최신뉴스 인텔, 에릭슨에 차세대 5G 인프라 구축 위한 제품 개발 협력

"인텔 공정 및 제조 기술에 대한 고객 신뢰 강화하는 계기 될 것" 인텔이 27일 에릭슨과 전략적 협력 합의서를 체결했다고 밝혔다. 이번 합의에 따라 인텔은 인텔 18A 공정과 제조 기술을 활용해 에릭슨의 미래 차세대 5G 인프라에 필요한 기술을 제조한다. 이번 합의로 인텔은 에릭슨을 위해 맞춤형 5G 시스템온칩(SoC)을 생산해 미래 5G 인프라를 위한 제품을 제작한다. 더불어, 양사는 협력 범위를 확대해 에릭슨의 클라우드 무선 액세스 네트워크(RAN) 솔루션에 인텔 vRAN 부스트를 탑재한 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 최적화한다. 이를 통해 통신 서비스 제공업체가 네트워크 용량과 에너지 효율을 증대하고, 유연성과 확장성을 확보하도록 지원한다. 인텔 네트워크 및 엣지 부문 사친 카티(Sachin Katti) 수석부사장은 “에릭슨과의 협력 진전에 따라 차세대 5G 인프라 최적화에 폭넓게 협력하게 된 것은 중요한 이정표다. 이번 합의는 네트워크 연결성을 혁신하고 변화시키려는 양사의 공통 비전을 보여주는 사례며, 인텔의 공정 및 제조 기술에 대한 고객의 신뢰를 강화하는 계기가 될 것”이라며, “선도적인 기업인 에릭슨과 협력해 개방적이고 신뢰하는 미래에

• 서재창 기자
• 2023-07-27 11:10