시마에이아이(SiMa.ai)가 지난 12일(현지시간) 피지컬 AI 확산을 가속화할 세 가지 신제품을 공개했다. 이번 발표에는 차세대 머신러닝 시스템온칩(MLSoC) ‘모달릭스(Modalix)’의 양산 개시, 주요 GPU 벤더와 핀 호환되는 시스템온모듈(SoM)과 개발 키트 출시, 그리고 대규모 언어모델(LLM)과 생성형 AI 모델을 손쉽게 온디바이스에서 실행할 수 있는 소프트웨어 프레임워크 ‘엘리마(LLiMa™’가 포함됐다. 모달릭스는 2세대 MLSoC로, 10W 미만의 전력으로 LLM, 트랜스포머, 합성곱신경망(CNN), 생성형 AI 워크로드를 구동할 수 있도록 설계됐다. Arm 기반 아키텍처와 네이티브 생성형 AI 스택을 탑재해 실시간 인식과 의사결정, 자연어 상호작용을 지원하며, 카메라·이더넷·PCIe 등 주요 인터페이스를 모두 지원한다. 로보틱스, 자동차, 산업 자동화, 항공·방위, 스마트 리테일, 의료 등 다양한 산업에 적용 가능하다. 시마에이아이는 시놉시스(Synopsys)의 AI 기반 전자설계자동화(EDA)와 IP 포트폴리오, 아키텍처 설계·에뮬레이션 솔루션을 활용해 첫 실리콘 제작 단계부터 결함 없는 A0 칩을 구현했다. 제조에는 TSMC의 N
"고객에게 소형 폼팩터 솔루션 제공 및 부품 수급에 대한 물류 부담 줄일 것" 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 최대 600MHz로 실행되는 SAM9X60D1G-SOM ARM926EJ-S 기반 임베디드 MPU를 출시해 시스템 온 모듈(SOM) 포트폴리오를 확장했다. SAM9X60D1G-SOM을 위한 소프트웨어는 MPLAB 하모니3 또는 전체 리눅스 메인라인 배포판을 통해 베어 메탈 또는 RTOS 지원으로 제공된다. SAM9X60D1G 시스템 인 패키지(SiP) 기반의 SOM은 손으로 납땜 가능한 28mm x 28mm 크기의 소형 모듈로, MPU 및 DDR을 단일 패키지에 제공하며 전원 공급, 클럭 및 메모리 스토리지를 포함한다. SAM9X60D1G-SOM은 애플리케이션 디바이스에서 데이터의 메모리 스토리지를 최대화하기 위해 4Gb SLC 낸드 플래시를 탑재한 마이크로칩의 첫 SOM이다. 온보드 DDR은 메모리 칩 공급 위험과 가격 위험을 줄이며, 소형 폼 팩터 SAM9X60D1G-SOM은 PMIC인 MCP16501를 포함하고 있어 저전력 시스템을 지원하도록 전력 설계 작업을 단일 5V 전압 레일로 단순화한다. SAM9X60D1G-SOM에는 이더넷에 연결
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