일반뉴스 네패스, 칩렛 이종 집적 초고성능 AI 반도체 개발 과제 '낙점'

사피온, 포항공대, 광주과학기술원(GIST) 등과 컨소시엄 구성해 개발 추진 네패스가 추진한 '칩렛 이종 집적 초고성능 AI 반도체 개발' 과제가 과학기술정통부 주관 국가공모에 선정됐다. 네패스가 총괄 및 1세부를 맡은 이번 사업은 AI 반도체 설계업체인 사피온, 포항공대, 광주과학기술원(GIST) 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하게 된다. 사피온이 AI용 NPU(Neural Processing Unit)를 개발하고, 다수의 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현하는 프로젝트다. 칩렛이란 개별 칩을 이어 붙여 하나의 반도체로 만드는 방식으로, 반도체 팹 비용과 수율을 개선하는 구조다. 대표적인 칩렛 기반 고성능 반도체 개발 사례는 5나노와 6나노 프로세서를 단일 패키지로 제공한 AMD의 4세대 에픽프로세서와, 22개의 프로세서 타일을 붙여 만든 인텔의 사파이어 레피즈 등이 있다. 최근 칩렛 구조의 국제 표준화를 위해 삼성전자, TSMC, 인텔, AMD, ARM 등이 주축이 돼 'UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄'을 출범했으며 국내 후공정업체로는 유일하게 네패스가 '테크니컬 워크 그룹'으로 본 컨소시엄에

• 서재창 기자
• 2023-05-16 15:28