알리바바 클라우드가 새로운 엔드투엔드 멀티모달 AI 모델 ‘Qwen2.5-Omni-7B’를 공개했다. Qwen2.5-Omni-7B는 텍스트, 이미지, 음성, 영상 등 다양한 입력 정보를 실시간으로 처리하며, 자연스러운 텍스트 응답과 음성 출력을 동시에 지원하는 이 모델은 모바일 기기와 노트북 등 엣지 디바이스에 최적화된 멀티모달 AI의 새로운 기준을 제시한다. 이번에 공개된 Qwen2.5-Omni-7B는 70억 개 파라미터 규모의 컴팩트한 구조에도 불구하고, 고성능 멀티모달 처리 능력을 제공한다. 실시간 음성 상호작용, 음성 기반 명령 수행, 시청각 데이터 통합 해석 등에서 우수한 성능을 발휘하며, 시각 장애인을 위한 실시간 음성 안내, 동영상 기반 요리 가이드, 지능형 고객 응대 시스템 등 다양한 실용적 활용이 가능하다. 알리바바 클라우드는 해당 모델을 허깅페이스(Hugging Face), 깃허브(GitHub), 모델스코프(ModelScope) 등 주요 오픈소스 플랫폼을 통해 공개했으며, 자사의 멀티모달 챗봇 서비스 ‘큐원 챗(Qwen Chat)’에서도 활용할 수 있도록 했다. 알리바바 클라우드는 현재까지 총 200개 이상의 생성형 AI 모델을 오픈소스로
다양한 산업에서 온디바이스 AI 수요가 확산됨을 확인해 딥엑스가 상반기 첫 제품 ‘DX-M1’의 양산을 앞두고 글로벌 기술 검증을 성공적으로 마무리했다. 딥엑스는 지난해부터 운영한 ‘조기 고객 지원 프로그램(Early Engagement Customer Program)’을 통해 전 세계 300여 개 기업으로부터 기술 검증 요청을 받았으며, 이들 다수와 실제 현장 수준의 기술 협업을 진행했다고 밝혔다. 딥엑스는 이번 프로그램을 통해 물리보안, 스마트 모빌리티, 로봇, 공장 자동화, 카메라 시스템 등 다양한 산업에서 온디바이스 AI에 대한 수요가 빠르게 확산되고 있음을 확인했다. 고객사는 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 기반 시제품과 기술 지원을 바탕으로 실제 현장에서 요구되는 성능을 검증했고, 그 과정에서 산업별 특화 요구사항이 반영돼 제품 완성도가 크게 높아졌다는 평가다. 딥엑스는 기술 검증 외에도 글로벌 시장을 겨냥한 브랜드 인지도 제고와 기술 신뢰도 확보에도 공을 들였다. CES 2024에서는 자체 기술력으로 3개의 혁신상을 수상했고, 컴퓨텍스 타이베이에서는 400여 개 기업과 경쟁해 혁신상을 거머쥐었다. 특히 CES에서 ‘반드시 방문해야 할 기업’으로 선
고성능 AI 인프라 환경 단순화하고 운영 효율 향상에 초점 맞춰 AMD가 랩트 AI와 전략적 협업으로 고성능 AI 인프라 최적화에 나선다. 양사는 AMD의 최신 Instinct GPU 시리즈와 랩트AI의 워크로드 자동화 플랫폼을 결합해 AI 추론과 학습 성능을 극대화하고, GPU 활용도를 높이는 통합 솔루션을 제공한다고 밝혔다. 이번 협력의 핵심은 AMD Instinct MI300X, MI325X 및 향후 출시될 MI350 시리즈 GPU에서 랩트 AI의 지능형 리소스 관리 기능을 활용해 고성능 AI 인프라 환경을 단순화하고 운영 효율을 향상시키는 데 있다. 특히 온프레미스 환경뿐 아니라 멀티 클라우드 환경에서도 유연하게 작동해 조직 규모나 산업군을 막론하고 폭넓은 활용이 가능하다는 점이 주목된다. 랩트 AI는 복잡한 AI 워크로드 관리를 자동화하는 기능으로 주목받고 있다. 이번 협업으로 데이터 과학자들은 GPU 스케줄링이나 메모리 구성에 시간을 쏟는 대신, 모델 개발과 혁신에 집중하게 된다. 랩트의 플랫폼은 각 AI 모델에 최적화한 자원 할당을 자동으로 수행하며, 다양한 GPU 환경을 단일 인스턴스로 통합 관리할 수 있어 인프라 유연성을 극대화한다. AMD
엣지 AI 활용 위한 세 가지 주요 솔루션 공개해 인텔이 엣지 AI의 발전을 가속화하기 위해 새로운 ‘인텔 AI 엣지 시스템’, ‘엣지 AI 스위트’, ‘오픈 엣지 플랫폼’ 이니셔티브를 발표했다. 이번 발표는 소매, 제조, 스마트 시티, 미디어 및 엔터테인먼트 등 다양한 산업 분야에서 AI를 보다 효율적으로 활용할 수 있도록 지원하기 위한 전략의 일환이다. 댄 로드리게즈 인텔 엣지 컴퓨팅 그룹 총괄 부사장은 “기업들은 총소유비용(TCO), 전력 및 성능 목표를 달성하면서 기존 인프라에서 AI를 확장하는 방법을 고민하고 있다”며 “인텔은 오랜 엣지 컴퓨팅 경험을 바탕으로 AI 엣지 시스템과 소프트웨어 솔루션을 제공해 파트너들이 보다 빠르고 효과적으로 AI 기반 솔루션을 시장에 출시할 수 있도록 돕고 있다”고 밝혔다. AI 기술이 기업 혁신의 핵심 요소로 자리 잡으면서 엣지 컴퓨팅의 역할이 확대되고 있다. 시장조사기관 가트너는 올해 말까지 기업에서 관리하는 데이터의 절반이 데이터 센터나 클라우드가 아닌 엣지 환경에서 처리될 것으로 전망했다. 또한 2026년까지 전체 엣지 컴퓨팅 배포의 절반 이상이 머신러닝 기술을 포함할 것으로 예측하고 있다. 엣지 AI는 기존
세솔이 스마트공장·자동화산업전 2025(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’에 참가해 고중량 화물을 다루는 산업 현장과 정밀 작업이 필요한 환경에서도 활용할 수 있는 다양한 패널PC 모델을 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2025은 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 12일부터 14일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최되며 올해는 50여 개 기업이 2200여 부스 규모로 참여했다. 세솔은 산업 자동화와 스마트팩토리 구현을 지원하는 패널PC 솔루션을 공개하며 다양한 산업 환경에서 최적의 성능을 제공할 수 있도록 설계된 제품을 선보였다. 특히, 고중량 화물을 다루는 현장에 적합한 패널PC와 정밀한 조작이 필요한 작업 환경에서도 활용할 수 있는 패널PC 모델을 각각 소개하며 고객 맞춤형 솔루션을 강조했다. 이번 전시에서는 고성능 엣지 컴퓨팅 시스템 ‘TANK-880-Q370’도 함께 선보였다. TANK-880-Q370은 산업 4.0 시대에 최적화된 엣지 서버 역할을 수행할 수 있는 고성능 컴퓨팅 시스템으로 생산 라인의 운영을 보다 스마트하게 지원할 수 있도록 설
Arm이 차량 내 AI 가속화를 위한 소프트웨어 최적화 플랫폼 ‘Kleidi’를 오토모티브 시장에 출시한다고 밝혔다. 이를 통해 자동차 제조업체와 개발자들은 차세대 차량용 AI 애플리케이션을 더 빠르고 효율적으로 배포할 수 있는 환경을 갖추게 된다. Arm의 오토모티브 사업부 수라즈 가젠드라(Suraj Gajendra) 부사장은 “자율주행 기술이 미래의 핵심으로 주목받고 있지만, AI는 이미 적응형 크루즈 컨트롤, 개인 맞춤형 인포테인먼트 시스템, 운전자 모니터링 등 다양한 기능에서 활용되고 있다”고 설명했다. 하지만 차량 내 AI 워크로드가 복잡해지고, 클라우드-엣지 간 원활한 배포가 요구되면서 개발자 환경이 점점 더 어려워지고 있는 상황이다. 이에 따라 Arm은 자동차 소프트웨어의 복잡성을 줄이고, 성능을 자동 최적화하는 ‘Kleidi’를 통해 문제 해결에 나섰다. Arm Kleidi는 모바일, 클라우드, 데이터 센터 등 다양한 환경에서 AI 추론 워크로드의 성능을 최적화하는 소프트웨어 플랫폼이다. 특히 개발자가 추가적인 최적화 작업 없이도 AI 애플리케이션 성능을 향상할 수 있도록 설계됐다. Kleidi는 ExecuTorch, llama.cpp, Med
콩가텍코리아가 스마트공장·자동화산업전 2025(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’에 참가해 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시, Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반의 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2025은 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 12일부터 14일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최되며 올해는 50여 개 기업이 2200여 부스 규모로 참여했다. 콩가텍은 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야를 선도하는 글로벌 기업으로 이번 전시에서 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 설계한 최신 COM-HPC 모듈을 공개했다. 해당 모듈은 산업용 워크스테이션 및 일부 에지 컴퓨팅 시스템에서 성능 기록을 갱신하며 향상된 성능을 제공한다. 새로운 COM-HPC 모듈은 인텔의 14세대 코어 프로세서 아키텍처를 기반으로 성능이 대폭 향상됐다. 인텔 코어 i7-14700 프로세서 기반 모델의 경우 이전 세대(i7-13700E) 대비 4개의 추가 E코어가 탑재되
딥엑스가 온디바이스 AI 시장 확대를 위해 오는 3월 11일부터 14일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드 2025(Embedded World 2025)'에 참가한다. 이번 전시에서 딥엑스는 양산 체제에 돌입한 이후 글로벌 기업들과 협력한 성과를 공개하고, 고품질 AI 반도체 공급을 위한 준비 상황을 공유할 예정이다. 딥엑스는 올해 중반 첫 번째 AI 반도체 양산 제품 출시를 앞두고 신뢰성 테스트 및 인증 절차를 진행 중이다. 지난해부터 로봇, 공장 자동화, 물리보안, 온프레미스 서버 등 다양한 산업 분야에서 300여 곳의 글로벌 기업과 기술 검증을 진행했으며, 현재 20여 개 이상의 기업과 양산 기술 지원 협력을 진행하고 있다. 글로벌 시장 확대를 위해 AI 모델 분석 및 설계 기획, FPGA 프로토타입 제작, 하드웨어·소프트웨어 최적화, 품질 테스트, 유통망 및 공급망 구축 등 다각적인 전략을 공격적으로 추진하고 있다. 딥엑스는 이번 전시에서 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스, 임베디드 아티스트 등 글로벌 하드웨어 및 소프트웨어 기업들과 협력한 결과물을 선보인다. 이를 통해
AMD가 차세대 임베디드 프로세서인 '5세대 에픽 임베디드 9005 시리즈(AMD EPYC Embedded 9005)'를 공식 발표했다. 이번 제품은 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처를 기반으로 높은 성능과 에너지 효율성을 제공하며, 네트워크, 스토리지, 산업용 엣지 컴퓨팅 환경을 위한 최적화된 기능을 갖춘 것이 특징이다. 살릴 라지(Salil Raje) AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 부문 수석 부사장은 "AI 기반 네트워크 트래픽 증가와 데이터 스토리지 수요 확대로 인해, 임베디드 플랫폼에서도 더 높은 컴퓨팅 성능이 요구되고 있다"며, "에픽 임베디드 9005 시리즈는 성능, 효율성, 시스템 복원력을 극대화해 ‘올웨이즈온(Always-on)’ 환경에서도 안정적인 운영을 지원한다"고 설명했다. 에픽 임베디드 9005 시리즈는 단일 소켓에서 최대 192코어를 지원하며, 연산 집약적인 임베디드 환경에서 강력한 성능을 제공한다. 네트워크 및 스토리지 워크로드에서 기존 대비 각각 최대 1.3배 및 1.6배 향상된 데이터 처리 성능을 제공하며, 젠 5c 코어 아키텍처를 일부 제품에 적용해 소켓당 처리량을 1.3배 증가시켰다. 또한, 소켓당 최대 6TB DDR5 메
AI 반도체 '에리스', '레귤러스' 중심으로 라이브 데모 선보여 모빌린트가 지난 5일 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일 월드 콩그레스(MWC) 2025에 참가해 유럽 시장 진출의 기반을 다졌다. 모빌린트는 이번 전시에서 온프레미스 환경에 최적화한 AI 반도체 '에리스(ARIES)'와 온디바이스 AI용 시스템온칩(SoC)인 '레귤러스(REGULUS)'를 중심으로 다양한 라이브 데모를 선보였다. 특히 에리스를 탑재한 MLA100(NPU PCIe 카드)을 이용해 복잡한 언어 모델을 실시간으로 구동하며 저전력과 높은 안정성을 갖춘 엣지 기반 대규모 언어모델(LLM)과 음성인식(STT) 기술 시연을 진행했다. 이와 함께 모빌린트는 레귤러스를 활용해 얼굴 감지, 객체 탐지, 자세 추정 등의 응용 기술을 공개했다. 드론과 로봇, AI CCTV, AIoT 디바이스 등 다양한 분야에서 최적의 성능을 구현하는 저전력, 고성능 AI 솔루션을 강조하며, 유럽 현지 기업으로부터 기술 문의와 샘플 요청을 받았다. 특히 스마트 팩토리, 스마트 시티, 스포츠 영상 분석, AI 콜센터 등 유럽 주요 산업 분야 관계자가 부스를 방문해 관심을 보였다. 국내 정부 관계자들 역시 모빌린트 부스
AI 가속 기능을 내장해 기존 대비 AI RAN 성능을 최대 3.2배 향상 인공지능(AI)과 5G 기술이 통신 산업을 빠르게 변화시키는 가운데, 인텔이 'MWC 2025(모바일월드콩그레스 2025)'에서 AI 기반의 네트워크 혁신 솔루션을 공개했다. 이번 행사에서 인텔은 50곳 이상의 파트너 및 고객사와 함께 고성능·고효율 네트워크 인프라 구축을 위한 다양한 기술을 선보였다. 특히, AI를 내장한 솔루션을 통해 별도의 고가 하드웨어 없이 최적화한 총소유비용(TCO)을 구현하도록 지원하며, 통신 사업자가 직면한 인프라 현대화, 보안, 레거시 시스템 통합 등의 문제 해결을 돕는다. 사친 카티 인텔 네트워크 및 엣지 그룹(NEG) 총괄은 “클라우드 기술과 파트너 협력을 바탕으로 5G 코어 및 무선 액세스 네트워크(RAN)의 가상화를 지원하고 있다”며, “인텔 제온 6 프로세서를 통해 AI 기반 네트워크의 미래를 실현할 것”이라고 밝혔다. 이번에 발표된 인텔 제온 6 시스템온칩(SoC)은 AI 가속 기능을 내장해 기존 대비 AI RAN 성능을 최대 3.2배 향상시켰으며, 8개의 이더넷 포트와 200Gbps의 총 처리량을 지원해 네트워크 연결성과 성능을 극대화했다.
오는 27일, 제조 산업과 네트워크 기술 혁신을 다루는 전문 세미나가 개최된다. ‘산업 현장에서 검증된 네트워크 구축 전략: 최적의 허브 스위치 선택과 실무 적용 사례’를 주제로 한 이번 행사는 네트워크 기술과 관련된 최신 동향과 제조업 환경에 최적화된 전략을 중심으로 어드밴텍케이알의 전문가들이 직접 발표자로 나서 더욱 주목받는다. IIoT는 장비와 센서를 네트워크로 연결해 실시간으로 모니터링하고 제어할 수 있는 매트릭스를 구성하며 이러한 네트워크 인프라는 제조업의 자동화와 효율화를 이끄는 중요한 요소로 평가받고 있다. 이번 행사에서는 데이터 수집량 증가에 따른 네트워크 속도와 전송 용량 문제의 해결 방안, 극한 환경에서의 데이터 통신 안정화, 보안 강화, 실시간 데이터 분석, 엣지 컴퓨팅 기술을 통한 현장 효율성 극대화 방안 등에 대해 집중적으로 논의할 예정이다. 어드밴텍케이알의 네트워크 전문가들이 강연자로 나서는 이번 웨비나는 총 5개 세션으로 구성된다. 첫 세션에서는 회사 소개와 함께 어드밴텍의 네트워크 분야 비전이 제시된다. 이후 데이터 인프라 구축의 필요성과 산업별로 요구되는 맞춤형 네트워크 전략이 자세히 설명되며 참가자들은 다양한 산업 사례를 통해
오는 27일, 제조 산업과 네트워크 기술 혁신을 다루는 전문 세미나가 개최된다. ‘산업 현장에서 검증된 네트워크 구축 전략: 최적의 허브 스위치 선택과 실무 적용 사례’를 주제로 한 이번 행사는 네트워크 기술과 관련된 최신 동향과 제조업 환경에 최적화된 전략을 중심으로 어드밴텍케이알의 전문가들이 직접 발표자로 나서 더욱 주목받는다. IIoT는 장비와 센서를 네트워크로 연결해 실시간으로 모니터링하고 제어할 수 있는 매트릭스를 구성하며 이러한 네트워크 인프라는 제조업의 자동화와 효율화를 이끄는 중요한 요소로 평가받고 있다. 이번 행사에서는 데이터 수집량 증가에 따른 네트워크 속도와 전송 용량 문제의 해결 방안, 극한 환경에서의 데이터 통신 안정화, 보안 강화, 실시간 데이터 분석, 엣지 컴퓨팅 기술을 통한 현장 효율성 극대화 방안 등에 대해 집중적으로 논의할 예정이다. 어드밴텍케이알의 네트워크 전문가들이 강연자로 나서는 이번 웨비나는 총 5개 세션으로 구성된다. 첫 세션에서는 회사 소개와 함께 어드밴텍의 네트워크 분야 비전이 제시된다. 이후 데이터 인프라 구축의 필요성과 산업별로 요구되는 맞춤형 네트워크 전략이 자세히 설명되며 참가자들은 다양한 산업 사례를 통해
텔레픽스가 산업통상자원부가 주관하는 2024년도 한-체코 국제공동기술개발사업에 선정됐다고 24일 밝혔다. 국제공동기술개발사업은 해외 기술자원을 효과적으로 활용해 첨단기술 확보 및 해외시장 진출을 통한 산업경쟁력을 고도화하기 위해 해외 R&D 기관과의 공동연구개발을 지원하는 사업이다. 한-체코 국제공동기술개발사업은 한국과 체코 정부가 공동 승인한 과제를 대상으로 연구개발자금을 지원한다. 텔레픽스는 체코의 우주 임무용 소프트웨어 기업 자이트라(Zaitra)와 함께 우주용 정보처리 엣지 컴퓨터와 해당 제품의 국제적 플랫폼 화를 위한 어플리케이션을 개발한다. 올해 한-체코 국제공동기술개발사업에는 49 대 1의 경쟁률을 뚫고 텔레픽스가 제시한 연구과제가 유일하게 선정됐다. 텔레픽스는 올해 8월 우주 발사와 실증에 성공한 위성용 고성능 온보드 AI 프로세서 ‘테트라플렉스(TetraPLEX)’의 기술과 성과를 기반으로 이번 연구개발을 진행한다. 텔레픽스의 역할은 기존 테트라플렉스보다 여러 종류의 위성에 장착 가능하도록 범용성을 높인 데이터 처리장치, 그리고 데이터 처리장치와 AI 어플리케이션을 통합하고 실행하기 위한 운영체제를 개발하는 것이다. 우주환경에서 AI
인공지능(AI) 기술 발전이 가속화되면서 제조업 전 과정에서 인간의 개입을 최소화하는 개념인 ‘자율제조’가 주목받고 있다. 전문가들은 AI 기술 기반의 자율제조가 제조의 효율성을 극대화할 뿐 아니라 고령화, 공급망 위기, 환경 문제 등 현대 산업이 당면한 다양한 도전을 극복할 수 있는 방안이 될 것이라고 보고 있다. 이 배경에서 자율제조의 청사진을 제시하는 'AI 자율제조혁신 포럼'이 오는 3월 27일부터 29일까지 사흘간 코엑스에서 개최된다. 이번 포럼은 2024 스마트공장∙자동화산업전(이하 AW 2024)의 부대행사로, 전시회 기간 동안 동시에 진행된다. - AI 자율제조혁신 포럼 1일차 - 트랙 A : AI [생성형 AI, 제조 AI] - 일시 : 2024년 03월 27일(수) 오전 10시 ~ 오후 4시 30분 - 장소 : 서울 강남구 삼성동 코엑스 컨퍼런스룸 3층 317호 - 사전등록 : https://dubiz.co.kr/Event/236 트랙 B : 인텔리전트 로보틱스 [한중라운드 테이블, 협동로봇, 제조로봇] - 일시 : 2024년 03월 27일(수) 오전 10시 ~ 오후 4시 30분 - 장소 : 서울 강남구 삼성동 코엑스 컨퍼런스룸 3층 318
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UPDATE: 2025년 04월 03일 18시 14분
