최신뉴스 '가우디 3' 발표한 인텔, AI 반도체 경쟁 열기 뜨거워진다

전작 제품 기준 속도 4배 향상 및 HBM 탑재 용량 1.5배 증가 인텔이 14일(현지시간) AI 칩 시장 선두 주자인 엔비디아를 겨냥한 차세대 AI 칩을 선보였다. 인텔은 이날 뉴욕에서 개최한 신제품 출시 행사에서 새로운 AI 칩 '가우디3' 시제품을 공개했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "2023년 최고의 스타로 떠오른 생성형 AI에 대한 기대감이 고조되고 있다"며 "가우디3는 내년에 출시될 예정"이라고 밝혔다. 가우디3는 전작 대비 처리 속도를 최대 4배 향상하고 HBM(고대역폭 메모리) 탑재 용량이 1.5배 늘어나 대규모언어모델(LLM) 처리 성능을 높였다. 이에 전 세계 AI 칩 시장을 휩쓰는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 H100과 출시를 앞둔 AMD의 최신 AI 칩인 MI300X과 치열한 경쟁이 예상된다. 현재 오픈AI가 개발한 챗GPT와 같은 대표적인 AI 모델은 엔비디아의 GPU에서 대부분 구동되는데, AMD에 이어 인텔도 가세한 것이다. 인텔은 또 윈도우 노트북과 PC용 칩인 '코어 울트라'와 새로운 '5세대 제온' 서버 칩도 공개했다. 두 가지 칩 모두 AI 프로그램을 더 빠르게 실행하는 데 사용되는 신경망처리장치(NPU)가 탑재돼 전

• 서재창 기자
• 2023-12-15 10:47