지멘스 EDA 사업부는 차세대 집적 회로(IC, Integrated Circuit)의 설계단계에서 칩의 공정상 결함이 있는지 체크하는 테스트 용이화 설계(DFT, Design-for-Test) 솔루션인 ‘테센트 인시스템 테스트’(Tessent In-System Test) 소프트웨어를 출시했다. 테센트 인시스템 테스트는 지멘스의 테센트 스트리밍 스캔 네트워크 소프트웨어와 함께 작동하도록 설계된 업계 최초의 인시스템 테스트 컨트롤러다. 이러한 호환성을 통해 고객은 제품 수명주기 동안 시스템 내에서 임베디드 결정론적 테스트 패턴을 적용할 수 있으며 이를 통해 IC와 이를 구동하는 애플리케이션의 안정성과 보안, 완전한 기능을 유지할 수 있다. 지멘스 디지털 산업 소프트웨어 디지털 설계 생성 플랫폼의 담당 수석 부사장 겸 총괄 매니저 앤커 굽타는 “테센트 인시스템 테스트는 고객이 실리콘 수명주기 관리 목표를 달성하는 데 있어 중요한 진전”이라며 “노후화 및 환경적 요인 문제를 해결하는 스마트 솔루션을 제공해 궁극적으로 고객에게 향상된 성능, 보안 및 생산성을 제공한다”고 말했다. 지멘스의 테센트 미션모드와 테센트 스트리밍 스캔 네트워크 소프트웨어의 성공을 기반으로,
‘ADI 자체 집약체’ 모터 이식 애플리케이션 전용 ‘트라이나믹 시리즈’ 강조 BLDC·스테퍼·DC 등 모터에 소음·진동↓ 정밀성·안정성·에너지효율↑ 오토메이션 영역 출사표...“모터 정밀제어 역량 극대화 안착” 전 세계 모션제어(Motion Control) 산업은 현재 약 170억 달러(약 23조 원) 규모로 분석되는 거대 시장이다. 성장세를 지속 거듭해온 만큼 잠재성 또한 확보된 영역으로 평가받는다. 특히 로봇, 가전, 산업용 설비, 자동차 등 모터를 통해 움직임을 제어하는 유망 분야에서 더욱 고도화된 기술을 요구하는 양상이다. 앞선 분야는 향후 거시적 관점에서 산업의 수준을 나타내는 지표로 작용할 가능성이 크다. 그렇기 때문에 정밀성·효율성 등 최근 산업이 주목하는 비전을 달성해야 한다. 이 과정에서 모터 제어를 담당하는 모터 컨트롤러가 해당 목표에 도달하는 데 청사진을 제시하고 있다. 모터 컨트롤러 영역에 새로운 시각과 인사이트를 제공하는 글로벌 반도체 솔루션 기업 ‘아나로그디바이스(Analog Devices, Inc. 이하 ADI)’는 센싱 측정(Sensing Measurement), 컴퓨팅 커넥티비티(Computer Connectivity), 파워
‘짐 켈러(Jim Keller)’의 텐스토렌트, ‘가전의 제왕’ LG전자 AI칩 및 비디오 코덱 영역서 맞손 LG전자와 텐스토렌트가 향후 개발하는 LG전자 가전 및 차량 제품, 텐스토렌트 데이터센터 제품을 위한 칩렛 개발을 위해 협업을 진행 중이라고 밝혔다. ‘CPU 전설’로 평가되는 짐 켈러가 CEO로 지휘봉을 잡고 있는 텐스토렌트는 LG전자가 자체 반도체 로드맵을 제어하도록 하는 기술을 제공하기로 했다. 짐 켈러는 “현재 글로벌 트렌드는 기업이 자신만의 반도체 로드맵을 보유한 것이 진정한 경쟁력으로 평가받는 시대”라며 “LG전자는 전자산업계 거인으로서, 텐스토렌트는 이번 협력을 통해 LG의 미래 칩 솔루션 영역에서 유연성을 확보하게 될 것”이라고 밝혔다. LG전자는 이번 협업을 통해, 현재 개발 및 기획 중인 가전 및 차량 제품에 AI·컴퓨팅 기능에 활용될 텐스토렌트 AI 및 RISC-V CPU 기술을 제공받는다. LG전자는 텐스토렌트 기술을 통해 자사 포트폴리오를 강화하고, 칩 솔루션 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 내다봤다. 한편, 텐스토렌트는 LG전자의 비디오 코덱 기술을 제공받는다. 양사는 텐스토렌트 데이터센터 제품에 비디오 처리 기능이 적용하기
텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 새로운 SimpleLink 와이파이 6 컴패니언 집적 회로(IC) 제품군을 소개했다. 이 제품군은 고밀도 또는 최대 105ºC의 고온 등 혹독한 환경에서 작동하는 애플리케이션을 위해 효율적으로 와이파이 연결을 구현하도록 지원한다. 새로운 CC33xx 제품군에 추가되는 첫 제품들은 와이파이 6 전용 또는 단일 IC에서 와이파이 6와 Bluetooth LE 5.3을 연결해주는 디바이스를 포함한다. CC33xx 디바이스를 마이크로컨트롤러(MCU) 또는 프로세서에 연결하면 그리드, 의료 및 빌딩 자동화 등 광범위한 산업용 시장에 걸쳐 신뢰하는 무선 주파수(RF) 성능과 더불어 안전한 IoT 연결을 구현한다. 케빈 로빈슨(Kevin Robinson) 와이파이 얼라이언스 CEO는 "와이파이 6 및 와이파이 6E의 채택은 빠른 속도로 가속화하며, 2023년엔 전 세계적으로 25억 여대의 와이파이 6 디바이스가 출하될 것으로 예상된다”고 밝혔다. 이어 그는 “오늘날 와이파이는 다양한 산업용 IoT 애플리케이션에 활용될 수 있다. 텍사스 인스트루먼트와 같은 기업이 혁신을 통해 전기차 충전 시스템, 스마트 미터 및 스마트 가전제품 등 와이파이
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