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로봇 TI-엔비디아, 휴머노이드 로봇 ‘피지컬 AI’ 협력 강화

TI 센싱·전력 기술과 엔비디아 AI 컴퓨팅 결합… 휴머노이드 로봇 개발 가속 카메라·레이더 센서 융합 기술로 객체 인식 정확도와 실시간 판단 능력 개선 텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 협력해 휴머노이드 로봇의 안전한 현실 환경 배치를 위한 기술 개발을 추진한다. 양사는 센싱·제어·전력 기술과 AI 컴퓨팅을 결합해 로봇 인식과 구동, 안전 검증을 보다 빠르고 정밀하게 수행할 수 있는 로보틱스 플랫폼을 구축한다는 계획이다. 이번 협력은 TI의 실시간 모터 제어, 센싱, 레이더, 전력 관리 기술과 엔비디아의 로보틱스 AI 컴퓨팅 및 시뮬레이션 기술을 결합하는 것이 핵심이다. 이를 통해 로봇 개발자는 가상 개발 단계에서부터 실제 환경에 적용 가능한 수준의 시스템을 보다 빠르게 검증할 수 있다. TI는 특히 자사의 mmWave 레이더 기술을 엔비디아의 로보틱스 플랫폼과 통합한 센서 융합 솔루션을 개발했다. 이 솔루션은 엔비디아의 Holoscan Sensor Bridge를 활용해 TI의 mmWave 레이더 센서를 AI 컴퓨팅 플랫폼 Jetson Thor와 연결함으로써 저지연 3D 인식과 안전 인식을 구현한다. 센서 융합 방식은 카메라와 레이더 데이터를 동시에

임근난 기자

2026-03-07 12:04

AI Ceva, 보스반도체 차세대 ADAS 플랫폼에 AI DSP 공급

Ceva는 7일 보스반도체가 개발한 독립형 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)용 시스템온칩(SoC) ‘Eagle-A’에 Ceva의 센스프로 AI DSP(SensPro AI DSP) 아키텍처가 채택됐다고 밝혔다. 자동차 산업이 소프트웨어 중심 아키텍처로 빠르게 전환되고 ADAS 기술이 고도화되면서, 실시간 센서 데이터 처리와 안전 필수형 인공지능, 주변 환경 인식 정보를 기반으로 한 주행 제어를 긴밀하게 연계하는 피지컬 AI 기술의 중요성이 커지고 있다. 보스반도체는 이러한 기술 요구에 대응해 차세대 자율주행 시스템 성능을 강화하기 위해 Ceva의 솔루션을 도입했다. Eagle-A는 ADAS 및 자율주행 시스템을 위해 설계된 SoC로, 고성능 NPU·CPU·GPU와 함께 카메라, 라이다(LiDAR), 레이다(Radar) 기반 센서 융합을 위한 전용 인터페이스를 탑재했다. Ceva의 센스프로 AI DSP는 라이다와 레이다 전처리에 최적화돼 원시 센서 데이터를 효율적으로 처리하며, 인지 파이프라인의 지연을 최소화한다. 또한 보스반도체는 칩렛(chiplet) 아키텍처를 적용해 Eagle-A가 UCIe 및 PCIe 기반 멀티 다이 환경에서 AI 가속기 ‘Eagle-N

이창현 기자

2026-01-07 10:35