퀄컴 테크날러지가 임베디드 월드(Embedded World) 전시회 및 컨퍼런스에서 자사의 임베디드 및 사물인터넷(IoT) 생태계와 함께 디지털 전환 리더십을 선보인다고 11일 밝혔다. 또한 임베디드 디자인 센터, 유통 업체, 독립 소프트웨어 공급 업체 등 약 35개의 업체들이 로보틱스, 제조, 자산 및 차량 관리, 엣지 AI 박스, 오토모티브 솔루션 등 다양한 영역의 퀄컴 프로세서 기반 솔루션을 소개한다. 이번 행사에서 퀄컴은 임베디드 생태계 지원을 위해 새로운 제품·솔루션을 포트폴리오에 공개한다. 새로운 퀄컴 QCC730(Qualcomm QCC730) 와이파이 솔루션과 퀄컴 RB3 2세대 플랫폼(Qualcomm RB3 Gen 2 Platform)은 최신 IoT 제품과 애플리케이션에 최적화된 온디바이스 AI, 고성능, 저전력 프로세싱, 커넥티비티 구현을 위한 업그레이드된 기능을 제공한다. 퀄컴은 IoT 연결성을 위한 마이크로파워 와이파이 시스템인 퀄컴 QCC730을 공개한다. QCC730은 이전 세대 대비 최대 88% 낮은 전력을 제공하며 배터리로 구동되는 산업용, 상업용 및 소비자용 제품을 혁신적으로 개선한다. 또한 개발 편의성을 높이기 위해 클라우드 연
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍이 다음달 14일에서 3일간 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드 2023'에 참가해 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 13일 밝혔다. 이번 전시에서 콩가텍은 고성능 COM-HPC 서버 온 모듈부터 신용카드 크기의 초소형 최신 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈까지 확대된 포트폴리오를 공개한다. 콩가텍은 맞춤형 냉각 솔루션과 캐리어 보드 및 설계 구현 서비스와 함께 차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에 있어서 설계자들이 필요로 하는 모든 사항을 지원한다. 이번 전시에서는 공간에 제약이 있던 솔루션의 성능도 높이고 신형 고속 인터페이스도 더 많이 활용할 수 있는 COM-HPC Mini 표준의 최초의 디자인 샘플을 전시한다. 이를 통해 내부 시스템 설계 및 하우징을 크게 변경하지 않고도 모든 제품군을 최신 PICMG 표준으로 마이그레이션할 수 있도록 한다. 새로운 사양에 대한 PICMG 최종 승인 후 공식 출시되는 최초의 고사양 COM-HPC Mini 모듈은 13세대 인텔 코어 프로세서와 함께 탑재되어 고객 쪽에서 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅을 벤치마크할 수 있다. 콩가텍이 최근 출시한 1
듀얼 스크린 디스플레이와 소형 HMI 애플리케이션 개발에 적합해 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 자사의 고집적 프로세서 포트폴리오로, Sitara AM62 프로세서를 출시했다고 밝혔다. 이 새로운 프로세서는 엣지 AI 프로세싱을 차세대 애플리케이션으로 확장하도록 지원한다. 해당 제품의 저전력 디자인은 듀얼 스크린 디스플레이와 소형 휴먼-머신 인터페이스(HMI) 애플리케이션에 적합하다. TI는 오는 6월 21일부터 23일까지 독일 뉘른베르크에서 개최되는 ‘임베디드 월드’ 전시회에서 새로운 AM62 프로세서를 소개하고 엣지 AI 및 전기차 충전 HMI 애플리케이션용 시스템 솔루션을 시연한다. 차세대 HMI는 시끄러운 공장에서 동작 인식 기능을 사용해 기계에 명령하거나 스마트폰이나 태블릿을 사용해 무선으로 제어하는 등 기계와 소통하는 새로운 방식을 제시한다. 특히 HMI 애플리케이션에 머신비전, 분석 및 예측 유지보수와 같은 엣지 AI 기능을 추가함으로써 단순 인터페이스를 넘어 인간과 기계 간의 상호작용을 가능하게 하는 한 단계 진보한 HMI를 실현한다. AM62 프로세서는 서스펜션 모드에서 전력 소모가 7mW로 낮고, 열과 관련된 설계를 신경 쓸 필요가 없기에