한화그룹 제조 솔루션 전문기업인 한화정밀기계는 ㈜한화 모멘텀(한화모멘텀)의 '반도체 전(前)공정' 사업을 올해 1월부로 인수했다고 5일 밝혔다. 이번에 인수한 반도체 전공정은 반도체 8대 제조공정 중 하나인 증착 공정에 필요한 장비를 제작할 수 있는 기술과 인력을 포함하고 있다. 이에 따라 한화정밀기계는 반도체 전·후 공정을 모두 아우르는 전방위 반도체 장비 제조솔루션 기업으로서 큰 변화를 맞게 됐다고 설명했다. 이성수 한화정밀기계 대표는 "반도체 전공정 사업의 양수를 통해 오랜 시간 축적해 온 장비 시장에 대한 노하우와 기술을 적극 활용해 반도체 시장에서의 사업을 지속 확대해 나갈 것"이라고 말했다. 헬로티 김진희 기자 |
종합 반도체 테스트 전문기업 에이팩트가 이달부터 자동차 전장용 반도체 테스트 양산을 시작한다고 21일 밝혔다. 에이팩트는 고객 및 사업의 다변화를 위해 지난해 상반기 판교에 시스템 반도체 영업사무소를 개소하여 시스템 반도체 후공정 사업에 진출했다. 첫 성과로 2곳의 팹리스 업체를 고객사로 확보하여, 자동차 전장용 반도체 테스트 장비 2대를 발주했다. 그 중 1대가 지난 5월에 입고되어, 설치 및 고객 양산승인(Qualification) 을 진행하고 있으며, 이달부터 양산을 시작할 계획이다. 나머지 1대는 국내 차량용 반도체의 대표적인 고객향(向)이며, 내년 1분기에 입고해 고객과 테스트 개발을 진행할 예정이다. 에이팩트는 자동차용 시스템 반도체 팹리스 고객들을 추가로 확보해 나가고 있다. 그 중 한 고객과는 비즈니스 협의가 완료돼, 장비 발주를 앞두고 있다. 자동차용 시스템 반도체 고객 특성상 한 번 수주를 받으면 장기간 계약을 유지하려는 경향이 있어 안정적인 사업 확대의 발판이 될 수 있다. 세계적으로 차량용 반도체 공급 부족이 지속되고 있으며, 글로벌 메모리 반도체 기업도 이미 차량용 반도체 생산을 시작하고, 국내 대표 팹리스 업체들도 차량용 반도체 개발
[첨단 헬로티] EV 그룹(이하 EVG)은 22일, 자동화 생산 퓨전 본딩 시스템인 ‘BONDSCALE™’을 출시한다고 밝혔다. 이번 신제품 출시를 통해 EVG는 “웨이퍼 본딩 기술을 프런트엔드 반도체 처리 공정에 제공함으로써 IRDS(International Roadmap for Devices and Systems)가 ‘무어의 법칙’ 이상으로 로직 디바이스를 향상시키고자 할 때의 과제들로 오래 전부터 거론해 온 문제들을 해결할 것”으로 내다봤다. 신제품은 EVG의 GEMINI® FB XT 자동화 퓨전 본딩 시스템과 함께 판매되고 있으며, 각각의 플랫폼은 서로 다른 용도에 초점이 맞춰져 있다. BONDSCALE은 첨단 공업용 기판 본딩 및 레이어 전이 공정에 주력하게 되며, GEMINI FB XT는 메모리 적층, 3D 시스템온칩(SoC), BIS CMOS 이미지 센서 적층, 다이 파티셔닝 같이 보다 높은 정렬도가 요구되는 애플리케이션을 지원할 예정이다. EVG는 “더욱 강화된 엣지 정렬 기술을 채용한 신제품은 기존 퓨전 본딩 플랫폼에 비해 웨이퍼 본딩 생산성이 향상시
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