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일반뉴스 잇다반도체, 코리아칩스 손잡고 SoC 설계 효율성 높인다

잇다반도체는 코리아칩스와 반도체 설계, 자동화, 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 협약은 잇다반도체 본사에서 진행됐으며 양사 대표 및 관계자들이 참석해 상호 협력의 의지를 다졌다. 잇다반도체는 SoC(System on Chip)의 시스템 설계 효율성을 높이기 위한 ‘SoC 캔버스’를 개발하고 있으며, 세부 제품군인 ‘파워 캔버스’ 및 ‘클럭 캔버스’를 상용화했다. 이 외에도 반도체 설계의 다양한 영역에서 설계 자동화 기술을 개발 중이다. 코리아칩스는 삼성전자에서 20년 이상의 경험을 가진 디자인하우스로, 신규 시장 진출을 적극적으로 준비하고 있다. 이번 협약을 통해 양사는 상호 교류와 협력을 증진시키고 각 사가 보유한 연구 결과물과 솔루션을 기반으로 신시장 개척에 협력하기로 했다. 이를 통해 잇다반도체의 설계 솔루션으로 SoC 설계 효율성을 높이고 코리아칩스의 오랜 노하우를 바탕으로 고품질의 반도체를 국내 팹리스 기업들에게 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 윤병휘 코리아칩스 대표는 “잇다반도체와의 협업으로 양사가 국내 팹리스 산업에 큰 기여를 할 수 있는 계기가 되길 바란다”고 밝혔다. 헬로티 이창현 기자 |

이창현 기자

2024-12-23 09:28

일반뉴스 잇다반도체, 하이퍼엑셀 AI 칩 개발 위한 제품 공급 체결해

잇다반도체가 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀에 AI 반도체 '베르다(Bertha)' 개발을 위한 제품 공급 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 베르다는 하이퍼엑셀이 개발하는 거대언어모델(LLM) 추론 연산에 특화된 LLM Processing Unit(이하 LPU)으로, 저비용, 저지연, 고효율 LLM도메인 특화 처리 등이 특징이다. 특히, 서버 시장에서의 가장 큰 문제점인 전력 소모를 개선할 수 있는 칩으로 기대하고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 "베르다는 LLM 추론 부문에서 최신 그래픽 처리 장치(GPU) 대비 성능은 최대 2배, 가격 대비 성능은 19배 향상되어 기존 고비용 저효율 GPU를 대체할 제품이다. 잇다반도체와의 협력을 통해 비용 효율적이고 전력 효율적인 LLM 기능을 제공하는 AI 반도체를 고객에게 선보일 수 있게 될 것으로 기대한다"고 말했다. 전호연 잇다반도체 대표는 “LPU칩이 경쟁력을 가지기 위해서는, 압도적인 전성비가 필요한 상황이다. 데이터 센터의 가장 큰 문제는 전력 소모이기에, 경쟁력을 가지기 위해서는 미세한 파워 제어 시스템을 구현할 필요가 있고, 이는 잇다반도체가 제공하는 Power Canvas와 Clock Canvas를 통

서재창 기자

2024-11-26 14:44