산업용 모션 플라스틱 전문기업 한국이구스가 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에 참가해 반도체와 클린룸 환경에 특화된 신제품과 핵심 솔루션을 선보인다. 세미콘 코리아 2026은 글로벌 반도체 기술과 비즈니스 트렌드를 한자리에서 확인할 수 있는 대형 전시와 컨퍼런스 행사다. 약 550개의 글로벌 반도체 기업이 참가해 첨단 제조 기술과 솔루션을 소개한다. 한국이구스는 이번 전시에서 세계 최초 개방형 클린룸 케이블 체인 e스킨 플랫을 비롯해 cfclean 케이블과 C6 등 기존 클린룸 특화 제품군을 전시한다. 여기에 정밀 구동을 지원하는 신규 케이블 가이드 CFSPEED를 새롭게 공개한다. 부스에서는 클린 체인과 클린 케이블 전시와 함께 최신 데모 장비와 체험형 샘플을 통해 제품 성능과 적용 사례를 직접 확인할 수 있다. 신규 공개되는 CFSPEED는 다각형 굴곡 현상이 없는 구조로 정밀하고 안정적인 구동을 지원한다. 2000만 더블 스트로크 수명을 보장하며 컴팩트한 설계로 구동 소음이 발생하지 않는 무소음 구조를 구현했다. 최소 주문 수량 제한이 없는 공급 방식으로 반도체와 클린룸 설비 고객의 다양한 요구에 대응한다.
플리어시스템코리아가 오는 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에 참가해 반도체 공정 전반에 적용 가능한 열화상 및 음향 이미징 솔루션을 선보인다. 세미콘 코리아는 전 세계 약 550개 기업이 참가하는 국내 최대 규모의 반도체 전문 전시회로, 매년 최신 반도체 제조 기술과 장비를 소개하는 대표 산업 행사로 자리 잡고 있다. 플리어시스템코리아는 이번 전시를 통해 반도체 제조 공정의 최적화와 예지보전, 품질 관리, 연구개발 단계에 활용할 수 있는 이미징 솔루션 포트폴리오를 집중 소개할 계획이다. 전시 현장에서는 고정형 열화상 카메라부터 휴대용 열화상 카메라, 음향 이미징 카메라까지 플리어의 핵심 제품군을 한 자리에서 확인할 수 있다. 반도체 및 정밀 제조 환경에서 온도 변화와 미세 이상 신호를 조기에 감지하는 이미징 기술이 공정 효율과 품질에 직접적인 영향을 미치는 만큼, 현장 적용성을 중심으로 한 솔루션 제안이 이뤄질 예정이다. 음향 이미징 카메라로는 Flir Si2 시리즈가 전시된다. Flir Si2 시리즈는 초고감도 마이크 어레이를 활용해 음파를 시각화하고, 비정상적인 음향 신호나 압축 공기 누출 지점을 신속하게 탐지한다. 이를
글로벌 반도체 재료공학 솔루션 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 세미콘 코리아 2026에 참가해 에너지 효율적인 인공지능 구현을 위한 반도체 혁신 기술을 공개한다. 어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에서 AI 시대에 요구되는 성능과 전력 효율, 제조 복잡도 문제를 해결하기 위한 재료공학 기반 기술 비전을 제시할 계획이라고 29일 밝혔다. 어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 기술 심포지엄과 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 최첨단 로직과 메모리 공정부터 첨단 패키징에 이르기까지 반도체 밸류체인 전반을 아우르는 에너지 효율적 컴퓨팅 기술을 소개한다. AI 워크로드 확대에 따라 급증하는 전력 소모와 공정 난이도를 동시에 해결하는 기술 전략이 핵심이다. SEMI 기술 심포지엄에서는 어플라이드 머티어리얼즈의 글로벌 기술 리더들이 에피택시, 플라즈마 식각, CMP 등 첨단 반도체 제조 공정의 핵심 기술을 발표한다. 이차오 황 에피택시 사업부 디렉터는 고성능과 고효율 칩 구현을 위한 차세대 에피택시 정밀 설계 기술을 소개한다. 최상준 글로벌 제품 마케팅 및 관리 시니어 디렉터는 AI 기반
글로벌 반도체 소재 전문 기업 인스피라즈가 국내 최대 반도체 전시회인 세미콘 코리아 2026에 참가, AI 반도체 공정 수율을 끌어올릴 핵심 소재 솔루션을 대거 공개한다. 인스피라즈는 오는 2월 서울 코엑스 전관에서 열리는 전시회에서 독립 부스를 마련하고 차세대 반도체 패키징 공정의 주요 난제로 꼽히는 ‘고발열’과 ‘워피지(Warpage)’ 문제 해결 전략을 제시할 계획이다. 최근 AI 가속기와 고성능 반도체의 집적도가 높아지면서 열 관리와 기판 변형 문제는 수율과 직결되는 핵심 변수로 부상했다. 인스피라즈는 싱가포르 본사의 소재 기술력과 글로벌 공급 경험을 기반으로, 단일 소재를 넘어 공정 전반을 아우르는 ‘토탈 솔루션’ 전략을 전면에 내세운다. 이번 전시에서 인스피라즈는 4대 핵심 솔루션을 중심으로 기술 경쟁력을 선보인다. 먼저 고성능 열 인터페이스 소재(TIM)는 그래파이트, 그래핀, 인듐 등 첨단 소재를 적용해 고발열 칩의 열을 빠르게 외부로 전달하는 것이 특징이다. 특히 그래핀 기반 ‘GBT 시리즈’는 수직 열전도율을 크게 향상시켜 AI 가속기와 전장용 반도체 환경에서 효과적인 열 해법으로 주목받고 있다. 고발열 대응 솔루션인 하이브리드 콜드플레이트
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