테크노트 한국광기술원, 팬아웃 방식의 마이크로LED 기술 개발

마이크로 LED 실장공정 기술적 난제 해결 한국광기술원은 팬아웃 방식의 새로운 마이크로LED 기술을 개발했다고 15일 밝혔다. 팬아웃 기술은 적색(red), 녹색(green), 청색(blue)의 마이크로LED를 웨이퍼 또는 패널 단위의 임의 기판에 대량 전사한 후, 칩 위에 외부와 전기적으로 연결되는 패드를 반도체 공정을 통해 재배열하는 기술이다. 기존 반도체 패키징 공정에는 널리 활용되고 있었으나, 마이크로LED 기술에 적용한 것은 이번 기술 개발이 처음이다. 기존 마이크로LED 기술은, R/G/B 칩의 전극을 인쇄회로기판 또는 박막트랜지스터의 전극과 개별적으로 접속해 주는 실장 공정이 필수이다. 마이크로LED 칩의 크기가 작아질수록 전극의 크기도 함께 작아지기에 실장 시 더 높은 정밀도를 가지는 소재 및 장비 개발이 필요하다. 이는 마이크로LED 디스플레이 상용화에 걸림돌이 되고 있다. 반면, 팬아웃 기술은 10마이크로미터 이하 칩 크기에도 적용 가능할 뿐만 아니라 재배열된 전극을 통하여 인쇄회로기판 또는 박막트랜지스터의 전극과 접속할 수 있어, 기존의 실장 공정에서 나타날 수 있는 여러 기술적 난제를 해결했다는 장점이 있다. 한국광기술원 마이크로LED디

• 김진희 기자
• 2022-07-02 13:39