세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 글로벌 주요 하이퍼스케일러들의 데이터센터 및 AI 클러스터용 광 인터커넥트 수요에 대응하기 위해 실리콘 포토닉스 기반 PIC100 플랫폼의 대량 생산에 돌입했다. 300mm 웨이퍼 기반의 대규모 제조 인프라와 업계 선도적 광학 기술이 결합됐다는 점에서 AI 인프라 시장에서 독보적인 경쟁 우위를 확보했다는 평가를 받고 있다. AI 워크로드 급증으로 데이터센터의 광 인터커넥트 성능이 중요한 병목 현상으로 부상하면서, 더 높은 대역폭과 낮은 지연 시간, 뛰어난 에너지 효율을 동시에 충족하는 기술 수요가 폭발적으로 늘고 있다. ST의 PIC100 플랫폼은 동급 최고 수준의 실리콘 및 질화규소(SiN) 도파관 손실과 향상된 변조기·포토다이오드 성능을 갖춘 최첨단 광학 솔루션으로, 800G 및 1.6T 트랜시버를 지원한다. 시장조사기관 라이트카운팅(LightCounting)에 따르면 데이터센터 플러그형 광학 모듈 시장은 2025년부터 2030년까지 연평균 17% 성장해 340억 달러를 상회할 것으로 전망된다. ST는 PIC100 대량 생산과 병행해 차세대 기술 로드맵인 PIC100 TSV 플랫폼도 공개했다. T
기존 모델 대비 20배 빠른 속도·절반 크기 혁신 구현 0.03nm 파장 분해능·넓은 측정범위로 정밀시험 지원 한국요꼬가와전기가 광 디바이스 및 광 모듈 생산 시험 시장을 겨냥한 신형 광 스펙트럼 분석기(OSA) ‘AQ6361’을 선보였다. 이번 신제품은 데이터센터 확장과 AI 기술 확산으로 급증하는 광 디바이스 수요에 대응하기 위한 전략적 제품이다. 최근 레이저 다이오드, 광 트랜시버, 광 증폭기 등 고성능 광 부품의 시장 수요가 빠르게 늘면서 생산 현장에서는 보다 정밀하고 효율적인 측정 솔루션이 필요해졌다. 특히, 측정 속도와 공간 효율성은 기업들이 경쟁력을 확보하는 데 중요한 요소로 부각되고 있다. ‘AQ6361’은 기존 베스트셀러 모델 ‘AQ6370E’를 기반으로 성능을 대폭 향상시켰다. 측정 속도는 최대 20배 빨라졌으며, 본체 크기는 절반 이하로 줄여 협소한 공간에서도 최적의 설치 환경을 제공한다. 이와 같은 고속 측정과 소형화는 복잡해지는 광 모듈 생산 라인에서 작업 효율과 공간 활용도를 크게 높여준다. 또한 0.03nm의 높은 파장 분해능, 1200~1700nm의 넓은 측정 범위, 73dB 수준의 우수한 미광 억제 성능을 갖춰 다양한 광 디바이
엔비디아가 미국 새너제이에서 열린 GTC 2025에서 AI 산업의 패러다임을 바꿀 핵심 기술들을 발표했다. 이번 GTC 2025에서 엔비디아는 AI 팩토리를 위한 종합 솔루션을 공개하며 업계의 주목을 받았다. DGX SuperPOD을 중심으로 AI 네트워킹과 데이터 인프라를 완벽하게 통합한 엔비디아의 기술력은 기업들이 AI 기반 비즈니스를 확장하는 데 강력한 지원군이 될 전망이다. 엔비디아는 기업용 AI 인프라를 위한 ‘DGX SuperPOD’, 차세대 네트워킹 솔루션 ‘스펙트럼-X’ 및 ‘퀀텀-X’, AI 기반 데이터 처리를 위한 ‘AI 데이터 플랫폼’을 공개했다. 이번 발표를 통해 엔비디아는 AI 팩토리의 확장성과 효율성을 극대화하며, 기업이 강력한 AI 추론 환경을 구축하도록 지원하겠다는 전략을 내비쳤다. 엔비디아는 기업용 AI 슈퍼컴퓨터인 ‘DGX SuperPOD’을 공개했다. 블랙웰 울트라 GPU를 기반으로 구축된 이 시스템은 AI 애플리케이션의 추론 성능을 획기적으로 향상시키도록 설계됐다. DGX SuperPOD의 핵심은 FP4 정밀도를 지원하는 DGX GB300 및 DGX B300 시스템이다. DGX GB300은 엔비디아 그레이스 CPU 36개와
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