"고객에게 소형 폼팩터 솔루션 제공 및 부품 수급에 대한 물류 부담 줄일 것"
마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 최대 600MHz로 실행되는 SAM9X60D1G-SOM ARM926EJ-S 기반 임베디드 MPU를 출시해 시스템 온 모듈(SOM) 포트폴리오를 확장했다. SAM9X60D1G-SOM을 위한 소프트웨어는 MPLAB 하모니3 또는 전체 리눅스 메인라인 배포판을 통해 베어 메탈 또는 RTOS 지원으로 제공된다.
SAM9X60D1G 시스템 인 패키지(SiP) 기반의 SOM은 손으로 납땜 가능한 28mm x 28mm 크기의 소형 모듈로, MPU 및 DDR을 단일 패키지에 제공하며 전원 공급, 클럭 및 메모리 스토리지를 포함한다. SAM9X60D1G-SOM은 애플리케이션 디바이스에서 데이터의 메모리 스토리지를 최대화하기 위해 4Gb SLC 낸드 플래시를 탑재한 마이크로칩의 첫 SOM이다.
온보드 DDR은 메모리 칩 공급 위험과 가격 위험을 줄이며, 소형 폼 팩터 SAM9X60D1G-SOM은 PMIC인 MCP16501를 포함하고 있어 저전력 시스템을 지원하도록 전력 설계 작업을 단일 5V 전압 레일로 단순화한다.
SAM9X60D1G-SOM에는 이더넷에 연결된 시스템에 필요한 기능을 제공하기 위해 10/100 KSZ8081 이더넷 PHY와 사전 프로그래밍된 MAC주소(EUI-48)가 포함된 1Kb 직렬 EEPROM이 함께 제공된다. 고객은 온 칩 보안 키 스토리지(OTP), 하드웨어 암호화 엔진(TDES, AES 및 SHA), 그리고 TRNG(True Random Generator)를 통한 보안 부팅과 같이 필요한 보안 보호 수준에 맞춰 디자인을 추가 커스터마이징할 수 있다.
마이크로칩의 로드 드레이크(Rod Drake) 32비트 MPU 사업부 부사장은 “개발자는 SAM9X60D1G-SOM을 통해 중간급 성능의 MPU를 활용하고 설계 복잡성을 크게 줄인다. 이번 최신 SOM 출시로 고객에게 직접 소형 폼팩터 솔루션을 제공하고, SOM의 여섯 가지 능동 부품과 여러 가지 수동 부품을 별도로 조달해야 하는 물류 부담을 덜어줄 것”이라고 설명했다.
SAM9X60D1G-SOM은 기존 MPU 기반 SOM 포트폴리오의 최신 제품으로, 마이크로칩의 검증된 공통 부품 세트를 사용해 구축돼 설계 복잡성 및 전체 PCB 비용을 줄여준다. 예를 들어, 복잡한 디바이스는 이미 SOM에 라우팅돼 있으므로 고객은 저렴한 4레이어 PCB를 사용해 제품을 설계할 수 있다.
SOM과 그 부품은 제품에 대한 수요가 존재하는 한 해당 제품을 계속해서 공급하는 마이크로칩의 고객 중심적 단종 정책에 의해 보장된다. 이러한 정책은 수요가 높고 공급은 제한돼 있는 오늘날의 반도체 시장에서 특히 중요하다.
SAM9X60D1G-SOM은 의료 장비, 자동차 텔레매틱스, 인포테인먼트 시스템, 전기차 충전기, 산업 및 자동화 제어와 같은 다양한 산업군의 MPU32 엔드 애플리케이션을 위해 설계됐다. SAM9X60D1G-SOM은 한 번 인증을 획득한 후 개별 프로젝트에 맞게 커스터마이징된 여러 통신 인터페이스로 컴퓨팅 역량을 제공하도록 설계된 제품에 적합하다.
헬로티 서재창 기자 |
