버티브(Vertiv)는 인텔과 협력해 내년 출시 예정인 혁신적인 신형 인텔 가우디3 인공지능(AI) 가속기를 지원하는 액체 냉각 솔루션을 제공한다고 14일 밝혔다. AI 애플리케이션과 고성능 컴퓨팅(HPC)은 더 많은 양의 열을 방출하기 때문에 보다 효율적이고 친환경적인 냉각 방식을 도입하기 위해 액체 냉각 솔루션으로 전환하는 기업이 점점 더 많아지고 있다. 인텔 가우디3 AI 가속기는 수냉식 및 공랭식 서버를 모두 지원하며, 버티브 P2P(pumped two-phase) 냉각 인프라를 통해 지원될 예정이다. 이 액체 냉각 솔루션은 17°C~45°C(62.6°F~113°F)의 시설 용수를 사용해 최대 160kW의 가속기 전력까지 테스트를 마쳤다. 공랭식 솔루션은 실내 공기 온도가 최대 35°C(95°F)인 데이터센터에 구축할 수 있는 40kW의 열 부하에 대해 테스트를 마쳤다. 이 중간 압력 다이렉트 P2P 냉매 기반 냉각 솔루션은 고객이 열 재사용, 온수 냉각, 프리쿨링(free air cooling) 냉각을 구현함과 동시에, 전력 사용 효율(PUE), 용수 사용 효율(WUE) 및 총 소유 비용(TCO)을 낮출 수 있도록 한다. 버티브의 글로벌 항온항습 사
Equinix가 전세계 45개 이상의 메트로에 위치한 100개 이상의 International Business Exchange(IBX) 데이터센터에 다이렉트-투-칩(direct-to-chip)을 비롯한 첨단 액체 냉각 기술 지원을 확대할 계획이라고 12일 밝혔다. 이는 현재 거의 모든 IBX에서 랙 내 열교환기를 통해 액체 대 공기 냉각을 지원하는 Equinix의 기존 서비스를 기반으로 한다. Equinix는 이번 확장을 토대로 더 많은 기업이 인공지능(AI)을 비롯한 컴퓨팅 집약적 워크로드를 지원하는 강력하고 높은 밀도를 가진 하드웨어에 가장 효과적인 냉각 기술을 제공할 수 있다. 션 그레이엄 IDC 클라우드 투 엣지 데이터센터 트렌드 연구 책임자는 "새로운 애플리케이션을 실행하는 데 필요한 하드웨어로 인해 데이터센터 내부의 밀도가 증가하고 있어 기존 기술로는 더 이상 효율적으로 냉각할 수 없다"며 "기업에서 액체 냉각 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있으며, Equinix와 같은 데이터센터 공급자가 차세대 냉각 솔루션을 지원할 수 있어야 한다"고 말했다. Equinix는 런던, 실리콘밸리, 싱가포르, 워싱턴 D.C.를 포함한45개 이상의 메트로에서 다이렉트