송재혁 사장 "포스트 AI 시대에도 반도체 기술이 중요한 역할 할 것" 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 지난 19일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025'에 기조연설로 참여해 반도체의 미래에 대해 전망했다. 송재혁 사장은 'Semiconductor Innovation for A Better Life'라는 주제를 내걸고 반도체 산업의 발전 방향과 AI 기술의 미래에 대한 비전을 공유했다. 이와 함께 반도체 성능 향상과 에너지 효율성 개선을 강조하며 포스트 AI 시대에도 반도체 기술이 중요한 역할을 할 것이라고 강조했다. 송재혁 사장은 "반도체 산업은 AI와의 결합을 통해 새로운 국면을 맞이하고 있다. 반도체 기술은 AI 발전의 핵심 기반이다. AI는 마치 인간의 뇌처럼 학습하고 문제를 해결하는 방식으로 발전하며, 이를 구현하는 데 있어 반도체의 역할이 필수적"이라고 설명했다. 특히, 그는 AI가 발전하는 속도가 인간의 진화 속도보다 훨씬 빠르다는 점을 강조했다. 인간의 뇌가 34억 년 동안 진화를 거쳐 현재의 기능을 가지게 된 반면, AI 기술은 불과 80년 만에 엄청난 발전을 이뤘다. AI의 정확도를 측정하는
이번 전시회 주제는 '엣지를 선도하다(Lead The Edge)'로 선정 반도체 전공정과 장비 생태계를 확인할 수 있는 '세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)'가 2월 19일을 시작으로 21일까지 코엑스 전시장 전관에서 열린다. AI와 스마트 디바이스는 일상과 산업에 새로운 패러다임을 제시하며 혁신의 중심에 섰다. 이러한 변화는 가속화하며, 이를 실현하기 위해 반도체 산업은 새로운 기술을 확보해야 하는 도전에 직면한 상황이다. 이에 주최 측은 이번 전시회 주제를 '엣지를 선도하다(Lead The Edge)'로 정했다. 세미콘 코리아 2025에서는 AI, 첨단 패키징, 지속 가능한 반도체 제조 기술 등 미래를 주도할 핵심 트렌드를 조명한다. 또한, 주요 기술이 칩 디자인, 제조 공정, 글로벌 공급망의 변화를 어떻게 이끄는지 확인할 수 있을 것으로 보인다. 이번 전시회는 전 세계 12개 국가에서 약 500개의 반도체 기업이 2301개 부스 규모로 열렸으며, 주최 측은 전시 기간 동안 약 7만여 명의 관람객이 방문할 것이라고 예상했다. 지난 전시에는 435개 기업이 2057부스로 마련됐으며, 6만5333명이 방문했다. 세미콘 코리아에는 반도체
‘FEOL·BEOL 공정 특화’ 6·8·12인치 웨이퍼 전용 다기능 챔버 데뷔 통합 계측부터 습식 식각, 세척까지 ‘올인원’ 기능 선사한다 웨이퍼 처리량 약 200개, 소형화 설계, 다종 웨이퍼 두께 처리 유연성 등 갖춰 넥스젠웨이퍼시스템(이하 넥스젠웨이퍼)의 반도체 공정 전용 챔버 플랫폼 ‘세레노(SERENO)’가 이달 6일 글로벌 시장에 본격 출시했다. 세레노는 습식 식각(Wet Etch) 및 클리닝 공정에 최적화된 다목적·다기능 챔버 시스템이다. 6·8·12인치 및 다양한 두께의 웨이퍼를 다루며, 표면 거칠기 정도를 뜻하는 ‘표면 조도’를 제어하기 위한 통합 제어 기능도 갖췄다. 여기에 화학물질 공급 시스템을 채택해 각종 공정에 특화된 소재를 소화한다. 이를 통해 공정 유연성을 제고할 수 있다. 이번 최신 챔버 솔루션은 전공정(Front End Of Line, FEOL), 후공정(Back End Of Line, BEOL)에 이르는 공정에 모두 적용 가능하다. 아울러 소형화 설계를 적용해 약 12m² 미만의 공간에도 설치 가능하고, 시간당 최대 200개의 웨이퍼 처리 성능을 보유했다. 크리스티안 클라인스트(Christian Kleindienst) 넥스젠웨
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