콩가텍이 극한의 환경 조건을 위한 히트파이프 냉각 솔루션을 공개했다. 이 냉각 솔루션은 히트파이프의 작동 유체로 물이 아닌 아세톤을 사용해 극저온 환경에서도 열 전달 매체가 동결되는 것을 방지하고 냉각 솔루션, 모듈 및 전체 시스템 설계가 손상되는 것을 막는다. 또 충격이나 진동 같은 기계적 스트레스에 대한 내성이 우수하다. 아세톤을 사용한 냉각 솔루션은 컴퓨터 온 모듈(COM)의 활용 범위를 혹독한 환경과 극한의 온도 조건이 요구되는 애플리케이션까지 확장한다. 이로써 복잡하고 비싼 상용 부품(Commercial Off-the-Shelf, COTS) 슬롯을 사용하거나 시스템 전체를 맞춤형으로 설계해야만 했던 시스템에서도 COM을 효과적으로 활용할 수 있게 된다. 까다로운 시스템 애플리케이션에서도 비용 절감과 성능 보장을 동시에 실현할 수 있다. 이 솔루션은 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에서도 안정적으로 작동해야 하는 모든 COM 기반 설계에 이상적이다. 유르겐 융바우어 콩가텍 선임 제품 매니저는 “신규 냉각 솔루션은 기존 냉각 솔루션으로는 구현할 수 없었던 극한 작동 조건의 애플리케이션에서도 모듈 기반 설계를 확장할 수 있도록 지원한다”며
콩가텍이 AMD 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) 8000 시리즈 프로세서를 탑재한 COM 익스프레스 콤팩트(Express Compact) 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 25일 밝혔다. 이 제품은 최대 8개의 ‘젠4(Zen 4)’ 코어, XDNA NPU, 라데온(Radeon) RDNA 3 그래픽을 갖춘 신규 라이젠 프로세서의 전용 컴퓨팅 코어를 기반으로 AI 추론에서 초당 최고 39조 회 연산(39 TOPS)의 성능을 제공한다. conga-TCR8 타입 6 모듈은 고급 AI, 그래픽, 컴퓨터 성능의 조합이 요구되는 대량 생산 및 비용에 민감한 애플리케이션에 최적화돼 있다. 15W에서 54W까지 폭넓은 열설계전력(TDP) 범위를 제공해 기존 설계를 간단히 업그레이드하고 모듈 교체만으로 제품 수명 주기와 ROI(투자 수익률), 지속 가능성을 높인다고 콩가텍은 설명했다. 마틴 댄저 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “새롭게 출시한 AMD 라이젠 임베디드 8000 시리즈 프로세서 기반의 모듈은 자사 고성능 에지 AI 플랫폼 라인업을 확장하고 aReady.COM 버전을 통해 고객이 시스템 통합의 혜택을 활용할 수 있도록 지원한다”고 말했다. 또한 “신규 프로세서
콩가텍이 aReady. 전략의 첫 번째 단계로 aReady.COM(컴퓨터 온 모듈)을 출시했다고 19일 밝혔다. aReady. 전략 목표는 COM에서부터 클라우드에 이르는 고성능 임베디드 빌딩 블록의 지원으로 원활한 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술을 구현하는 것이다. 새롭게 출시된 콩가텍의 aReady.COM은 애플리케이션-레디 하이퍼바이저와 운영체계, 산업용 사물인터넷(IIoT) 소프트웨어 구성을 통합함으로써 고객들이 각사의 요구조건에 따라 구성요소를 조합할 수 있도록 한다. 개발자들은 개별 구성된 aReady.COM을 바로 부팅해 기업이 필요로 하는 애플리케이션을 설치할 수 있다. 이에 따라 애플리케이션 레이어 하단에서 진행되는 통합 작업과 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템의 다양한 IIoT 기능 구현을 위한 통합 작업이 간단해진다. 최초의 aReady.COM 제품은 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 ctrlX OS(운영체계)와 함께 이용할 수 있고 후속 제품도 출시될 예정이다. aReady.COM은 고객이 기능이 검증된 통합 패키지에서 컴퓨터 온 모듈으로만 운영할 수 있도록 하고, OEM 업체가 자사의 애플리케이션을 원활하게 연결할 수 있는 가상화
포트폴리오 확대로 LGA 소켓 탑재 최고 사양 프로세서 지원 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍 코리아가 13세대 인텔 코어 프로세서의 최고급 프로세서 기반의 새로운 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 26일 밝혔다. 이번 출시는 솔더링 적용 프로세서 탑재 고성능 COM-HPC 모듈의 포트폴리오를 확대한 것으로 13세대 프로세서의 가장 강력한 소켓형 모델을 지원한다. COM-HPC 사이즈 C 폼팩터(120x160mm)의 새로운 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 고대역폭과 첨단 I/O 기술과 함께 특히 뛰어난 멀티코어 멀티스레드 성능, 대용량 캐시, 막대한 메모리 용량 지원을 요구하는 애플리케이션 영역을 지향한다. AI 및 머신러닝을 활용하는 산업용, 의료용, 에지 애플리케이션은 물론 워크로드 통합을 요구하는 모든 유형의 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션에 적용할 수 있으며, 워크로드 통합 요구사항에 대해 콩가텍은 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술을 지원한다. 유르겐 융바우어 콩가텍 선임 제품 매니저는 "현재 최대 16개의 고효율 E 코어와 8개의 고성능 P 코어를 탑재한 13세대 인텔 코어 프로세서의 소켓형 모델은 콩가텍의
에이디링크 테크놀로지가 최신 인텔 코어 프로세서 기반의 새로운 컴퓨터 온 모듈을 공개했다. 에이디링크는 인텔 13세대 코어 모바일 프로세서 기반의 COM Express Type 6 모듈과 인텔 13세대 코어 데스크탑 프로세서 기반의 클라이언트 타입 COM-HPC 사이즈 C 모듈을 출시했다고 11일 밝혔다. 인텔의 고급 하이브리드 아키텍처 P-코어 및 E-코어를 활용하는 이 모듈은 전력 효율성과 성능을 모두 충족하고, 다양하고 까다로운 AI, 그래픽 및 미션 크리티컬 IoT 애플리케이션을 지원한다. 에이디링크 Express-RLP는 최대 14개의 코어, 20개의 스레드, 64GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4 및 4개의 디스플레이 또는 2개의 USB4를 제공한다. 낮은 전력으로 고성능 컴퓨팅을 실현하고 와트당 탁월한 성능을 발휘하는 이 모듈은 15/28/45W TDP의 AIoT 사용 사례에 적합하며 매우 견고한 작동 온도 옵션을 갖춘 산업 등급도 지원된다. 에이디링크의 COM-HPC-cRLS는 최대 24개의 코어와 32개의 스레드를 선보여 탁월한 멀티스레드 및 멀티태스킹 성능을 제공한다. 이 모듈은 이전 모델보다 더 적은 레인으로 최고의 성능을 발
"기존 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션 신속히 업그레이드할 수 있는 기회 제공할 것" 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍 코리아가 BGA 소켓이 탑재된 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 4일 밝혔다. 제품 수명 주기가 긴 이 최신 프로세서는 향상된 다양한 기능을 제공하며 이전 세대 하드웨어와 완벽히 호환되어 신속하고 쉬운 구현을 지원한다. 콩가텍은 새롭게 출시한 모듈을 기반으로 하는 OEM 설계 제품의 양산 속도와 생산량이 급격히 증가할 것으로 예상한다고 밝혔다. 5세대까지 지원되는 썬더볼트 및 향상된 PCIe를 통해 새로운 COM-HPC 표준을 기반으로 하는 모듈은 데이터 처리량, I/O 대역폭 및 성능 밀도 측면에서 개발자에게 새로운 영역을 열어준다. 콤 익스프레스 3.1 사양의 호환 모듈은 PCIe 4세대 지원으로 더 많은 데이터 처리량을 위한 업그레이드 옵션이 포함되는 등 기존 OEM 설계에 대한 투자 보호 시 도움이 된다. 솔더링이 적용된 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 신규 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈은 12세대 인텔 코어 프로세서 탑재 모듈 대비
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍 코리아가 콤 익스프레스 3.1 사양의 표준 승인에 따라 12세대 인텔 코어 프로세서(코드명 엘더레이크)를 기반으로 컴퓨터 온 모듈 10종을 출시했다고 밝혔다. 이 모듈은 새롭게 업데이트된 16Gbps의 콤 익스프레스 커넥터에 탑재되어 PCIe 4.0 및 USB 3.2 등 초고속 인터페이스 기술을 지원한다. 기존의 콤 익스프레스 타입 6 모듈 제품군을 업그레이드한 콤 익스프레스 3.1 표준 규격의 이 최신 모듈은 최대 14개 코어와 20개 스레드를 제공하며, 고객은 공식 승인 규격에 부합하면서도 성능이 대폭 향상된 제품을 제공할 수 있게 됐다. 콩가텍은 고객에게 최고 수준의 설계 보안을 제공하고 기존 방식의 콤 익스프레스 설계가 앞으로도 오랜 기간 동안 높은 성능과 신뢰도를 유지할 수 있는 로드맵을 보장한다고 밝혔다. 크리스티안 이더 콩가텍 제품 마케팅 이사는 "콤 익스프레스 3.1 사양 출시는 지난 18여년간 시장에서 자리잡은 표준을 계속해서 활용할 수 있도록 지원하는 미래 대비의 큰 단계"라며 "콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈에 기반한 기존의 모든 고성능 임베디드 설계는 최신 표준에 맞춰 성능 업그레이드가 가능하다"
콩가텍 김윤선 지사장 인터뷰 인공지능으로 촉발된 4차 산업혁명의 핵심은 데이터다. 4차 산업혁명은 거의 모든 산업군에 데이터를 기반으로 한 자동화 시스템을 요구한다. 데이터가 중요해지면서 데이터를 저장·처리하는 '공간'이 중요해졌다. 데이터가 적던 시절, 데이터는 서버실과 같은 별도의 물리 공간에 보관됐다. 자동화 시스템을 구축하면서, 수집되는 데이터의 양은 폭발적으로 증가했고 물리 공간의 운영 비용 또한 급격하게 늘어났다. 이에 해결책으로 등장한 것이 클라우드다. 클라우드의 등장으로 데이터 사용 주체가 물리 공간을 관리할 필요는 없어졌지만, 클라우드에도 몇 가지 문제점이 있다는 것이 드러났다. 가장 큰 문제점은 보안. 클라우드 관리자가 데이터를 아무리 엄격히 관리한다고 해도, 사고 가능성을 염두에 두지 않을 수 없다는 것이다. 또 한 가지, 데이터가 클라우드 서버까지 갔다 오는 데 지연(latency)이 발생한다. 실시간으로 처리해야 하는 데이터의 경우, 지연이 길어지면 활용이 어려울 수밖에 없다. 물리 서버실과 클라우드의 중간 어딘가에 지연이 적으면서 데이터 관리 비용이 적은 서버를 찾아보자는 시도에서 탄생한 것이 바로 엣지 컴퓨팅이다. 엣지 컴퓨팅은 방
헬로티 서재창 기자 | 콩가텍 코리아가 IoT용 11세대 인텔 코어 시리즈 프로세스 출시에 맞춰 새로운 컴퓨터 온 모듈(COM) 20종을 출시했다고 밝혔다. 11세대 인텔 코어 vPro, 인텔 제온 W-11000E, 인텔 셀레론 프로세서가 탑재된 최신 모듈은 요구 조건이 가장 까다로운 IoT 게이트웨이 및 에지 컴퓨팅 애플리케이션을 타깃으로 한다. 특히 콩가텍의 ‘COM-HPC 클라이언트’와 ‘콤 익스프레스 타입6’ 모듈은 인텔 10nm 슈퍼핀 공정 기술을 기반으로 한 전용 CPU와 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH)의 2개 패키지로 설계돼 있다. 이는 실시간 IoT/IIoT 게이트웨이와 인텔리전트 에지 컴퓨팅의 막대한 워크로드 처리를 위한 최대 20개 4세대 PCIe 레인으로 새로운 대역폭 기준을 제시한다. 최대 128 GB의 DDR4 SO-DIMM RAM과 통합 AI 액셀러레이터, 최대 8개의 고성능 프로세서 CPU 코어를 탑재해 멀티 스레드 성능을 65%까지 높이고 단일 스레드 성능을 최대 32% 향상시켰다. 시청각 데이터 및 그래픽 집약적인 워크로드 환경에서도 기존 제품 대비 70%까지 성능을 높인다. 향상된 GPU 성능으로 수술, 의료 영상 및 전자 의료
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