AMD 차세대 그래픽 솔루션, 엑시노스에 확대 적용 스마트폰 등에서 콘솔 게임 수준 게이밍 경험 제공 삼성전자가 미국의 팹리스(반도체 설계 전문 회사) AMD와 차세대 고성능·저전력 그래픽 설계자산(IP) 분야 전략적 파트너십을 확대한다. 삼성전자는 자사 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 엑시노스 라인업에 AMD의 차세대 그래픽 솔루션을 확대 적용한다고 6일 밝혔다. '스마트폰의 두뇌'라 불리는 AP는 모바일 기기의 연산과 멀티미디어 구동 기능을 담당하는 시스템반도체다. AMD의 그래픽 솔루션은 초저전력·고성능 라데온 그래픽 설계자산을 기반으로 한다. 이 그래픽 솔루션을 엑시노스에 확대 적용함으로써 삼성전자는 콘솔 게임 수준의 고성능·고화질 게이밍 경험을 스마트폰 등 다양한 기기에서도 제공할 수 있게 된다. 또 삼성전자는 차세대 그래픽 솔루션 연구개발 생태계를 확장해 나갈 계획이다. 삼성전자가 모바일 그래픽 기술에 투자하는 이유는 모바일 게임 시장의 성장세에 대응하기 위한 것으로 풀이된다. 삼정KPMG의 '2023 게임 산업 10대 트렌드' 자료에 따르면 글로벌 게임시장 규모는 2021년 2197억 달러에서 2024년 2577억 달러로 증가할 전망이다. 특
새 AP인 스냅드래곤8 2세대, 커진 베이퍼 챔버 탑재로 개선된 성능 구현 삼성전자는 새로운 스마트폰 갤럭시 S23 개발·제조 과정에서 지난해 전작에서 불거졌던 발열 문제를 개선하는 데 주력했다. 2일 삼성전자와 퀄컴에 따르면, 신제품 갤럭시 S23 시리즈 전 제품에 퀄컴의 프리미엄 갤럭시용 스냅드래곤8 2세대 모바일 플랫폼이 탑재됐다. 스냅드래곤8 2세대는 애플리케이션 프로세서(AP)로, 전력 효율을 최대 40% 향상하는 등 발열 문제를 개선했다. 더 커진 베이퍼 챔버도 S23 시리즈 전 모델에 탑재됐다. 베이퍼 챔버는 기기 내부의 열을 빠르게 분산시켜 고사양 게임을 장시간 구동해도 발열을 조절한다. 이처럼 삼성전자가 새 AP와 커진 베이퍼 챔버를 S23의 모든 라인에 적용한 것은 S22 시리즈에서 제기됐던 발열 이슈, 그리고 발열을 막고자 추가했던 게임최적화서비스(GOS, Game Optimizing Service) 기능이 야기한 논란을 되풀이하지 않겠다는 의지로 해석된다. 앞서 삼성전자는 갤럭시 S22에 GOS 기능을 포함하고 활성화를 강제했으나 소비자에게 이를 제대로 알리지 않았다는 논란이 일면서 홍역을 치렀다. GOS는 고성능 연산이 필요한 게임 등