복잡해진 설계 과정...디지털 트윈 기반 EDA 프레임워크의 필요성 강조 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(이하 지멘스)가 15일 서울 잠실 롯데호텔에서 국내 연례 EDA 행사 ‘지멘스 EDA 포럼 2025’를 개최하고, AI 중심 시대에 적합한 반도체 설계 및 제조 전략을 제시했다. 같은 날, SK키파운드리와의 협력을 통해 차량용 반도체 공정 기반 PERC PDK도 공개하며 반도체 산업 전반의 혁신 방향을 실질적으로 제시했다. 이번 포럼은 전자설계자동화(EDA) 기술과 시스템 설계 혁신을 주제로 국내외 반도체 전문가들과 고객, 파트너사들이 참여해 실제 설계 사례를 공유하고, 고도화하는 반도체 기술 환경에 대응하기 위한 전략을 논의하는 자리로 마련됐다. 기조 연설에 나선 지멘스 EDA CEO 마이크 엘로우는 “AI와 소프트웨어가 주도하는 디지털 경제에서 반도체는 핵심 인프라로서의 중요성이 커지고 있다”며 “복잡해진 설계 환경을 효율적으로 관리하고 최적화하기 위해 디지털 트윈의 전면적 활용이 필수”라고 강조했다. 그는 특히, 설계와 검증, 제조 전 과정을 통합하는 디지털 트윈 기반 EDA 프레임워크의 필요성을 역설하며 지멘스의 선도적 기술을 소개했다. 현재
디지털 입력 기반으로 설계돼 별도의 아날로그 변환 과정 없이 시스템 통합 가능 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 스마트 콕핏 시대를 겨냥한 새로운 클래스-D 자동차 오디오 증폭기 라인업을 발표했다. 이번 신제품인 HFDA80D와 HFDA90D는 기존 아날로그 입력 방식의 HFA80A를 보완하며, 차량 내 오디오 설계를 간소화하고 공간 효율을 극대화하는 데 초점을 맞췄다. 신제품 HFDA80D 및 HFDA90D는 디지털 입력을 기반으로 설계돼 별도의 아날로그 변환 과정 없이 시스템 통합이 가능하다. 이에 설계 복잡도가 줄어들고, 회로 구성의 자유도 또한 향상된다. 두 제품 모두 고속 2MHz 스위칭 주파수를 지원해 PCB 크기와 부품 수를 줄이며, 전체 BOM 비용 절감에도 기여한다. 7mm x 7mm 크기의 LQFP48 패키지로 설계된 이번 IC는 상단에 열 방출 패드가 노출돼 있어 열 관리에 유리하며, 4개의 27W 오디오 출력 채널을 제공한다. 이처럼 컴팩트한 폼팩터 안에서 고출력 설계가 가능해 차량 내 오디오 시스템 설계자에게 실용적인 솔루션이 될 전망이다. HFDA80D와 HFDA90D는 I²C 버스 인터페이스를 통해 다양한 기능 설정 및 주소 지
차량 제조사의 차세대 첨단 운전자 보조 시스템에 최적화 텍사스 인스트루먼트(TI)가 자율주행 기술의 확산과 차량 안전성 강화를 위한 자동차용 반도체 신제품 포트폴리오를 공개했다. 이번에 발표된 신제품은 라이다(LiDAR), 클록, 레이더 센서 등으로 구성되며, 모두 자동차 제조사의 차세대 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)에 최적화해 있다. TI는 통합형 고속 레이저 드라이버 ‘LMH13000’, 벌크 탄성파(BAW) 기반 클록 ‘CDC6C-Q1’ 및 클록 생성기 ‘LMK3H0102-Q1’, ‘LMK3C0105-Q1’, 그리고 향상된 전방 및 코너 감지 성능을 제공하는 ‘AWR2944P’ 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서를 주요 제품으로 소개했다. 자율주행차의 핵심 센서인 라이다는 주변 환경을 3D로 감지해 차량의 실시간 의사결정 능력을 높여준다. TI의 신형 LMH13000은 통합 고속 레이저 드라이버로, 800ps의 상승 시간을 구현하며 기존 솔루션 대비 30% 더 긴 거리 측정을 지원한다. 추가 회로나 대형 커패시터 없이도 LVDS, CMOS, TTL 제어 신호를 직접 수용할 수 있어 설계 효율성과 모듈 소형화를 동시에 달성한다. 시스템 비용은 평균
지난해 세계 차량용 반도체 시장에서 13.5%의 점유율로 선두 지켜 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 글로벌 차량용 반도체 시장에서 5년 연속 1위를 기록하며 세계 시장 전반에서 입지를 확고히 하고 있다. 시장조사업체 테크인사이트의 최신 조사에 따르면, 인피니언은 2024년 글로벌 차량용 반도체 시장에서 13.5%의 점유율로 선두 자리를 지켰다. 특히 유럽 시장에서는 14.1%로 2위에서 1위로 올라섰고, 북미에서도 점유율 10.4%로 지난해보다 한 단계 상승해 2위를 차지하며 주요 시장 전반에서 성장을 이어가고 있다. 아시아 시장에서도 인피니언의 강세는 뚜렷하다. 한국에서는 17.7%의 점유율로 1위에 올랐으며, 중국 시장에서는 13.9%로 선두 자리를 유지했다. 일본 시장에서도 13.2%의 점유율로 안정적인 2위 자리를 확보했다. 다만 2024년 글로벌 차량용 반도체 시장 규모는 전년 대비 소폭 감소해 684억 달러로 집계됐다. 하지만 인피니언은 어려운 시장 환경에서도 점유율 확대에 성공하며 시장 내 리더십을 다시 한 번 입증했다. 특히 주목할 부분은 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 분야다. 인피니언은 해당 시장에서 점유율 32.0%를 기록해 2위
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 자동차 사이버 보안 분야에서 중요한 성과를 거뒀다. 인피니언은 최근 자사의 차량용 마이크로컨트롤러인 ‘AURIX TC4x’가 자동차 사이버 보안 국제표준인 ‘ISO/SAE 21434’ 인증을 획득했다고 밝혔다. 이번 인증은 국제 시험기관 TÜV SGS를 통해 진행됐으며, 자동차의 전체 생애주기에 걸친 사이버 보안 관리 체계가 엄격한 국제 기준을 충족했음을 증명한다. ISO/SAE 21434는 차량용 전자 제어장치(ECU)의 개발 초기부터 설계, 생산, 운행 및 유지보수 단계까지 모든 과정에서 보안 위협과 취약성을 관리하는 프로세스를 인증하는 국제 표준이다. 인피니언은 이번 인증을 통해 고객사들이 ECU 관련 사이버 보안 표준을 충족하고, 특히 최근 글로벌 자동차 시장에서 필수적으로 요구되는 UN R155와 같은 국제 규정을 더욱 원활하게 준수할 수 있도록 지원할 계획이다. 인피니언의 오토모티브 마이크로컨트롤러 부문 토마스 보흠(Thomas Böhm) 수석 부사장은 "AURIX TC4x의 인증을 통해 자동차 제조사와 부품 공급업체들이 보다 신속하고 효율적으로 제품을 개발하고 시장에 출시할 수 있을 것"이라며 "사이버 보안
NXP 반도체가 자기 저항 메모리(MRAM)를 내장한 16나노 핀펫(FinFET) 공정 기반의 차량용 MCU ‘S32K5’ 제품군을 공개했다. 이번 제품은 소프트웨어 정의 차량(Software-Defined Vehicle, SDV) 아키텍처를 지원하며, NXP의 코어라이드(CoreRide) 플랫폼을 확장하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 자동차 제조업체들은 구역 아키텍처를 기반으로 전기·전자 시스템을 최적화하고 있다. 이에 따라 ECU의 실시간 성능, 네트워크 지연 최소화, 안전성 강화를 위한 혁신적인 아키텍처가 필수적이다. 마뉴엘 알브스 NXP 자동차 MCU 부문 수석 부사장은 "S32K5 제품군은 구역 솔루션에서 필요한 안전성, 효율성, 성능을 모두 향상했다"며, "자동차 제조업체와 티어1 공급업체들이 소프트웨어 중심 개발 환경을 가속할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. S32K5 제품군은 최대 800MHz에서 실행되는 Arm Cortex CPU 코어를 탑재했으며, 16나노 핀펫 공정을 적용해 전력 효율을 극대화했다. 특히, 네트워크 가속기와 보안 엔진을 통합해 자동차 네트워크 통신, 보안 및 디지털 신호 처리를 최적화했다. S32N 차량용
VSI 인수로 ADAS 기술 트렌드에 어울리는 서비스 제공할 것으로 보여 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 오늘 한국 서울에 본사를 둔 차량용 반도체 기업 (주)브이에스아이(이하 VSI)를 인수했다고 발표했다. VSI는 차량 내 네트워킹(IVN)용 개방형 표준인 ASA(Automotive SerDes Alliance) 규격을 기반으로 고속 비대칭 카메라와 센서 및 디스플레이 커넥티비티 기술과 제품을 제공하는 기업이다. 프랑스 IT 시장조사기관 욜 그룹에 따르면, 2022년부터 2028년까지 차량용 레이더, 카메라 및 LiDAR 모듈의 시장 규모는 2배 이상 성장해 270억 달러의 매출을 올릴 것으로 예상된다. 이러한 성장 기대치는 차세대 SDV를 위한 첨단운전자보조시스템(ADAS), 차내 모니터링 기능, 360도 서라운드 뷰와 전자 미러 같은 안전 및 편의 기능, 멀티스크린 디지털 콕핏을 채택하는 비율이 증가하는 추세이기 때문이다. 이러한 애플리케이션은 비대칭적인 원시 데이터와 비디오 링크, 더 높은 대역폭을 요구하는데 지금의 독점적인 직렬화·병렬화(SerDes) 기반 솔루션은 상업적으로나 기술적으로나 더 이상 적합하지 않다. 이러한 변화에 대응하기 위
데이터 센터에서 사용되는 고성능 '네오버스'급 차량용 애플리케이션 위한 새 반도체 설계 공개해 Arm이 자율주행차량을 구동하는 자동차용 반도체 설계를 처음으로 공개했다고 영국 일간 파이낸셜타임스(FT)가 13일(현지시간) 보도했다. 손정의 회장의 소프트뱅크가 지분의 90%를 보유한 Arm은 이날 자동차제조업체와 부품업체를 겨냥한 새 제품군과 함께 주로 데이터 센터에서 사용되는 고성능 '네오버스'급 차량용 애플리케이션을 위한 새 반도체 설계를 처음으로 출시했다. 최근 자동차 업계에서는 전기차와 함께 자율주행 시스템이 새로운 트렌드가 되고 있어 관련 소프트웨어와 이를 구동할 수 있는 반도체의 중요성이 커지고 있는 데 따른 것이다. Arm의 자동차 부문을 이끄는 딥티 바차니는 "자동차 시장은 내연기관 발명 이후 가장 중요한 변화를 겪고 있다"면서 "자동차는 우리 성장과 미래를 담당하는 한 축"이라고 강조했다. 아마존웹서비스(AWS)와 메르세데스 벤츠, 엔비디아, 텍사스인스트루먼츠 등이 이미 Arm의 새 설계를 자사 제품과 개발 시스템에 적용하고 있다고 Arm은 소개했다. 엔비디아의 경우 자율주행차와 로봇을 포함한 자율시스템 '드라이브 토르 플랫폼'에 Arm의 최신
계약을 시작으로 2024년부터 2030년까지 비즈니스 성장 도모 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)와 글로벌파운드리는 인피니언의 AURIX TC3x 40 나노미터 차량용 마이크로컨트롤러와 전력 관리 및 커넥티비티 솔루션 공급에 대한 다년간 계약을 발표했다. 이 추가 용량은 2024년부터 2030년까지 인피니언의 비즈니스 성장에 기여할 것으로 보인다. 인피니언과 글로벌파운드리는 2013년부터 차별화한 자동차, 산업용 및 보안 반도체 기술과 제품 개발을 위해 협력해왔다. 협력의 중심에는 차세대 자동차 시스템을 위한 엄격한 안전 및 보안 요구 사항을 충족하면서 미션 크리티컬한 자동차 애플리케이션을 구현하는데 적합한 고신뢰성 eNVM(임베디드 비휘발성 메모리) 기술 솔루션이 있다. 인피니언의 주력 마이크로컨트롤러 제품군인 AURIX는 업계에서 자율주행, 커넥티드 전기차로의 전환을 시도하고 있다. 인피니언의 럿거 위버그(Rutger Wijburg) 최고 운영 책임자(COO)는 “이번 장기 계약을 통해 인피니언은 탈탄소화와 디지털화를 주도하는 반도체 솔루션 공급을 강화하게 됐다. 자동차 애플리케이션 수요가 지속적으로 증가함에 따라, 자사의 목표는 향상된 커넥티비티와
미래 대비해 자율주행용 차세대 반도체 공동 개발에 초점 맞춰 일본의 자동차 및 반도체 관련 12개 기업이 차량용 첨단 반도체를 개발하기 위한 연구 조직을 내달 1일 공동 설립한다. 29일 요미우리신문과 마이니치신문 보도 등에 따르면, 도요타·닛산·혼다·마쓰다·스바루·덴소·르네사스일렉트로닉스 등 12개사는 '자동차용첨단SoC기술연구조합(ASRA)'을 설립하기로 했다. 이 기업들은 각사 강점을 살리면서 공동 연구에 참여해 최첨단 기술의 실용화를 도모한다는 계획이다. 특히 자율주행용 차세대 반도체를 공동 개발해 2030년 이후 양산 차량에 탑재하는 것을 목표로 삼고 있다. ASRA의 본부는 나고야시에 두기로 했다. 요미우리는 일본 반도체 산업의 부활을 도모하는 일본 정부도 ASRA에 대한 지원을 검토할 전망이라고 전했다. 헬로티 서재창 기자 |
지난해 자동차 반도체 매출 25% 상승했으나, 올해 한 자릿수 증가에 그칠 것으로 예상돼 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 사태 기간 반도체 부족으로 공장 가동까지 중단해야 했던 자동차 생산업체들이 이번에는 반도체 재고 증가에 고심하고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 7일(현지시간) 자동차에 사용되는 핵심부품인 반도체 주문이 줄고 있다고 보도했다. 자동차 업계는 지난 2020년 코로나19 사태 이후 반도체 부족 사태로 극심한 고통을 겪었다. 자동차 수요가 감소할 것이라는 판단 아래 핵심부품인 반도체 주문량을 줄인 후폭풍이었다. 일부 업체는 자동차 생산을 중단할 정도로 극심한 부작용을 경험했다. 도요타는 중국의 생산라인 가동을 중단했고, 포드와 혼다 등 주요 업체들도 일부 공장 가동을 중단했다. 원활한 신차 생산이 불가능해짐에 따라 중고차 가격이 폭등하기도 했다. 자동차 1대에는 엔진 작동과 연료분사 시스템을 비롯해 전·후방 충돌 방지 기능이나 터치스크린까지 100여 개의 반도체가 사용된다. 이후 자동차 업계는 비슷한 사태 재발 방지를 위해 실제 자동차 생산과는 별개로 공격적으로 반도체 재고 확대에 나섰다. 지난해의 경우 PC나 가전제품 생산업계의 반도체
코로나19 팬데믹 이후, 차량용 반도체는 어떤 제품보다 비싼 몸값을 자랑했다. 전 세계적으로 일어난 차량용 반도체 부족 현상은 완성차 업계에 뼈아픈 타격을 남기기도 했다. 현재는 차량용 반도체 공급이 대부분 정상화했으나, 제품이 갖는 가치는 지속해서 높아지고 있다. 증가하는 전기차 및 자율주행차 수요와 SDV(Software Defined Vehicle)로의 전환은 차량용 반도체 생산량과 시장 확대를 담보한다. 이에 주요 국가 및 기업은 차량용 반도체 역량 강화를 위한 전략을 펼쳤다. 팬데믹 이후 지칠 줄 모르는 성장세 시스템 반도체로 분류되는 차량용 반도체는 자동차의 센서, 엔진, 제어장치 및 구동장치 등 핵심 부품에 사용되는 필수 요소다. 차량용 반도체가 본격적으로 주목받게 된 사건은 단연 코로나19였다. 반도체 공급망을 마비시켰던 팬데믹 기간은 완성차 기업에 있어 그야말로 보릿고개였다. 엎친데 덮친격으로 러시아-우크라이나 전쟁 발발 역시 반도체 수요 부족 현상을 장기화하는 요인이 됐다. 이후 주요 기업들은 다시 발생할지 모를 공급망 마비에 대비해 차량용 반도체 생태계 구축에 나서고 있다. 이뿐 아니라 내연기관에서 전기차로의 전환은 차량용 반도체 시장을
덴소와 현대차로부터 공급업체 상, BMW 그룹으로부터 혁신상 수상해 NXP 반도체(이하 NXP)가 글로벌 오토모티브 부문 파트너사 세 곳에서 상을 받았다고 발표했다. NXP는 공급 능력, 일관성, 우수한 고객 서비스를 인정받아 덴소와 현대자동차그룹으로부터 공급업체 상을 수상했다. 더불어 차량용 디지털 키 솔루션으로 BMW 그룹으로부터 혁신상을 수상했다. NXP 글로벌 영업 총괄 부사장 론 마티노(Ron Martino)는 “자동차 산업의 공급망 환경은 복잡하다. 이를 성공적으로 탐색해 고객이 필요로 하는 진정한 혁신을 제공하려면 반도체 제조업체, 티어 1, OEM과의 긴밀한 협업이 필수적”이라고 말했다. 이어 그는 “BMW그룹에는 NXP의 UWB 기반 차량용 디지털 키 솔루션을, 덴소와 현대자동차에서는 고객의 요구를 충족하기 위한 확고한 노력을 인정받아 이렇게 상을 받게 된 것이 자랑스럽다. NXP는 혁신적인 기술 개발과 협력적인 고객 관계 구축을 위해 노력하며, 이를 통해 어려운 여건 속에서도 장기적인 전략적 예측을 제공하고 필요한 곳에 역량을 확장할 수 있다”고 덧붙였다. 덴소의 올해의 비즈니스 파트너상은 뛰어난 성과, 탁월한 품질, 지속 가능성, 다양성,
삼성전자와 삼성디스플레이, IAA 모빌리티 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문과 삼성디스플레이가 오는 9월 5∼10일 독일 뮌헨에서 열리는 국제모토쇼 'IAA 모빌리티'에 참가한다. 14일 업계에 따르면, 반도체를 담당하는 삼성전자 DS 부문과 삼성디스플레이가 IAA 모빌리티에 참가하는 것은 이번이 처음이다. 전장이 미래 먹거리로 떠오른 가운데 차량용 반도체와 차량용 디스플레이를 앞세워 고객사 확보에 나서는 것으로 풀이된다. 삼성전자는 2030년 이후 오토모티브가 서버, 모바일과 함께 3대 응용처가 될 것으로 보고 차량용 반도체 시장을 적극 공략할 계획이다. 삼성전자는 또 최근 업계 최저 소비 전력을 지닌 차량용 인포테인먼트(IVI) 유니버설 플래시 스토리지(UFS) 3.1 메모리 솔루션 양산을 시작했다. 이 제품은 256GB 라인업 기준 전 세대 제품 대비 소비전력이 약 33% 개선돼 전기차 등에 적용된다. 삼성디스플레이도 차량용 디스플레이 사업에 박차를 가하고 있다. 앞서 삼성디스플레이는 지난 4월 슈퍼카 브랜드 페라리와 차세대 자동차 모델에 탑재될 디스플레이 솔루션 개발을 위한 업무협약을 맺었다. 이로써 페라리의 차세대 모델에 삼성디스플레이의 최첨단 유
256GB 제품 기준 연속 읽기 속도 2,000MB/s, 연속 쓰기 속도 700MB/s 제공 삼성전자가 업계 최저 소비 전력을 가진 차량용 인포테인먼트(IVI) UFS 3.1 메모리 솔루션 양산을 시작했다고 밝혔다. UFS 3.1는 국제 반도체 표준화 기구 ‘제덱(JEDEC)’의 내장 메모리 규격인 UFS 인터페이스를 적용한 차세대 초고속 플래시 메모리다. 이번 제품은 256GB 라인업 기준 전 세대 제품 대비 소비전력이 약 33% 개선됐다. 향상된 소비전력으로 자동차 배터리 전력 운영 효율을 높일 수 있어 전기차, 자율주행차량 등에 적합할 것으로 보인다. 삼성전자는 UFS 3.1 제품을 글로벌 자동차 제조사와 자동차 부품 업체에 공급하며 차량용 반도체 시장 확대에 나선다. 이번 제품은 IVI 시스템에 최적화된 솔루션으로 128GB, 256GB뿐 아니라 올해 4분기 생산 예정인 512GB 제품까지 공급해 고객의 다양한 요구를 충족할 것으로 기대된다. 256GB 제품 기준 연속 읽기 속도 2,000MB/s, 연속 쓰기 속도 700MB/s를 제공한다. 또한, 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 Grade2를 만족한다. 영하 40℃에서 영상 105℃까지 폭