축적해 왔다. 특히 초정밀 레이저 마이크로 본딩(LSMB) 기술을 기반으로 한 장비는 반도체 테스트와 패키징 공정에서 정밀성과 양산성을 동시에 충족하는 것으로 평가받고 있다. 최근 AI와 HBM(고대역폭 메모리) 수요 증가에 따라 글로벌 반도체 산업 내에서 레이저 본딩 장비의 필요성이 커지고 있어 회사의 시장 기회도 확대되고 있다. 이번 계약의 대상인 프로브카드 본딩 장비는 DRAM 생산과 관련된 핵심 공정에서 활용된다. 다원넥스뷰 관계자는 “이번 계약은 당사의 기술력이 글로벌 시장에서 경쟁사 대비 우위를 입증한 사례”라며 “특히 양산 대응력에서 높은 평가를 받았다”고 설명했다. 이어 “2025년을 기점으
다원넥스뷰가 글로벌 주요 반도체 제조기업에 프로브카드를 공급하는 국내 업체와 42억 원 규모의 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2025년 12월까지이며, 이는 2024년 매출액의 약 22%에 해당한다. 다원넥스뷰는 지난 5월 중국 SUMEC ITC와 33억 원 규모의 장비 공급 계약을 체결한 데 이어 이번에도 대형 단일 판매계약을 연이어 확보했다. 이를 통해 2025년에도 안정적 수주와 성장세를 이어갈 것으로 기대된다. 2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 기반 반도체 접합 장비 분야에서 독보적 기술력을 축적해 왔다. 특히 최근 반도체 산업 내 AI(인공지능), HBM(고대역폭메모리) 수요 확대와 함께 장비 수요가 빠르게 증가하고 있다. 회사 관계자는 “이번 계약은 다원넥스뷰의 기술력이 프로브카드 본딩 시장에서 다시 한번 선도적 위치를 인정받은 것”이라며 “특히 양산 대응력에서 국내외 경쟁사 대비 확실한 경쟁우위를 입증한 사례”라고 말했다. 이어 “2025년을 기점으로 DRAM용 프로브카드 양산 수요가 본격화될 것으로 예상되는 만큼, 실적 개선 폭도 더욱 확대될 것”이라고 덧붙였다. 한편,
다원넥스뷰가 국내 프로브카드 제조사와 45.4억 원 규모의 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비 공급 계약을 체결했다고 20일 밝혔다. 공급 기간은 이날부터 오는 2025년 05월 31일까지며, 계약 금액은 약 45.4억 원으로 이는 지난해 매출액 대비 43% 규모로, 다원넥스뷰의 성장 가능성을 또 한번 입증하는 계기가 됐다. 회사 측은 6월 코스닥 이전 상장 이후 지속적으로 단일 판매 및 공급 계약을 체결해 왔다. 이달 초에는 두 건의 납품을 완료하고, 계약 상대방을 비공개로 처리하는 정정공시를 진행했다. 또한, 회사는 2024년 하반기 동안 106억원에 달하는 전기 매출에 근접한 수준인 총 100억원 이상의 수주 4건의 프로브카드 본딩 장비 공급 계약을 체결했다. 이는 실적 급증을 예고하며, 향후 매출 성장이 가속화될 것으로 예상된다. 최근 반도체 산업의 핵심 키워드인 AI(인공지능)와 HBM(고대역폭메모리) 수요 증가가 다원넥스뷰 장비에 집중되면서, 매출은 역대 최대치를 기록할 전망이다. 반도체 시장의 급성장에 따라 다원넥스뷰의 수주량도 향후 크게 증가할 것으로 보인다. 다원넥스뷰 관계자는 "이번 계약은 글로벌 반도체 기업에 부품을
다원넥스뷰가 국내 프로브카드 제조사와 13억 원 규모의 프로브카드 본딩 장비(pLSMB) 공급 계약을 체결했다고 30일 밝혔다. 공급 기간은 이날부터 오는 2025년 1월 10일까지이며, 계약 금액은 약 13억4000만원으로 이는 지난해 매출액 대비 12.56% 규모다. 해당 장비로 제작된 프로브카드는 HBM 시장 선두기업의 양산 테스트에 사용될 예정이다. 다원넥스뷰는 2009년에 설립된 반도체 접합장비 업체로 레이저 기술을 기반으로 반도체 테스트/패키징 공정을 비롯해 디스플레이 등에 필요한 장비를 개발하고 제조한다. 이번에 납품되는 pLSMB는 최대 40마이크로미터 이하 두께의 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5마이크로미터 이내의 정밀도로 접합하는 장비다. 일일 1만개의 탐침을 접합할 수 있어 높은 생산성을 보유하고 있다. 다원넥스뷰 관계자는 “이번 계약은 다원넥스뷰의 기술 및 경쟁력을 다시 한번 입증한 것”이라며 “글로벌 빅테크 기업들의 인공지능용 HBM 개발 수요가 이어지고 있는 가운데 다원넥스뷰의 장비가 본격적인 양산에 투입되고 있어 올해와 내년 실적호조가 기대된다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
130억 원 규모의 아이엠텍플러스 인수에 대한 이사회 결의 완료 ㈜아이엠티가 반도체 프로브카드 세라믹 기판 제조 기업인 아이엠텍플러스를 인수한다. 아이엠티는 이날 130억 원 규모의 아이엠텍플러스 인수에 대한 이사회 결의를 완료하고 같은 날 아이엠텍플러스의 주식 100% 인수 및 경영권을 확보하는 주식매매계약도 체결했다. 아이엠티는 오는 7월 30일로 예정된 대금 지급 및 인수 절차를 완료하는 대로 아이엠텍플러스의 기존 사업 안정화 및 확장에 나설 계획이다. 아이엠텍플러스는 그동안 모회사의 경영난으로 인해 재무건전성에 영향을 받았으나, 이번에 아이엠티가 인수하게 되면서 재무건전성이 호전되고 HBM 반도체 시장의 성장을 발판으로 분위기 반전에 성공할 것으로 기대를 모은다. 아이엠텍플러스는 반도체 EDS 공정에서 필수적으로 요구되는 프로브카드의 주원재료인 세라믹 기판(MLC)을 제조 및 공급하고 있다. 프로브카드는 반도체 웨이퍼 공정이 완성된 다음 웨이퍼상 반도체 칩과 테스트 장비를 연결해 전기 신호로 불량여부를 검사하는 장치다. 아이엠텍플러스는 최근 국내 최초로 HBM3에 적용되는 프로브카드용 MLC 제품을 상용화했으며, 해당 제품은 최종적으로 글로벌 반도체
건축 88억원 및 첨단장비 구축 282억원, 총 370억 투입 반도체공정 세라믹 소재·부품 산업의 핵심 전초기지 역할 수행 한국세라믹기술원은 반도체 소재·부품·장비 산업을 육성하고 고부가가치 제품개발을 위하여 산업통상자원부·경기도·이천시의 지원을 받아 한국세라믹기술원 이천분원 내에 ‘이천시 세라믹종합솔루션센터’를 착공한다고 밝혔다. 이천시 세라믹종합솔루션센터 구축 예산은 총 370억원으로 건축에 88억원(도비 25억원, 시비 45억원, 시유지 18억원), 첨단장비 구축에 282억원이 투입되며, 연면적 2,127㎡의 지하 1층, 지상 2층 규모로 23년 2월 말에 준공될 예정이다. 센터에는 수입의존도가 높은 반도체 소재·부품인 정전척·히터, 프로브카드, EUV 블랭크마스크 등을 국산화하기 위한 장비와 초미세 반도체 공정 및 칩의 성능평가에 필요한 첨단장비가 구축된다. 이천시 세라믹종합솔루션센터는 반도체 제조공정에 필요한 세라믹 소재·부품 산업의 핵심 전초기지의 역할을 할 예정이다. 센터는 기업·대학·공공연구소 등 외부기관과 유기적인 협력체계를 구축하고 반도체산업에 필요한 세라믹 소재·부품의 아이디어부터 시제품 생산, 시험분석·평가, 상품화까지 One-Stop
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 10월 14일 11시 58분
