글로벌 中 일루바타코어X, 엔비디아 루빈 겨냥 GPU 로드맵 공개
중국 반도체 설계사 상하이 일루바타코어X 세미컨덕터(이하 일루바타코어X)가 차세대 엔비디아 루빈 플랫폼을 겨냥한 수년 단위의 GPU 아키텍처 로드맵을 공개해 자국 반도체 자립 추진 속에서 기술 우위를 노리고 있다. 홍콩 영자지 사우스차이나모닝포스트(South China Morning Post)는 상하이 일루바타코어X 세미컨덕터가 자사의 멀티 이어 그래픽 처리 장치(GPU) 아키텍처 로드맵을 발표하며, 2년 안에 엔비디아(Nvidia)의 차세대 루빈(Rubin) 플랫폼을 능가하는 것을 목표로 내세웠다고 보도했다. 보도에 따르면 이 회사는 자사의 티엔수(Tianshu) 아키텍처가 지난해 엔비디아의 호퍼(Hopper) 플랫폼 성능을 상회했다고 밝혔다. 두 번째 아키텍처인 티엔쉬안(Tianxuan)은 미국 기업 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 플랫폼을 기준점으로 삼아 설계될 예정이라고 설명했다. 세 번째 아키텍처인 티엔지(Tianji)는 2026년에 블랙웰을 추월하는 것을 목표로 설계됐으며, 네 번째 아키텍처인 티엔취안(Tianquan)은 2027년에 루빈을 넘어서는 수준을 달성하는 것을 목표로 하고 있다. 이후 일루바타 코어X는 이를 바탕으로 자사가 “획기적