한화세미텍이 3월 18일부터 20일까지(현지시각) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 'IPC APEX EXPO 2025'에 참가하며 글로벌 시장 확대에 나선다. IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모의 표면실장기술(SMT) 전시회로, 매년 전 세계 400여 개 제조사가 참가하고 약 3만 명 이상의 관람객이 방문하는 업계 주요 행사다. 표면실장은 전자회로기판(PCB) 표면에 전자부품을 자동으로 장착하는 공정을 의미한다. 국내에서 최초로 SMT 기술을 개발하고 36년간 칩마운터를 제조 및 판매해 온 한화세미텍은 이번 전시에서 고객 맞춤형 전방위 라인업을 선보이며 주목을 받았다. 이번 전시에서 공개한 주요 제품으로는 다품종 대량생산에 적합한 XM520, 소품종 대량 생산 라인에 최적화된 HM520, 그리고 이형 부품과 초대형 기판까지 대응 가능한 HM520W가 있다. 이 중 XM520은 시간당 10만 개의 전자부품 칩을 장착할 수 있는 고속 칩마운터로, 고정도 제어 시스템을 적용해 초소형 부품부터 이형 부품까지 빠르고 정밀하게 실장할 수 있다. 해당 제품은 지난해 같은 전시회에서 첫선을 보인 이후 업계에서 기술력을 인정받아 전자부품 및 제조기술 전
한화정밀기계가 2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'에 참가해 다양한 칩마운터 시리즈를 소개했다. 전자 제조 및 반도체 패키징 산업을 한눈에 확인할 수 있는 SSPA 2024는 21일부터 23일까지 수원컨벤션센터에서 진행되고 있다. SMT 장비는 전자부품을 PCB 기판 위에 자동으로 조립해 주는 장비다. 대표적으로 기판 위에 일종의 접착제를 도포해주는 스크린프린터 및 디스펜서, 접착제 위에 전자부품을 실장하는 칩마운터 등으로 구성되어 있다. 한화정밀기계는 PCB 자동조립 장비인 칩마운터의 국산화를 시작한 기업이다. 지속적인 기술 강화를 통해 반도체 후공정 장비, 공작기계 등 초정밀 제조 장비부터 통합 소프트웨어까지 아우르고 있다. 한화정밀기계는 이번 전시회에서 소품종 대량생산에 적합한 'HM520' 시리즈와 다품종 대량생산 라인에 최적화된 'XM520' 시리즈를 출품했다. XM 520은 유연한 품종 대응력과 폭넓은 옵션 및 라인 조합이 가능한 범용기다. 부품 대응력을 높여 개량한 장비로 자동차 전장 제품 및 네트워크 중계기 등의 제조에 투입할 수 있는 제품이다. 해당 제품은 Stage Camera 고속 인식 모션으로 다수 이
고속 범용 칩마운터 'HM/XM520 시리즈'와 생산 운영 및 관리의 편의성을 극대화 한 자체개발 'S/W 솔루션'을 공개하여 호평 한화정밀기계(대표이사 류두형)가 이달 14일부터 17일까지 독일 뮌헨에서 열리는 유럽최대 전자제조장비 전시회인 'Productronica 2023'에 참가했다. 이번 전시에서 한화정밀기계는 글로벌 최고 수준의 고속 칩마운터인 'HM/XM520 시리즈' 장비들을 앞세워 유럽 관람객들의 시선을 집중시켰다. 또한 전시회 부대행사로 진행된 시상식에서 Global SMT Packaging사가 수여하는 '칩마운터 중속기 부문 최우수상(2023 Pick & Place Mid-Volume Best Product)'을 수상하며 다시 한 번 글로벌 칩마운터 시장에서의 명실상부한 입지를 입증했다. 한화정밀기계는 SMT 분야의 핵심 장비인 칩마운터의 국내유일 제조사로서 1989년부터 34년간 해외 장비에만 의존하던 국내 시장의 국산화를 진두지휘 해 왔다. 2023년 상반기 글로벌 중속기 세계 시장점유율 1위 지위를 달성하였으며, 높은 기술력이 필요한 고속기 시장에도 성공적으로 진입하여 글로벌 경쟁사들과 치열한 경쟁을 이어가고 있다. 금번 Pr
헬로티 김진희 기자 | 한화정밀기계는 이달 16일부터 19일까지 독일 뮌헨에서 열리는 전자생산기술 전시회 '프로덕트로니카(Productronica) 2021'에 참가했다고 밝혔다. 독일 프로덕트로니카 전시회는 세계 최대 전자제품 생산설비 박람회로 독일 뮌헨에서 격년으로 개최된다. 한화정밀기계는 스마트 SMT 기능이 적용된 고속 칩마운터 'HM520' 라인과 중속기 모델인 DECAN(데칸) S1과 SM485 장비를 전시하여 제품의 범용성 및 이형 부품 대응 기술을 강조하고, 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 팩토리 소프트웨어 솔루션을 보이며 글로벌 고객들의 시선을 사로 잡았다. 특히 이번 전시회에는 유럽 고객들의 자동화 요구 기능에 맞춰 회사가 자체 개발한 소프트웨어 솔루션인 'T-Solution'을 중점 홍보했으며 고객들이 적은 비용으로 생산 효율과 품질을 향상시킬 수 있도록 기능을 개발했다고 회사는 밝혔다. 또한 검사기 장비와의 정보 연동으로 장착 품질을 실시간으로 보정하는 M2M 기능과 자재 잔량 정보와 가용 자원을 고려해 최적 생산 계획을 수립하는 PP(Production Planning) 소프트웨어도 선보였다. 이를 통해 모든 생산공정을 유기적으로
[첨단 헬로티] 미국 최대 전시회 'IPC APEX 2020'서 범용 칩마운터 'DECAN(데칸) S1'도 동시 공개 한화그룹 내 정밀기계 제조기업인 한화정밀기계(대표이사 이기남)는 지난 4일부터 6일까지(현지시간) 미국 샌디에이고에서 열린 'IPC APEX 2020' 전시회에 참가했다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 고속 칩마운터 장비인 'HM520'을 주력으로 한 인라인(In-line) 솔루션을 전시하고, 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 소프트웨어 솔루션을 출품하여 북미 시장의 적극 공략에 나섰다. 먼저, 한화정밀기계는 주력 제품인 고속 칩마운터 'HM520 존(Zone)' 에서 실제 생산 현장과 동일하게 재연하는 시연을 통해, 'HM520'만의 차별화된 기능인 전·후면 독립 생산 시스템을 홍보하였다. 또한, 칩마운터와 검사기 장비 사이에 M2M(Machine to Machine) 정보를 활용하여, 생산 공정 상의 장착 품질을 자동 보정하는 기능도 북미 시장 최초로 공개했다. 이와함께 고객과 관람객이 현장에 설치된 생산 현황 모니터링 시스템을 통해 진행 현황을 실시간으로 확인하고, 회사가 스마트 소프트웨어 솔루션으로 독자 개발한 전용 애플
[첨단 헬로티] 한화정밀기계는 이달 15일부터 17일까지 개최 중인 2019 한국전자제조산업전(Electronics Manufacturing Korea 2019 : EMK 2019)에서 기존 모델보다 더욱 빠른 속도와 유연성을 높인 커팅-엣지 모듈러 마운터(Cutting-edge Modular Mounter) HM520을 전시했다. 이 회사 전시부스 관계자는 “HM520은 2018년에 개발을 완료해 올해 신제품으로 출시한 제품으로 로터리 헤드를 채용했으며 최대속도는 8만 CPH를 낼 수 있다”고 소개했다. 이어 “이 제품은 로터리 헤드를 장착해 일반 피아노헤드보다 실제 현장에서 사용해보면 실생산성이 높다”며 “매우 작읍 칩에도 대응이 가능한데 0201부터 칩을 장착할 수 있으며 헤드를 경량화해서 기존 제품보다 CPH를 높였고 스테이지 카메라가 작아지면서 이동경로가 축소돼 효율성이 향상됐다”고 설명했다. 또한 “PCB 범용성이 확대됐는데 이 제품은 듀얼로도 사용할 수 있으며 싱글레인으로도 사용할 수 있다. 싱글레인에서 PCB 크기 L780×W580까지 적용할 수 있다. 즉,
삼성테크윈의 EXCEN FLEX는 12노즐 On The Flying 인식 및 장착 시스템을 적용한 Dual Gantry 모듈러 장비로써 세계 최고속인 82,000CPH를 구현했다. 또한 0402칩부터 최대 140x55mm 부품, PCB 900x 580mm까지 대응 가능하며, 세계 최초로 Auto Splicing, Auto Loading 기능을 탑재했다. 더불어 Side-view Vision System (SVS)를 사용해 측면까지 세세히 검사할 수 있다. 삼성테크윈 ☎ (070)7147-7000
삼성테크윈의 EXCEN FLEX는 12노즐 On The Flying 인식 및 장착 시스템을 적용한 Dual Gantry 모듈러 장비로써 세계 최고속인 82,000CPH를 구현했다. 또한 0402칩부터 최대 140x55㎜ 부품, PCB 900x580㎜까지 대응 가능하며, 세계 최초로 Auto Splicing, Auto Loading 기능을 탑재했다. 더불어 Side-view Vision System(SVS)을 사용해 측면까지 세세히 검사할 수 있다는 장점이 있다. 삼성테크윈 ☎ (031)8108-3737
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UPDATE: 2025년 11월 17일 18시 04분
