다양한 부대행사 통해 반도체 업계 최신 기술 솔루션 발표 어플라이드 머티어리얼즈가 1월 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2024’에 참가한다고 밝혔다. 이번 행사에서 어플라이드 전문가들은 반도체 업계 최신 기술 솔루션에 대해 발표한다. 또한, 반도체 업계 여성 참여도를 확대하기 위해 마련된 ‘우먼 인 테크놀로지’ 세미나를 후원하고 연사로 참여한다. 1월 31일과 2월 1일 양일에 걸쳐 진행되는 SEMI 기술 심포지엄(STS)에 어플라이드 프라딥 수브라만얀(Pradeep Subrahmanyan) 인플렉션 솔루션 책임자가 ‘고종회비(HAR) 디바이스 통합의 오버레이 제어’를, 수미트 아가왈(Sumit Agarwal) 제품 마케팅 이사가 ‘극저온에서 10 나노미터 이하 드라이 에칭 활성화’를 주제로 강연한다. 사르베시 문드라(Sarvesh Mundra) 제품 마케팅 수석 매니저는 1일 MI(Metrology and Inspection) 포럼에서 ‘EUV 수율 저하 결함 및 3D GAA(Gate-All-Around) 미세 기저부 결함 검사를 가능케 하는 새로운 결함 검사 기술’을 소개한다. 2월 2일 어플라이드 머
스웨즈락 코리아(이하 스웨즈락)이 세미콘 코리아 2022에 참가해 ALD 밸브 시리즈와 온도 안정성을 위한 단열 호스 및 안전성을 고려한 반도체 공정 맞춤형 솔루션을 공개했다. 위 솔루션들은 스웨즈락 부스에서 직접 확인할 수 있었다. 반도체 산업은 스웨즈락의 주요 비즈니스다. 20년 이상 세미콘에 참가해온 스웨즈락은 반도체 공정 효율을 높이기 위한 솔루션을 지속해서 발표해왔다. 이번 세미콘에서 공개된 초고순도 ALD20 밸브는 높은 수준의 정밀성과 청정도 및 긴 수명 주기를 제공한다. 특허 출원 중인 ALD20 설계는 기존의 표준 ALD 밸브 기술로 달성하는 유량 계수의 2~3배를 공급하고, 최소 10℃(50℉)에서 최대 200℃(392℉) 사이의 가스 박스 내부에 안정적으로 설치할 수 있어 열 안정성과 증착 균일성을 높인다. 스웨즈락 관계자는 “ALD 밸브 시리즈는 반도체 증착 공정에 특화해 개발한 밸브다. 최초의 ALD 밸브라고 할 만큼, 오랫동안 이를 활용하는 기업에 신뢰성 높은 결과물을 제공해왔다”고 밝혔다. 이어 그는 “재작년에 출시된 ALD20 밸브는 유체량은 늘리고 정확도는 높여 생산성 향상에 기여한다”고 덧붙였다. 세미콘에서 선보이는 주목받은
반도체 장비 및 공정을 전시하는 세미콘 코리아 2022(이하 세미콘)이 9일인 오늘 서울 코엑스에서 열렸다. 9일부터 11일까지 총 3일간 개최되는 세미콘는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 대표 반도체 제조사를 비롯해 전 세계 반도체 장비·재료 업체 500여곳이 2000부스 규모로 참여해 최신 반도체 기술을 전시한다. 세미콘을 주최하는 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 코로나19 팬데믹 이후 3년 만에 오프라인 전시 개최를 결정했다. 특히 오미크론 확산으로 인한 감염 위협을 막고 안전한 전시를 진행하기 위해 철저한 방역 강화에 신중을 기했다. 세미콘 전시에 앞서 삼성전자와 ASML, 현대모비스, 아이온큐가 기조연설을 맡았다. 김형섭 삼성전자 부사장이 ‘데이터 중심 시대에 실리콘 혁신을 주도하다’를 주제로 첫 연사로 나섰으며, 피터 베닝크 ASML 회장은 ‘협업을 통한 혁신’에 대해 발표했다. 조성환 현대모비스 사장은 10일 ‘미래 모빌리티의 반도체’를 주제로 발표하며, 김정상 아이온큐 공동창업자는 오는 11일 ‘양자 컴퓨터와 컴퓨팅의 미래’를에 대해 소개할 예정이다. 이와 함께 세계 반도체 전문가 120명이 온라인 회의·강연으로 정보를 공유할 예정이다. 참관
BLRT, RFBL, SMT 등 주력 신뢰성 평가 장비 및 솔루션 선보일 예정 큐알티가 오는 9일부터 11일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 장비 행사 ‘세미콘 코리아 2022’에 참가한다고 밝혔다. 올해 세미콘 코리아 2022는 오프라인 전시회와 온라인 컨퍼런스로 개최된다. 2020년에는 코로나 19로 취소되고, 지난해에는 온라인으로만 진행됐다. 큐알티는 행사장에 전용 부스를 마련하고, 보드레벨 신뢰성 테스트(BLRT), RF제품군 수명테스트(RFBL), 표면실장기술(SMT) 등의 주력 신뢰성 평가 장비 및 솔루션을 선보일 예정이다. 반도체 패키지의 견고성과 신뢰도를 평가하는 보드레벨 신뢰성 테스트의 경우 최근 전기차와 커넥티드 카로 자동차 산업 흐름이 변화하고 전자 시스템이 고도화되면서 그 수요가 급증하고 있다. 이번 현장에서는 큐알티가 최근 도입한 TPA 레이저 시스템 및 RF 고온동작 수명시험 등의 최신 솔루션들도 함께 만나볼 수 있어 기대를 모으고 있다. TPA 레이저는 SEE를 재현하고, 이를 유발하는 임계 에너지를 확인해 반도체의 소프트에러 특성을 파악하는데 유용하다. 해당 시스템을 활용하면 소프트에러뿐 아니라 배터리의 전해질, 바이
스웨즈락 코리아가 2월 9일(수)부터 11일(금)까지 서울 코엑스에서 개최되는 반도체 산업 전시회 세미콘 코리아 2022에 참가한다고 밝혔다. 스웨즈락 코리아는 지속적으로 변화하는 고객 니즈에 맞춰 고성능의 스웨즈락 ALD 밸브 시리즈와 온도 안정성을 위한 단열 호스 및 안전성을 고려한 맞춤형 솔루션을 이번 전시에서 소개할 예정이다. 스웨즈락은 50년 이상 전 세계 반도체 칩 및 장비 제조업체의 방향에 발맞춘 기술 리더십과 고품질 유체 시스템 솔루션에 대한 빠른 대응, 일관된 고객 경험을 제공하고 있다. 그 결과, 다양한 글로벌 반도체 칩 제조업체와 장비 OEM 제조사는 유체 시스템 관련 문제를 해결하고 산업군에서 경쟁 우위를 유지하기 위해 스웨즈락과 협력하고 있다. 올해 세미콘 코리아에서 선보일 스웨즈락의 초고순도 ALD20 밸브는 매우 높은 수준의 정밀성과 청정도 및 긴 수명 주기를 제공한다. 특허 출원 중인 ALD20 설계는 기존의 표준 ALD 밸브 기술로 달성하는 유량 계수의 2~3배를 공급하고, 최소 10°C(50°F)에서 최대 200ºC(392ºF) 사이의 가스 박스 내부에 안정적으로 설치할 수 있어 열 안정성과 증착 균일성을 높인다. 또 다른 중
[헬로티] 어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 2월 3일부터 10일간 온라인으로 개최되는 ‘세미콘 코리아 2021’에 참가한다고 밝혔다. 세미콘 코리아는 1987년부터 시작한 한국 반도체 산업을 대표하는 전시회다. 올해 세미콘 코리아는 코로나19 확산을 방지하기 위해 온라인으로 개최된다. 이번 온라인 컨퍼런스는 반도체 제조공정, AI, MEMS & Sensor, Smart Manufacturing, MI, TEST, EHS 등에 대한 약 20여 개의 컨퍼런스로 이루어졌으며, 약 120명의 반도체 전문가와 글로벌 리더가 연사로 참여한다. 세미콘 코리아 2021에 게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO가 5일 기조연설자로 나서며, 어플라이드 머티어리얼즈 전문가 6명이 심포지엄, 포럼에 연사로 참여한다. 게리 디커슨 회장 겸 CEO는 2월 5일 10시 세미콘 코리아 2021 기조연설에서 ‘넥스트 노멀 - 어디서나 혁신, 모든 곳에서 협업(The Next Normal: Innovate Anywhere, Collaborate Everywhere)’을 주제로 최신 반도체 기술 및 산
[헬로티] 반도체 산업의 첨단 기술 로드맵을 제시하는 ‘세미콘 코리아 2021’이 내년 2월 3일(수)부터 12일(금)까지 10일간 온라인 컨퍼런스를 개최한다. 세미콘 코리아 2021의 주최자인 SEMI는 국내의 코로나19 확산 방지를 위해 전시회를 진행하지 않는 대신 온라인 컨퍼런스는 진행하기로 결정했다. 세미콘 코리아 온라인 컨퍼런스는 ‘Toward the hyper-connected world’를 주제로 약 20여개의 프로그램이 개최된다. 온라인 컨퍼런스에는 글로벌 반도체 생태계의 약 120명의 연사가 참여해 산업 발전을 위한 인사이트와 기술 로드맵을 제시한다. 올해는 반도체 제조공정별 기술 트렌드, 스마트 매뉴팩쳐링, AI, 설계 자동화, MEMS 및 센서 등에 대한 컨퍼런스를 통해 초연결 시대를 맞이하는 첨단 반도체 기술을 만나볼 수 있다. 반도체 산업에 대한 전망을 살펴보는 ‘마켓 트렌드 포럼’도 진행되며 산업에서 점차 큰 이슈가 되고 있는 환경·안전에 대한 ‘Sustainable Manufacturing Forum’도 처음으로 개최된다. 한편, 반도
[첨단 헬로티] 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 오는 2월5일부터 7일까지 서울 강남구 코엑스에서 개최 예정이었던 '세미콘코리아 2020' 행사를 취소한다고 31일 밝혔다. SEMI는 세계 2100개 이상의 회원사와 130만명의 전문가가 소속된 협회다. 올해 행사에는 550개 회사가 2천200여 개 부스 규모로 참여해 글로벌 기업의 기조연설, 기술 세미나, 시장 전망, 표준회의, 구매상담회 등이 진행될 예정이었다. 그러나 SEMI는 "세계보건기구(WHO)가 1월 30일(유럽 현지시간) 신종 코로나 바이러스 감염증에 대해 ‘국제적 공중보건 비상사태(PHEIC)’를 선포함에 따라 2차 감염 발생을 우려해 세미콘 코리아 2020을 개최하지 않기로 결정했다"고 전했다. 신종 코로나 바이러스는 전 세계적으로 확산되고 있으며, 국내에서도 7번째 확진자가 발병하는 등 상황이 악화되고 있다. SEMI는 행사 재기 여부 등은 추후 공지하겠다고 밝혔다.
[첨단 헬로티] 2020년 2월 5일(수)부터 7일(금)까지 3일간 진행되는 세미콘 코리아 2020에 전세계 주요 반도체 회사 및 연구기관 등에서 참여하여 업계의 주요 이슈에 대해서 발표하는 다양한 프로그램이 진행된다. 반도체 제조공정별 기술 심포지엄, AI 서밋, MEMS & 센서 서밋, 스마트 모빌리티 포럼, MI(Metrology and Inspection) 포럼, 테스트 포럼, 시장 전망 포럼 및 대학생 진로개발 등 30개 이상의 프로그램이 열리며 약 150여명의 연사가 참여할 예정이다. 그 중 하이라이트는 기조연설로 SK 하이닉스, 인텔, imec, 그래프코어에서 참여하여 미래 기술에 대해서 논의한다. 첫번째 연사로 SK 하이닉스의 김진국 부사장이 ‘Semiconductor Technology for the Future ICT World’를 주제로 발표를 진행한다. 그는 미래 ICT를 위해서 저전력 메모리 반도체와 고성능 메모리 반도체의 중요성에 대해서 이야기하며 SK 하이닉스에서 준비 중인 미래기술에 대해서 설명할 예정이다. 다음으로는 반도체 칩에서 데이터 중심의 기업으로 변화하고 있는 인텔의 마이크 데이비스(Mike
전세계 반도체 산업을 선도하는 장비 및 재료 업체들이 참여하는 제30회 세미콘코리아가 오는 2월 8일부터 10일까지 서울 코엑스에서 개최됐다. 30년 동안 한국 반도체 산업과 함께 성장해 온 본 전시회는 올해 역대 최대 규모인 1,893개 부스로 채워졌다. 반도체 산업의 전체 서플라이 체인을 아우르는 장비 및 재료 업체, 부품, 설계, 소프트웨어, 설비, 각종 분야의 500개 기업이 참여했다. 이번 전시회에는 4만명 이상의 반도체 전문가, 엔지니어 및 관련 업종의 참관객이 방문했다. 30주년을 기념하여 세미콘코리아 개막식에서 한국SEMI 조현대 대표의 개회사와 SEMI국제이사회 의장인 이용한 회장의 축사로 진행됐다. 이후 한국반도체 산업의 주요 인사들과 SEMI 이사회 멤버들이 참여하는 리본 커팅으로 2017 세미콘코리아가 개막했다. 기조연설에 SK하이닉스 홍성주 부사장이 ‘Great Innovations of the Semiconductor Technology’, HP 시리칸트(티키) 타카 VP & HP 펠로우가 ‘Ambient Computing: The Next Frontier’, imec 룩 반덴호브 사
500여 개 업체, 1,870개 부스 참가로 역대 최대 규모 올해로 29회째를 맞는 세미콘코리아 2016이 오는 1월 27일부터 29일까지 삼성동 코엑스에서 LED코리아 2016과 공동 개최된다. 이번 행사는 “미래, 시장, 기술, 사람을 연결한다(Connect to the Future, Markets, Technology and People)”를 주제로 역대 최대 규모인 1,870개 부스 규모로 마이크로 전자분야의 최신 공정기술, 장비, 재료 등을 선보일 예정이다. 첨단 반도체 산업의 현주소를 한 눈에 볼 수 있는 국내 최대 규모의 반도체 제조기술전시회인 세미콘코리아 2016 (SEMICON Korea 2016)이 오는 1월 27일부터 29일까지 서울 삼성동 코엑스에서 LED코리아 2016과 공동 개최된다. 29회째를 맞는 이번 행사는 “미래, 시장, 기술, 사람을 연결한다”를 주제로 전 세계 반도체 장비재료 산업을 선도하는 20개국 530개 이상 업체가 역대 최대 규모인 1,870개 부스 규모로 참여해 마이크로 전자분야의 최신 공정기술, 장비, 재료 등을 선보인다. 전시기간 3일간 총 4만 명 이상의 반도체 분야
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UPDATE: 2024년 11월 23일 00시 54분
