ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 32g(gravity)의 넓은 풀스케일 범위를 가진 가속도 센서와 4000dps(degrees-per-second)의 자이로스코프를 갖춘 6축 관성 모듈(IMU) LSM6DSV32X를 출시했다고 25일 밝혔다. 차세대 엣지 AI 애플리케이션을 구동할 수 있는 이 새로운 센서 디바이스는 자유낙하 높이 추정 등 집약적 움직임과 충격을 측정한다. 컨슈머 웨어러블, 자산 추적기, 작업자의 충격 및 추락 경고 등의 애플리케이션에 추가 기능과 긴 배터리 런타임을 지원한다. LSM6DSV32X는 의사결정 트리 기반 AI 알고리즘을 실행할 수 있는 ST 머신러닝 코어(MLC: Machine-Learning Core)가 포함된 스마트 센서 제품군을 확장한다. 제품 개발자들은 상황을 감지하는 머신러닝 코어와 모션을 추적하는 FSM(Finite State Machine)을 갖춘 이러한 센서를 통해 새로운 기능을 추가하고 지연을 최소화하며 전력을 절감할 수 있다. LSM6DSV32X는 내장된 기능을 활용해 체력운동 인식 기능의 전력 요건을 6µA 미만으로 줄여준다. ST의 SFLP(Sensor Fusion Low-Power) 알고리즘도 내장해
다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통 기업 마우저 일렉트로닉스가 센서 설계 가이드를 위한 새로운 리소스 사이트를 발표했다. 해당 리소스 사이트는 센서 설계 애플리케이션의 복잡성에 대한 기사 모음을 확대해 엔지니어들이 복잡한 설계 문제를 해결하는 데 필요한 정보를 제공한다. 독자들은 홈페이지를 찾아 해당 리소스 사이트에 액세스할 수 있다. 센서 설계의 발전은 가전제품, 의료 애플리케이션 및 자동차 제조 분야에서 새로운 장치의 혁신을 주도해왔다. 새로운 센서 설계 가이드 리소스 사이트는 ToF 센서, MEMS 마이크, 자이로스코프 및 가속도계 등의 주제에 대한 다양하고, 심층적인 기사를 제공한다. 임베디드 시스템 전문가 이슈마엘 치구미라(Ishmael Chigumira)는 보드 실장 온도 센서에 대한 내용을 다루는 기사에서 보드 외부에 위치하지 않은 채 PCB에 온도 센서를 통합할 수 있도록 만든 기술 혁신을 탐구한다. 이 기사는 다양한 유형의 온도 센서를 정의하고 보드 실장 센서를 이해하는 방법을 설명하며, 통합과 구현을 위한 몇 가지 모범 사례를 규정한다. VOC 센서의 활용법과 유의점(The Dos and Don’
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