인텔 3D 고급 패키징 기술 적용된 대량 생산이 가능한 최초 제조 시설로 꼽혀 인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 발표했다. 이는 인텔이 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 인텔의 혁신적인 3D 패키징 기술인 포베로스를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위한 35억 달러 투자 발표의 일환이다. 인텔 글로벌 최고 운영 책임 케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani) 수석 부사장는 “ 전 세계에서 가장 발전된 패키징 솔루션을 대량으로 생산하는 미국 유일의 제조시설을 오픈하게 된 것을 축하한다”라며 “이 최첨단 기술로 인텔은 고객들에게 성능, 폼 팩터 및 설계 유연성 등 실질적인 이점을 탄력적인 전체 공급망 내에서 제공하게 될 것이다. 인텔 임직원과 협력 기업, 패키징 혁신의 경계를 끊임없이 확장해 온 파트너들에게 감사한다”고 밝혔다. 인텔의 글로벌 공장 네트워크는 제품 최적화, 규모의 경제 및 탄력적인 공급망 측면에서 경쟁 우위를 가지고 있다. 뉴멕시코의 팹 9 및 팹 11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산이 가능한 최
[첨단 헬로티] 손톱 크기의 인텔 칩은 포베로스 기술로 새로운 프로세서 카테고리를 제시한다. 포베로스는 완전히 새로운 프로세서 구축 방식이다. 다양한 IP가 옆으로 펼쳐지는 것이 아니라, 위로 겹겹이 쌓이는 것이다. 하나의 칩을 기존 팬케이크 형태가 아닌 1 밀리미터 두께의 레이어를 쌓은 밀푀유(크레페케이크) 형태로 패키징한다. 포베로스의 첨단 패키징 기술로 인텔은 다양한 메모리 및 I/O 요소를 갖춘 기술 IP 블록을 작은 크기의 패키지에 담을 수 있으며, 이에 따라 보드 크기도 현저히 줄일 수 있다. 인텔은 포베로스 기술을 인텔 코어(Intel Core) 프로세서인 ‘레이크필드(Lakefield)’에 적용시켰다. 애널리스트 기업인 린리 그룹(The Linley Group)은 최근 발표한 2019년 애널리스트 초이스 어워드에서 인텔의 포베로스 3D 스태킹 기술을 “최고의 기술”로 선정했다. 린리 그웬냅(Linley Gwennap) 린리 그룹 사장 겸 수석 애널리스트는 “린리 그룹의 어워드 프로그램은 칩 설계 및 혁신의 우수성은 물론, 향후 설계에 영향을 미칠 것인지에 대한 여부도 중요하게 평가한다&rdq
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