일반뉴스 오픈엣지, 수율 개선하는 UCIe 칩렛 컨트롤러 IP ‘OUC’ 발표

칩 간 데이터 흐름 원활하게 해 빠르고 신뢰성 있는 통신 지원 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 새로운 Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe) 칩렛 컨트롤러 IP인 ‘OUC’를 출시했다고 발표했다. UCIe는 고성능 칩을 기능별 단위로 분할해 제조한 후 다이-투-다이 기술로 연결하는 방식이다. 삼성, SK하이닉스, 인텔, TSMC, AMD 등 글로벌 반도체 기업 120여 곳이 참여하는 UCIe 컨소시엄은 칩렛 기술의 연결 표준화 규격을 수립하기 위해 설립됐다. UCIe 기술은 반도체 회로의 집적도를 높이고 반도체 생산비용 절감과 수율 상승의 장점 등이 있어 글로벌 반도체 시장의 새로운 트렌드로 각광받고 있다. 오픈엣지가 새롭게 공개한 ‘OPENEDGES UCIe Chiplet, OUC’는 칩 간 데이터 흐름을 원활하게 해 빠르고 신뢰성 있는 통신을 지원한다. 풍부한 인터커넥트 IP 개발 경험을 바탕으로 개발된 OUC는 UCIe 1.1 규격을 준수하는 다이-투-다이 컨트롤러로서, 칩 내부의 AXI 인터커넥션을 다중 다이 연결로 확장한다. 또한, 오픈엣지의 인터커넥트 IP인 OIC와 높은 호환성을 통해 전체 시스템을 간

• 서재창 기자
• 2024-08-13 14:17