버티브는 엔비디아 GB300 NVL72 플랫폼을 위한 에너지 효율적인 142kW 냉각 및 전원 레퍼런스 아키텍처를 27일 발표했다. 해당 아키텍처는 차세대 플랫폼을 위한 완전히 통합된 엔드투엔드 냉각 및 전원 전략을 제공하며, 전통적인 데이터센터 구축 방식에서 벗어나 인프라 설계의 새로운 전환점을 제시한다. 이번 버티브의 솔루션은 엔비디아 옴니버스 블루프린트 내 심레디(SimReady) 3D 자산으로 제공된다. 고객은 이를 통해 맞춤형 데이터센터 설계를 구현하고 계획 수립에 필요한 시간을 단축하며 구축 과정에서의 리스크를 줄일 수 있다. 버티브는 엔비디아의 데이터센터 로드맵에 맞춰 AI 인프라 전략과 배치 가능한 설계를 공동 개발하고 있으며 증가하는 랙 전력 밀도 수요를 충족하기 위한 준비를 진행 중이다. 이의 일환으로 엔비디아와의 협업을 통해 향후 랙당 1MW 이상의 전력을 처리할 수 있는 800V DC 전력 인프라 전략을 함께 개발하고 있으며, 2026년 경 출시될 예정이다. 스콧 아멀 버티브 글로벌 포트폴리오 및 사업부문 수석 부사장은 “엔비디아와의 긴밀한 협업을 기반으로, 차세대 AI 팩토리를 위한 포괄적인 레퍼런스 설계와 심레디 3D 자산을 공개하게
앤시스가 엔비디아의의 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 적용한 역대 최대 규모의 전산유체역학(Computational Fluid Dynamics, 이하 CFD) 시뮬레이션 결과를 25일 발표했다. 앤시스에 따르면 양사의 기술 협력을 바탕으로 전산유체역학 시뮬레이션 속도를 기존 대비 110배 향상하고 전체 실행 기간을 4주에서 6시간으로 단축했다. 이는 앤시스가 그간 지속해온 자동차와 항공우주의 외부 공기역학, 가스 터빈 연소, 화학 혼합 공정, 반도체 제조 등 다양한 산업 분야에서 복잡한 시뮬레이션의 한계를 극복하기 위한 노력의 일환이다. 대규모 CFD 시뮬레이션은 다중물리 상호작용, 복잡한 기하학적 설계 및 실제 데이터를 반영한 고해상도 결과물을 필요로 하기 때문에 작업과정이 복잡하며 많은 시간을 요한다. 전통적인CPU 기반 시뮬레이션의 경우 최소 며칠에서 몇 주까지 소요되며 모델 정밀도를 높일수록 추가적인 처리 시간과 연산 자원이 요구되는 것이 특징이다. 그러나 GPU 기술을 도입한 앤시스 플루언트는 대규모 모델에서도 적은 자원으로 높은 예측 정확도를 유지하며 핵심적인 인사이트를 도출할 수 있다. 앤시스는 이번 엔비디아와의 협력을 통해 텍사스 첨단 컴퓨팅