지비드(Zivid)가 창고 및 제조 자동화를 위한 신제품 3D 카메라 ‘Zivid 3 XL250’을 출시했다. 이번 제품은 디팔레타이징(depaletizing)과 대형 빈 피킹(bin-picking) 작업에 최적화된 장거리 3D 비전 솔루션으로, 지비드의 기존 2+ R 시리즈 기술을 기반으로 한 고정밀·고속 모델이다. Zivid 3 XL250은 최대 2.5미터 높이의 혼합 SKU 팔레트를 500밀리초 이내에 정밀하게 캡처할 수 있으며, 1.5~4.5미터의 작동 거리와 2.5m²의 시야(Field of View)를 지원한다. 전 세계 표준 팔레트 크기에 맞춘 설계로, 창고와 제조 현장에서의 하역 및 물류 자동화에 적합하다. 이 제품은 청색(blue) 레이저 광원과 고급 주변광 억제 기술을 탑재해 온도 변화가 심한 환경이나 자연광이 존재하는 하역 구역에서도 안정적인 이미징 성능을 유지한다. 또한 공장 출하 전 보정 및 내구성 테스트를 거쳐 급격한 환경 변화에도 일관된 정밀도를 보장한다. Zivid 3 XL250은 긴 작동 거리와 넓은 시야각, 서브밀리미터 수준의 정밀도를 결합해 로봇 디팔레타이징 및 대형 빈 피킹 작업에 적합하다. 검은색, 반짝이는 표면, 투명한
산업용 비전 솔루션 전문기업 바이렉스가 3D 스테레오 카메라 ‘Bumblebee X’를 국내 시장에 선보이며 정밀한 깊이 인식 기술을 앞세워 로봇 및 물류 자동화 시장 공략에 나선다. Bumblebee X는 24cm의 넓은 베이스라인과 3메가픽셀 센서를 기반으로 최대 20m 거리에서도 높은 정밀도의 깊이 인식 성능을 제공한다. 특히 1m 거리 기준으로 ±1mm의 깊이 정확도를 구현해 자율이동로봇(AMR)과 자동유도차량(AGV) 등 고정밀 경로 인식이 요구되는 산업 현장에 최적화됐다. 이 카메라는 IP67 등급의 방진·방수 성능을 갖춰 악조건에서도 안정적으로 운용 가능하며 실시간 트래킹 최적화를 위해 5GigE 인터페이스와 16fps 프레임 레이트를 지원한다. 또 낮은 지연시간(85ms)으로 빠른 데이터 처리가 가능해 복잡한 물류 환경에서도 원활한 경로 탐색과 장애물 회피가 가능하다. Bumblebee X는 온보드(Onboard) 프로세싱 기능을 통해 깊이맵(Depth Map)과 컬러 데이터를 실시간으로 처리하고 포인트 클라우드(Point Cloud) 변환 및 색상화(Colorization)를 지원한다. ROS(로봇운영체제) 1·2버전, Linux, Windo