Arm 제임스 맥니븐 클라이언트 사업부 부사장 인터뷰 지난 11월, Arm은 ‘미래를 재창조하다(Let's Reinvent the Future)’라는 주제로 연례 최대 행사인 ‘Arm 테크 심포지아’를 성황리에 개최했다. 국내에서 개최된 역대 행사 중 최대 규모로 열린 Arm 테크 심포지아는 AI 인프라 시장에 대한 자사의 의지가 강력히 드러난 자리였다. 이에 Arm 제임스 맥니븐(James McNiven) 클라이언트 사업부 부사장을 만나 Arm의 AI 시장을 바라보는 견해와 자사의 AI 인프라 경쟁력 그리고 기술에 대한 자부심을 확인해 봤다. Arm은 그들의 혁신적인 기술 개발과 사업 영역 확장으로 영향력을 확대하고 있다. 특히 Arm은 전통적인 반도체 IP 기업을 넘어 컴퓨팅 플랫폼 기업으로서 반도체 업계 내에서의 가치와 자본력을 갖추고 있다. 더욱이 Arm은 반도체 설계 기술력과 전략적 사업 확장으로 산업 내에서 중추적인 역할을 담당하며, 앞으로도 그 영향력을 강화할 것으로 예상된다. 그런 Arm이 AI를 주목하고 있다. 제임스 맥니븐 부사장은 기조연설에서 “지금은 기술 역사상 가장 중요한 순간이다. 전 세계 사람의 삶을 변화시킬 AI 잠재력은 막대하다
아테리스(Arteris)는 요아킴 쿤켈 이사가 이사회에 합류한다고 19일 발표했다. 쿤켈 이사는 최근 시놉시스의 지적 재산권(IP) 사업부 총괄 책임자로 재직하면서 IP 매출을 15억 달러 이상으로 성장시켜 업계 2위의 큰 반도체 IP 회사로 만들었다. 시놉시스에서 30년의 경험을 쌓은 쿤켈 이사는 그동안 쌓아온 풍부한 지식과 리더쉽을 아테리스에서 발휘하게 된다. 쿤켈 이사는 시놉시스에 합류하기 전에 CADIS GmbH를 공동 설립하고 전무 이사로 재직하는 동안 엔지니어링, 영업, 마케팅에 모두 관여하면서 사업의 초기 성공에 중추적인 역할을 한 바 있다. Aachen University of Technology에서 전기 공학 석사 학위를 수여한 쿤켈 이사는 그동안 디지털 신호 처리를 위한 시스템 레벨 시뮬레이션 기술에 대한 연구에 주력해왔다. 쿤켈 이사는 “아테리스 이사회에 합류해 시스템 IP 분야에서 회사의 지속적인 성장과 혁신적인 리더십에 기여하게 된 것을 영광으로 생각한다”며 “AI가 SoC 설계의 복잡성을 주도하면서 시스템 IP가 제품 성능과 빠른 혁신 주기에 필요한 기술로 자리매김하는 이 시점에 아테리스에 합류하게 돼 기쁘다”고 말했다. 이어 “아테
에이직랜드가 Arm의 ‘디자인 파트너 2023(Design Partner of the Year 2023)’으로 선정됐다고 16일 밝혔다. 이번 수상은 에이직랜드의 기술력과 혁신적인 설계 솔루션, 그리고 고객 중심의 서비스가 결합된 결과로 국내 ‘Arm Approved Design Partner’로서의 우수성을 다시 한 번 입증 받은 것이라고 회사 측은 설명했다. 에이직랜드는 글로벌 반도체 IP 기업인 Arm의 Arm Approved Design Partner이며, 국내 유일 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 협력사로서 국내 팹리스 기업의 성장에 기여하고 있다. 300회 이상의 SOC(System On Chip) 테이프 아웃 경험을 바탕으로 AI, 5G, 자율 주행 차량 등 다양한 응용 분야에서 고객의 요구를 충족시키는 맞춤형 ASIC 설계 솔루션을 제공해 왔다. 특히 Arm의 CPU, GPU 등의 토탈 솔루션을 기반으로 5nm, 6nm, 7nm 공정 기술과 고속 인터페이스 기술을 활용한 고성능, 저전력 설계를 통해 고객의 제품 경쟁력을 높이는 데 주력하고 있다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 “앞으로도 고객들에게 Arm 기반 SOC에 대한
내년 하반기에 파네시아 CXL 3.1 스위치 칩을 고객사에 제공할 계획 밝혀 파네시아가 반도체공학회 메인 키노트 발표에서 CXL 핵심 제품군의 개발 현황과 로드맵을 발표했다. 파네시아는 CXL 3.1 스위치 SoC 칩을 생산해 내년 하반기에 고객사에 제공할 계획이다. 해당 스위치 칩에는 파네시아가 순수 국산 기술력으로 개발한 설계자산(IP)이 내제되며 LLM 등 대규모 AI 응용을 처리하기 위한 차세대 데이터 센터 구조를 설계하는 데 활용된다. 데이터 센터에서 요구하는 메모리 용량은 급속도로 증가하고 있다. 빅테크는 비용 및 성능 측면에서 효율적인 메모리 확장을 가능하게 하는 연결 기술인 CXL가 주목받고 있다. CXL을 활용하면, 엔지니어가 원하는 비율로 계산 자원·메모리 자원을 연결해 통합된 메모리 공간을 구성하기에 비용 효율적인 메모리 확장이 가능하다. 이와 동시에 확장된 메모리 자원을 관리하는 일련의 동작을 CXL 컨트롤러에서 하드웨어 가속된 형태로 수행하기에 성능 측면에서도 합리적이다. 파네시아는 지난 2022년 USENIX 연례회의에서 세계 최초로 CXL 2.0 전체 시스템을 공개하며 주목받기 시작했다. 이듬해에는 앞선 시스템을 발전시켜 CXL 3
미국 및 캐나다에 이어 오픈엣지의 네 번째 글로벌 R&D 조직으로 신설돼 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 글로벌 확장 전략의 일환으로, 일본 요코하마에 새로운 영업 사무소 개소에 이어 현지 법인인 오픈엣지테크놀로지 재팬(OTJ) 및 R&D 센터를 설립했다고 밝혔다. 이번 신설은 오픈엣지의 네 번째 글로벌 R&D 조직으로, 미국 및 캐나다에 이어 일본에서도 결성됐다. 오픈엣지는 일본 내 팹리스 고객과 디자인하우스(DSP) 업체를 대상으로 반도체 설계자산(IP) 제품의 적극적인 세일즈 활동을 전개하고 있다. 지난 10월에 개소한 요코하마 사무소는 현지 반도체 IP 수요에 신속하게 대응하고, 고객 요청에 긴밀하게 응대하기 위한 전략적 기지로 기능했다. 이번에 신설된 교토 R&D 센터에서는 DDR 메모리 컨트롤러 기술을 중점적으로 개발할 계획이다. 이는 일본 시장의 특성과 수요를 고려한 결정으로, 해당 기술의 혁신을 통해 일본은 물론 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화할 계획이다. 오픈엣지 이성현 대표는 “회사 창립 이래로 국내는 물론 글로벌 반도체 IP 시장에서의 입지를 강화하는 것을 목표로 삼고 있다”며 “향후에는 동유럽 등 연구개발
오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 기존 제품 대비 최소 4배 개선된 성능을 자랑하는 고성능 신경망처리장치(NPU) ‘인라이트 프로(ENLIGHT PRO)’를 출시했다고 밝혔다. 이 신제품은 업계 최초로 개발된 엣지 환경을 목표로 하는 4·8비트 혼합정밀도 NPU IP ‘인라이트’의 후속 버전으로, 이전 버전보다 성능을 최소 4배 이상 향상시켰을 뿐 아니라, 새로운 신경망에 대응하는 확장성과 유연성을 강화한 NPU IP다. 이는 특히 성능과 유연성이 동시에 요구되는 완전 자율주행, 카메라, 모바일 기기 등의 온디바이스 AI 제품에 적합하다. 자율주행 기술은 운전자의 조작 없이 스스로 주행하는 차량의 능력을 의미하며, 레벨 0부터 레벨 5까지 총 6단계로 분류된다. 현재 가장 널리 사용되는 레벨 2의 운전자 주행을 보조하는 ADAS(Advanced Driver Assistance System)가 대표적인 예시다. 최근에는 특정 조건 하에서 작동하는 레벨 3 자율주행 기술이 탑재된 차량도 출시됐지만, 대부분의 자율주행 기술은 여전히 레벨 2에 머무르고 있다. 레벨 3 이상의 자율주행을 위해서는 칩당 최소 100 TOPS(Terra Operations per Se
최소한의 전력 소비함으로써 개선된 에너지 효율 제공할 예정 아테리스(Arteris)는 오늘 리벨리온이 차세대 AI 하드웨어 가속기 신경망 처리 장치(NPU)에 자사의 FlexNoC 인터커넥트 IP와 Magillem Connectivity 및 Magillem Registers를 채택했다고 발표했다. 리벨리온의 AI 기술과 아테리스의 시스템 IP 결합은 개선된 에너지 효율을 제공할 것으로 보인다. 아테리스는 리벨리온의 AI 칩을 채용한 기업이 저비용의 AI 관련 제품을 손쉽게 대량 생산하게 될 것이라고 기대했다. 리벨리온의 AI 반도체는 데이터를 최소한의 전력 소비로 대량 실행시킨다. 이 제품은 생성형 AI 및 대규모 언어 모델(LLM)의 지연 시간이 중요한 AI 추론 애플리케이션 요구 사항을 해결해 금융 및 클라우드 컴퓨팅 산업을 지원한다. 리벨리온은 이를 바탕으로 삼성과 함께 차세대 칩을 개발 중이다. 박성현 리벨리온 대표는 "당사는 제품 성능을 최적화하고 지연 시간을 최소화하면서도 AI 가속기의 생성 및 제공을 가속화하기 위해 아테리스의 인터커넥트 IP 기술과 SoC 집적 소프트웨어를 선택했다"며 "아테리스의 FlexNoC 인터커넥트 IP 및 Magille
AI 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 글로벌 반도체 시장에 집중 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 디자인플랫폼 전문 회사인 세미파이브(SEMIFIVE)와 손잡고, 인공지능(AI) 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 글로벌 반도체 시장 공략을 위한 협력 강화에 나선다. 세미파이브는 플랫폼 기반의 맞춤형 실리콘 솔루션을 제공하는 디자인 하우스(DSP)다. 지금까지 총 세 개의 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 개발해 8건이 넘는 고객사 과제에 성공적으로 적용되며 시장의 신뢰를 쌓았다. 특히 삼성 14nm 플랫폼에 오픈엣지의 메모리 IP 기술을 접목시켜, 메모리 대역폭 성능을 20% 이상 향상시켰다. 세미파이브 플랫폼은 퓨리오사AI 등 다수의 AI 반도체에 성공적으로 적용됐다. 이 플랫폼은 설계의 재사용성과 자동화에 주력해 시스템 반도체 업체로부터 경제적인 대안으로 인정받았다. 고객사의 요청에 따라 SoC 구조를 제공해 반도체 설계와 검증 단계에서 개발 실패의 위험을 최소화시키고 개발 및 제작 비용을 절감하도록 도왔다. 양사 모두 삼성 파운드리 생태계인 ‘세이프(SAFE)’ 프로그램의 파트너사로, 글로벌 반도체 시장을 목표로 하고 있다. 특히 세미파이브는
삼성전자 파운드리 사업부 공정에 포팅되는 두 번째 프로젝트로 알려져 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 5나노 SF5A 공정을 지원하는 8533Mbps LPDDR5X/5/4X/4 PHY IP를 삼성전자 파운드리 사업부에서 제작 착수한다. 오픈엣지는 삼성전자 파운드리 사업부 5 나노 8533Mbps LPDDR5X/5/4X/4 PHY IP 테이프 아웃으로 기술력 입증과 함께 향후 해당 공정 IP 시장에서 차별화된 성능을 제공하게 됐다. 반도체 IP 개발은 SoC 설계에서 선행되는 단계다. 개발, 제작 착수까지 진행된 IP는 향후 팹리스 및 디자인 하우스에서 해당 공정에서 우선적으로 선택될 가능성이 높다. 오픈엣지의 PHY IP가 삼성전자 파운드리 사업부 공정에 포팅되는 것은 두 번째로, 삼성전자 파운드리 사업부의 14nm 공정에 자사 PHY IP를 성공적으로 포팅한 바 있다. 오픈엣지의 LPDDR5X/5/4X/4 PHY IP는 자동차 전자 제품에 대한 적합성을 인증하는 자동차 전자 협의회(AE)의 AEC-Q100 자격 획득도 추진 중으로, 향후 활용도가 높은 오토모티브 시장에서 수요도 기대된다. 삼성전자 파운드리 사업부의 신종신 부사장은 “오픈엣지는 지난 14n
미세 공정용 최고 속도 칩 2종 선행 개발…"글로벌 시장에서 경쟁력 강화 기대" 반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지가 7nm(나노미터) 공정기술을 적용한 LPDDR5X, HBM3 메모리 표준을 지원하는 PHY(물리계층) IP 테스트 칩을 개발했다고 6일 밝혔다. 이번에 선행 개발한 최고 속도 8533 Mbps LPDDR5X용 메모리 표준을 지원하는 7nm 테스트 칩은 오픈엣지가 세계 최초로 선보였다. LPDDR5X 이전 메모리 표준과의 호환도 가능해 최종고객의 제품 DRAM의 선택의 폭도 넓혔다. 더불어, 독자적인 스케줄링 알고리즘에 따라 SoC(System-on-Chip)와 DRAM 간 고속 데이터 통신을 제어하는 오픈엣지의 DDR 메모리 컨트롤러 IP 제품과의 시너지로 저전력 DDR 메모리시스템에서 차별화된 성능을 제공할 수 있게 됐다. LPDDR5X는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 정한 LPDDR DRAM 표준 중 가장 최신의 표준으로 LPDDR5에 이은 차세대 고성능, 저전력 메모리다. 중앙집중 서버가 모든 데이터를 처리하는 클라우드 컴퓨팅과 달리 분산된 엣지 환경에서 실시간으로 처리하는 엣지 컴퓨팅 용도로 전력 소모 및 처
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UPDATE: 2024년 11월 21일 17시 42분
