다원넥스뷰가 국내 프로브카드 제조사와 45.4억 원 규모의 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비 공급 계약을 체결했다고 20일 밝혔다. 공급 기간은 이날부터 오는 2025년 05월 31일까지며, 계약 금액은 약 45.4억 원으로 이는 지난해 매출액 대비 43% 규모로, 다원넥스뷰의 성장 가능성을 또 한번 입증하는 계기가 됐다. 회사 측은 6월 코스닥 이전 상장 이후 지속적으로 단일 판매 및 공급 계약을 체결해 왔다. 이달 초에는 두 건의 납품을 완료하고, 계약 상대방을 비공개로 처리하는 정정공시를 진행했다. 또한, 회사는 2024년 하반기 동안 106억원에 달하는 전기 매출에 근접한 수준인 총 100억원 이상의 수주 4건의 프로브카드 본딩 장비 공급 계약을 체결했다. 이는 실적 급증을 예고하며, 향후 매출 성장이 가속화될 것으로 예상된다. 최근 반도체 산업의 핵심 키워드인 AI(인공지능)와 HBM(고대역폭메모리) 수요 증가가 다원넥스뷰 장비에 집중되면서, 매출은 역대 최대치를 기록할 전망이다. 반도체 시장의 급성장에 따라 다원넥스뷰의 수주량도 향후 크게 증가할 것으로 보인다. 다원넥스뷰 관계자는 "이번 계약은 글로벌 반도체 기업에 부품을
다원넥스뷰가 국내 프로브카드 제조사와 13억 원 규모의 프로브카드 본딩 장비(pLSMB) 공급 계약을 체결했다고 30일 밝혔다. 공급 기간은 이날부터 오는 2025년 1월 10일까지이며, 계약 금액은 약 13억4000만원으로 이는 지난해 매출액 대비 12.56% 규모다. 해당 장비로 제작된 프로브카드는 HBM 시장 선두기업의 양산 테스트에 사용될 예정이다. 다원넥스뷰는 2009년에 설립된 반도체 접합장비 업체로 레이저 기술을 기반으로 반도체 테스트/패키징 공정을 비롯해 디스플레이 등에 필요한 장비를 개발하고 제조한다. 이번에 납품되는 pLSMB는 최대 40마이크로미터 이하 두께의 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5마이크로미터 이내의 정밀도로 접합하는 장비다. 일일 1만개의 탐침을 접합할 수 있어 높은 생산성을 보유하고 있다. 다원넥스뷰 관계자는 “이번 계약은 다원넥스뷰의 기술 및 경쟁력을 다시 한번 입증한 것”이라며 “글로벌 빅테크 기업들의 인공지능용 HBM 개발 수요가 이어지고 있는 가운데 다원넥스뷰의 장비가 본격적인 양산에 투입되고 있어 올해와 내년 실적호조가 기대된다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
130억 원 규모의 아이엠텍플러스 인수에 대한 이사회 결의 완료 ㈜아이엠티가 반도체 프로브카드 세라믹 기판 제조 기업인 아이엠텍플러스를 인수한다. 아이엠티는 이날 130억 원 규모의 아이엠텍플러스 인수에 대한 이사회 결의를 완료하고 같은 날 아이엠텍플러스의 주식 100% 인수 및 경영권을 확보하는 주식매매계약도 체결했다. 아이엠티는 오는 7월 30일로 예정된 대금 지급 및 인수 절차를 완료하는 대로 아이엠텍플러스의 기존 사업 안정화 및 확장에 나설 계획이다. 아이엠텍플러스는 그동안 모회사의 경영난으로 인해 재무건전성에 영향을 받았으나, 이번에 아이엠티가 인수하게 되면서 재무건전성이 호전되고 HBM 반도체 시장의 성장을 발판으로 분위기 반전에 성공할 것으로 기대를 모은다. 아이엠텍플러스는 반도체 EDS 공정에서 필수적으로 요구되는 프로브카드의 주원재료인 세라믹 기판(MLC)을 제조 및 공급하고 있다. 프로브카드는 반도체 웨이퍼 공정이 완성된 다음 웨이퍼상 반도체 칩과 테스트 장비를 연결해 전기 신호로 불량여부를 검사하는 장치다. 아이엠텍플러스는 최근 국내 최초로 HBM3에 적용되는 프로브카드용 MLC 제품을 상용화했으며, 해당 제품은 최종적으로 글로벌 반도체
건축 88억원 및 첨단장비 구축 282억원, 총 370억 투입 반도체공정 세라믹 소재·부품 산업의 핵심 전초기지 역할 수행 한국세라믹기술원은 반도체 소재·부품·장비 산업을 육성하고 고부가가치 제품개발을 위하여 산업통상자원부·경기도·이천시의 지원을 받아 한국세라믹기술원 이천분원 내에 ‘이천시 세라믹종합솔루션센터’를 착공한다고 밝혔다. 이천시 세라믹종합솔루션센터 구축 예산은 총 370억원으로 건축에 88억원(도비 25억원, 시비 45억원, 시유지 18억원), 첨단장비 구축에 282억원이 투입되며, 연면적 2,127㎡의 지하 1층, 지상 2층 규모로 23년 2월 말에 준공될 예정이다. 센터에는 수입의존도가 높은 반도체 소재·부품인 정전척·히터, 프로브카드, EUV 블랭크마스크 등을 국산화하기 위한 장비와 초미세 반도체 공정 및 칩의 성능평가에 필요한 첨단장비가 구축된다. 이천시 세라믹종합솔루션센터는 반도체 제조공정에 필요한 세라믹 소재·부품 산업의 핵심 전초기지의 역할을 할 예정이다. 센터는 기업·대학·공공연구소 등 외부기관과 유기적인 협력체계를 구축하고 반도체산업에 필요한 세라믹 소재·부품의 아이디어부터 시제품 생산, 시험분석·평가, 상품화까지 One-Stop
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UPDATE: 2024년 12월 21일 20시 04분
