로보락 Qrevo Slim, 인피니언테크놀로지스 ToF 이미지 센서 ‘REAL3’ 탑재 로보락이 차세대 로봇청소기 모델 ‘Qrevo Slim’에 인피니언테크놀로지스(이하 인피니언)의 ToF(Time of Flight) 이미지 센서 ‘REAL3’ 기반 이미지 3D 카메라 모듈을 탑재했다. Qrevo Slim은 6일(현지시간)부터 닷새간 열린 ‘베를린 국제가전박람회(IFA 2024)’에서 공개됐다. 기체 높이가 82mm로 설계돼 기존 로봇청소기 대비 협소한 공간에서도 활약 가능하다. 해당 모델에 장착된 3D 카메라 모듈은 인피니언 REAL3, 듀얼 적외선 광원 등을 비롯해 pmd테크놀로지스의 및 프로세싱 기술 등이 적용된 하이브리드 ToF(hToF) 기술로 알려졌다. 구체적으로 동시적 위치 측정 및 지도화(SLAM) 기반 장애물 회피 및 벽 감지 기능 등을 제공한다. 이 기술의 토대인 고해상도 거리 및 비전 데이터는 장애물 회피 알고리즘에 활용되며, hToF 거리 데이터 기반 오픈소스 SLAM 알고리즘은 고정밀 매핑을 통해 정확도 및 신뢰성이 확보된 로봇청소기의 움직임을 보장한다. 안드레아스 코페츠(Andreas Kopetz) 인피니언 앰비언트 센싱 부문 부사장
인피니언과 2031년까지 집적회로(IC) 장기 가격책정계약 체결 SJG세종의 자동차 전장 전문 자회사 SJG아센텍이 인피니언테크놀로지스(이하 인피니언)와 반도체 장기 공급 계약을 맺으며 안정적인 공급망 확보에 나선다. SJG아센텍은 글로벌 차량용 반도체 1위 기업인 인피니언과 2031년까지 집적회로(IC) 장기 가격책정계약(Pricing Agreement)을 체결했다고 10일 밝혔다. 가격책정계약은 장기 거래나 대량 구매 상황에서 가격 변동 리스크를 줄이기 위한 계약 방식이다. 싱가포르 인피니언 AP 본사에서 열린 계약 체결식에는 SJG아센텍 박상길 대표와 인피니언 AP 오토모티브 사업부 케네스 림(Kenneth Lim) 선임 부사장 등 핵심 관계자가 참석했다. SJG아센텍은 이번 협력으로 현대자동차그룹 및 스텔란티스와 진행 중인 주요 프로젝트의 핵심 부품인 집적 회로를 안정적으로 확보할 수 있게 됐다. SJG아센텍은 지난해 10월 주력 제품인 휠스피드센서(WSS) 등에 적용될 집적회로를 2028년까지 인피니언과 직거래하기로 합의한 바 있다. 회사는 이번 추가 계약으로 2031년까지 장기적으로 가격 경쟁력을 확보하는 한편, 증가하는 제품 수요에 대해 보다 안
SoC가 렌더링한 콘텐츠를 모니터링하고 오류 발생 시 기능 발동 자동차 업계의 트렌드는 대시보드에서 버튼과 컨트롤이 사라지고 첨단 디스플레이로 대체되는 디지털 콕핏으로 향하고 있다. 차량의 핵심 시스템 중 하나인 디지털 콕핏 시스템은 기능안전 목표를 충족하면서 차량 사용자에게 고성능 기능을 제공해야 한다. 이를 위한 기존의 방법은 하이퍼바이저가 포함된 고성능 SoC에서 디지털 콕핏 시스템을 실행하는 것이다. 하지만 이러한 시스템을 구현하는데 필요한 초기 투자 비용이 백만 달러 대에 달하며, 운영 체제 및 하이퍼바이저의 라이선스 비용이 전체 시스템 비용에 추가되므로, 중저가 자동차 모델에는 경제성이 떨어진다. 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 미디어텍 및 디자인 하우스 파트너들과 함께 인피니언의 TRAVEO CYT4DN MCU 제품군과 엔트리 레벨 미디어텍 Dimensity Auto SoC 솔루션을 기반으로 하드웨어와 소프트웨어 모두에서 시스템 BOM 비용을 절감하는 콕핏 솔루션을 개발했다고 밝혔다. 인피니언의 CYT4DN MCU는 자동차 클러스터에 대한 ASIL-B 안전 목표를 충족하기 위해 SoC의 안전 동반자 역할을 한다. TRAVEO MCU는 차량
HVAC, 실내조명, 파워 윈도우·선루프 및 도어 핸들 제어 등에 적합해 자동차 산업에서는 저가형 마이크로컨트롤러 애플리케이션에서도 보안과 기능 안전이 중요한 역할을 하고 있다. 이와 동시에, 자동차 제조사들은 콕핏이나 스티어링 휠의 기계식 버튼을 터치형 표면으로 교체하고 있다. 결과적으로 전자 회로의 공간 제약이 심해지면서, 작은 폼팩터의 고집적 IC가 필요하게 됐다. 이러한 요구에 대응하기 위해 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 PSoC 4 HVMS 차량용 마이크로컨트롤러 제품군을 출시한다고 밝혔다. PSoC 4 HVMS 제품군은 고전압 기능과 고급 아날로그 기능을 통합했으며, ISO26262와 ISO21434를 충족한다. 이 제품군은 HVAC, 실내조명, 파워 윈도우·선루프 및 도어 핸들 제어를 위한 터치 버튼, 슬라이더 및 터치패드를 적용한 터치형 자동차 HMI에 적합하다. 스티어링 휠에 터치 센싱이나 안전상 중요한 핸즈 오프 감지 용으로 PSoC 4 HVMS를 사용할 수도 있다. 그뿐 아니라 최신 세대의 CAPSENSE 모듈이 탑승자 감지나 풋 킥 제어를 위한 근접 감지를 지원한다. HMI 애플리케이션 외에도 PSoC 4 HVMS는 일반적인 센
MOSFET 주요 성능 최대 20% 개선하면서 품질과 신뢰성 유지해 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 차세대 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 트렌치 기술을 출시한다고 밝혔다. 새로운 인피니언 CoolSiC MOSFET 650V 및 1200V 2세대 제품은 이전 세대 대비 저장 에너지와 전하 같은 MOSFET 주요 성능을 최대 20% 개선하면서 품질과 신뢰성은 그대로다. 따라서 에너지 효율을 높이고 탈탄소화에 기여한다. CoolSiC MOSFET 2세대 기술은 실리콘 카바이드의 고유한 성능 이점을 활용해 에너지 손실을 낮추고 전력 변환 시 높은 효율을 달성한다. 따라서 태양광, 에너지 저장, DC EV 충전, 모터 드라이브, 산업용 전원장치 등 다양한 전력 반도체 애플리케이션에 적합하다. 전기차 DC 급속 충전기에 CoolSiC G2를 사용하면 이전 세대 대비 전력 손실을 최대 10%까지 낮출 수 있어, 폼팩터를 키우지 않고 충전 용량을 높인다. 트랙션 인버터에 CoolSiC G2 디바이스를 채택하면 전기차 주행 거리를 늘린다. 신재생 에너지 분야에서 태양광 인버터에 CoolSiC G2를 채택하면 높은 전력 출력을 유지하면서 크기를 줄일 수 있어 와
다양한 애플리케이션 위한 범용적인 PD 솔루션 제공해 USB-C PD(power delivery) 충전의 인기가 높아지면서 호환 충전기에 대한 수요가 증가하고 있다. 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 이차 측 제어 ZVS 플라이백 컨버터 칩셋 EZ-PD PAG2를 출시해 이러한 요구에 대응한다. 이 칩셋은 USB PD, 동기 정류기 및 PWM 컨트롤러를 통합했으며, PET(펄스 에지 트랜스포머) CYPET121을 사용해 일차 측과 이차 측 사이에 효율적인 통신과 절연을 보장한다. 또한, 혁신적인 NCP-ACF(비-상보형 능동 클램프 플라이백) 및 QR-ZVS(영 전압 스위칭을 위한 유사공진 플라이백) 토폴로지를 지원해 향상된 효율을 달성한다. 따라서 고효율 USB-C 어댑터, 충전기, 여행용 어댑터에 적합하다. EZ-PD PAG2 제품군은 다양한 애플리케이션을 위한 범용적인 PD 솔루션을 제공한다. PPS(프로그래머블 전원장치)를 갖춘 PD 3.1 SPR(표준 전력 범위)과 빠르고 안정적인 충전을 위한 28V EPR(확장 전력 범위)을 제공한다. 넓은 범위의 와트에 적합한 이 칩셋은 BC v1.2, AFC, Apple 충전, QC5.0과 호환되고, 90
PCB 공간 활용 극대화, 전력 밀도 두 배로 높이고, 열 관리까지 향상해 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 자사의 650V CoolMOS CFD7A 포트폴리오에 QDPAK 패키지를 도입한다고 밝혔다. 전기차로의 전환이 가속화하면서 충전 시스템에도 혁신이 일어나며, 여기에는 가성비와 고성능을 겸비한 전력 전자 장치가 요구된다. QDPAK 패키지 제품군은 TO247 THD 디바이스에 비해 동일한 열 성능에 향상된 전기적 성능을 제공하도록 설계돼 온보드 차저와 DC-DC 컨버터에서 에너지를 효율적으로 활용하도록 한다. 이를 통해 전기차 충전 시스템은 충전 시간 및 차량 무게를 줄이고 설계 유연성을 높이며 차량의 총소유비용을 줄이는 데 도움이 된다. 새로운 제품은 기존 CoolMOS CFD7A 시리즈를 보완해 상단면 및 하단면 냉각 패키지로 제공된다. 설계 시 QDPAK TSC(상단면 냉각)을 활용해 더 높은 전력 밀도를 달성하고 PCB 공간을 최대로 활용할 수 있다. 650V CoolMOS CFD7A는 고전압 애플리케이션에서 안정적인 동작을 위한 몇 가지 중요한 특징을 갖췄다. 감소된 기생 소스 인덕턴스는 디바이스의 전자기 간섭을 최소화해 깨끗한 신호와 일
빠른 커넥티비티 제공해 이전 제품 대비 대역폭 3배까지 높여 프로그래머블 USB 주변장치 컨트롤러인 EZ-USB 제품군은 기능과 성능을 지속적으로 향상시켜 AI, 이미징 및 새로운 최신 애플리케이션에서 고성능 요구를 충족하는 USB 디바이스를 설계할 수 있도록 한다. 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 새롭게 선보이는 EZ-USB FX10은 USB 10Gbps와 LVDS 인터페이스를 통한 빠른 커넥티비티를 제공해 이전 제품 대비 대역폭을 3배까지 높인다. EZ-USB FX10은 듀얼 ARM Cortex-M4 및 M0+ 코어 CPU, 512KB 플래시, 128KB SRAM, 128KB ROM, 7개 직렬 통신 블록(SCB)을 특징으로 한다. 여기에 암호화 가속화기와 고대역폭 데이터 서브시스템을 포함한다. 고대역폭 데이터 서브시스템은 LVDS/LVCMOS와 USB 포트 간에 최대 10Gbps 속도로 DMA(direct memory access) 데이터 전송을 가능하게 하며, USB 데이터 버퍼링을 위해 추가적인 1MB SRAM을 지원한다. 이 주변장치 컨트롤러는 USB-C 커넥터 방향 감지 및 플립-먹스 기능을 제공하므로 외부 로직이 필요하지 않다. 이러한
코로나19 팬데믹 이후, 차량용 반도체는 어떤 제품보다 비싼 몸값을 자랑했다. 전 세계적으로 일어난 차량용 반도체 부족 현상은 완성차 업계에 뼈아픈 타격을 남기기도 했다. 현재는 차량용 반도체 공급이 대부분 정상화했으나, 제품이 갖는 가치는 지속해서 높아지고 있다. 증가하는 전기차 및 자율주행차 수요와 SDV(Software Defined Vehicle)로의 전환은 차량용 반도체 생산량과 시장 확대를 담보한다. 이에 주요 국가 및 기업은 차량용 반도체 역량 강화를 위한 전략을 펼쳤다. 팬데믹 이후 지칠 줄 모르는 성장세 시스템 반도체로 분류되는 차량용 반도체는 자동차의 센서, 엔진, 제어장치 및 구동장치 등 핵심 부품에 사용되는 필수 요소다. 차량용 반도체가 본격적으로 주목받게 된 사건은 단연 코로나19였다. 반도체 공급망을 마비시켰던 팬데믹 기간은 완성차 기업에 있어 그야말로 보릿고개였다. 엎친데 덮친격으로 러시아-우크라이나 전쟁 발발 역시 반도체 수요 부족 현상을 장기화하는 요인이 됐다. 이후 주요 기업들은 다시 발생할지 모를 공급망 마비에 대비해 차량용 반도체 생태계 구축에 나서고 있다. 이뿐 아니라 내연기관에서 전기차로의 전환은 차량용 반도체 시장을
GaN 로드맵 가속화 및 전력 시스템 분야에서 리더십 강화할 것으로 보여 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 지난 24일 GaN Systems Inc 인수를 완료했다고 발표했다. 인피니언은 GaN Systems가 보유하고 있는 광범위한 GaN 기반 전력 변환 솔루션과 첨단 애플리케이션 노하우를 확보하게 됐다. 요흔 하나벡(Jochen Hanebeck) 인피니언 CEO는 “GaN 기술은 탈탄소화를 지원하는 에너지 효율 향상 및 이산화탄소 절감 솔루션을 구현하는데 중요하다. GaN Systems 인수로 GaN 로드맵을 가속화하고 전력 시스템 분야에서 인피니언의 리더십을 강화하게 됐다"고 말했다. 인피니언은 총 450명의 GaN 전문가와 350개 이상의 GaN 특허 제품군을 보유하고, 이를 통해 전력 반도체 분야에서 선도적인 입지를 확대하고 시장 출시 기간을 단축할 것으로 보인다. 인피니언은 양사의 IP 및 애플리케이션 이해에 대한 상호 보완적인 강점과 고객 프로젝트 파이프라인을 통해 다양한 애플리케이션을 지원하는 유리한 위치에 서게 됐다. 헬로티 서재창 기자 |
애플리케이션에서 손실 최소화하고 신뢰성 및 사용 편의성 높여 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 TOLL(TO leadless) 패키지를 적용한 실리콘 카바이드(SiC) CoolSiC MOSFET 650V 제품군을 출시했다. 새로운 SiC MOSFET은 인피니언의 포괄적인 CoolSiC 포트폴리오를 강화하며, 서버, 텔레콤 인프라, 에너지 저장 시스템, 배터리 포메이션 솔루션 등의 애플리케이션에서 손실을 최소화하고 높은 신뢰성을 달성하며 사용 편의성을 높이도록 설계됐다. CoolSiC 650V 고성능 트렌치 기반 SiC MOSFET은 다양한 애플리케이션을 지원하도록 다양한 구성으로 제공된다. JEDEC 인증 TOLL 패키지의 새로운 제품군은 낮은 기생 인덕턴스를 특징으로 해 높은 스위칭 주파수, 낮은 스위칭 손실, 우수한 열 관리 및 자동 어셈블리를 가능하게 한다. 컴팩트한 폼팩터로 보드 공간을 효과적으로 사용할 수 있어 시스템 디자이너는 우수한 전력 밀도를 달성한다. 650V CoolSiC MOSFET은 가혹한 환경에서 신뢰성을 자랑하므로, 반복적으로 하드 정류를 하는 토폴로지에 적합하다. 내장된 .XT 인터커넥트 기술은 열 저항과 열 임피던스를 낮춤으
평탄한 주파수 응답, 안정적인 위상 응답, 극히 낮은 주파수 롤오프 성능 갖춰 액티브 노이즈 캔슬링(ANC)는 자동차 내부의 정숙성을 보장해 탑승자에게 편안한 주행 경험을 제공한다. 패시브 댐핑 기법 대신 첨단 ANC 솔루션을 사용하면 자동차 중량이 크게 줄어들어 자동차 효율을 높인다. 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 아날로그 인터페이스를 채택한 ANC 시스템을 위해 10Hz 이하의 주파수에서 평탄한 주파수 응답을 제공하는 새로운 차량용 XENSIV MEMS 마이크로폰 IM68A130A를 출시했다. IM68A130A 마이크로폰은 평탄한 주파수 응답, 안정적인 위상 응답, 극히 낮은 주파수 롤오프(LFRO=10Hz)를 특징으로 한다. 높은 신호대 잡음비와 우수한 음향 과부하점은 개선된 음성 성능을 제공하므로, 모든 오디오 시스템의 범용 마이크로폰으로 사용하기에 적합하다. 이 제품은 빔포밍과 ANC에도 적합하다. 차량 내부 또는 외부 위치에 마이크로폰을 전략적으로 배치해 실내 소음을 감지한다. 그런 다음 오디오 스피커를 통해 반대 위상 음파를 발생시켜 차내 소음 수준을 낮춘다. 이 마이크로폰은 AEC-Q103-003 표준에 따라 인증돼 차량용 요건을 충족
KP464는 엔진 제어 관리, KP466은 시트 컴포트 기능 위해 설계돼 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 자동차 애플리케이션을 위한 2개의 새로운 XENSIV 기압(BAP) 센서 KP464와 KP466을 출시한다고 밝혔다. KP464는 엔진 제어 관리, KP466은 시트 컴포트 기능을 위해 설계됐다. KP464 기압 센서는 고도와 기상 조건에 따라 달라지는 기압을 측정한다. 엔진 관리 시스템은 센서의 측정 데이터를 사용해 공기 밀도를 계산해 최적의 공기-연료 혼합을 보장한다. 이것은 연비 개선과 전력 소비 감소를 위한 핵심 기능이다. 에너지 손실이 감소하면 CO2 및 기타 오염 물질 배출을 최소화한다. KP464 기압 센서는 밀도 측정과 함께 매니폴드 공기 압력 모니터링 같은 추가 진단 기능을 제공한다. 낮은 전력 소비와 소형화된 패키지로 디바이스 생산성을 높인다. 시트 제조사들은 인피니언의 차세대 KP466 BAP 센서를 사용해 기술적 이점을 제공하는 공압식 시트 시스템을 설계한다. 예를 들어 멀티 컨투어 시트 기능은 탑승자가 개인의 필요에 맞게 좌석의 윤곽을 조절하도록 한다. 허리 지지대와 좌석 쿠션에 통합된 공기 셀을 통해 좌석이 사용자 신체에
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)와 Autotalks는 차세대 V2X(Vehicle-to-Everything) 통신 애플리케이션 용 솔루션을 제공하기 위해 협력한다고 밝혔다. 인피니언은 Autotalks의 TEKTON3 및 SECTON3 V2X 레퍼런스 디자인을 지원하기 위해 오토모티브 등급의 HYPERRAM 3.0 메모리를 제공한다. TEKTON3는 커넥티비티를 통한 주행을 위해 특별히 설계된 완전 통합형 V2X SoC다. V2X는 자동차가 다른 자동차 및 주변 환경과 통신하도록 함으로써 궁극적으로 도로 안전을 향상시킨다. 동시 듀얼-라디오 및 완전한 V2X 소프트웨어 구현에는 일반적으로 모뎀 및 애플리케이션 요구 사항을 관리하기 위한 외장 메모리가 필요하다. HYPERRAM은 외장 메모리로서의 가격, 밀도, 성능 요구를 충족한다. HYPERRAM 3.0은 x16 HYPERBUS 인터페이스를 채택해서 HYPERRAM 제품군의 쓰루풋을 800MBps으로 확장했다. 오토모티브 인증을 받은 HYPERRAM 3.0은 TEKTON3의 프로세싱 요구 사항을 충족하는 확장 메모리 솔루션이다. Autotalks의 R&D 부사장인 아모스 프라운드(Amos Fre
센서·반도체 기술 동향 공유와 관련 연구자 교류회 등으로 협력의 장 마련 대구경북과학기술원(DGIST)는 지난 6일 독일 시스템 반도체 글로벌 기업인 인피니언테크놀로지스와 상호 협력을 위한 기술 세미나를 개최했다고 밝혔다. 인피니언테크놀로지스는 세계 1위의 전력반도체 회사로, 생활의 편리함과 안전, 친환경을 추구하는 세계 반도체 솔루션 시장을 주도하고 있다. 국내에는 다양한 전기적, 물리적, 화학적 분석 장비를 갖춘 xEV High Power Center와 FA(Failure Analysis) 및 Radar 연구소를 설립하였고, 2014년에는 DGIST에 대구사무소를 개소했다. 최근에는 회계연도 기준 2021년에 전 세계 약 50,280명의 직원들과 함께 111억 유로의 매출 실적을 달성하였다. 이번 세미나는 차세대 지능형 초감각 센서를 지역 산업의 미래 성장 동력으로 육성하고자 설립된 DGIST 센소리움 연구소(Sensorium Institute)가 주최한 행사로 ▲DGIST-Infineon Automotive Lab 현황 ▲세계 전장용 반도체 동향 ▲차세대 센서 기술 동향 ▲DGIST 센서산업 활성화 방안 ▲센서연구자 교류회 및 간담회 등의 일정으로 진행
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