IT ‘칩렛 PHY 디자이너 2025’ 출시...인터커넥트 표준 지원 확대

키사이트테크놀로지스가 AI 및 데이터 센터 애플리케이션을 위한 고속 디지털 칩렛 설계 솔루션인 칩렛 PHY 디자이너 2025(Chiplet PHY Designer 2025)를 출시했다. 이번 업그레이드를 통해 Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe) 2.0 표준에 대한 시뮬레이션 기능이 추가됐으며, 오픈 컴퓨트 프로젝트(OPC, Open Compute Project), BoW(Bunch of Wires) 표준도 새롭게 지원한다. 이 소프트웨어는 고급 시스템 수준 칩렛 설계 및 다이-투-다이(D2D) 설계 솔루션으로 실리콘 생산 전(Pre-Silicon) 검증을 가능하게 해 테이프아웃 과정을 더욱 효율적으로 진행할 수 있다. AI 및 데이터 센터 칩이 점점 더 복잡해짐에 따라 칩렛 간 안정적인 통신이 성능을 결정짓는 중요한 요소가 되고 있다. 이를 해결하기 위해 업계에서는 UCIe 및 BoW와 같은 개방형 표준을 도입하고 있다. 이러한 표준은 2.5D/3D 패키징 및 고급 패키지 기술에서 칩렛 간 인터커넥트 방식을 정의하며, 이를 준수하는 칩렛 설계는 상호 운용성을 높이고 반도체 개발 비용과 리스크를 줄이는 데 기여한다.

• 이창현 기자
• 2025-05-14 15:53