반도체 바스프, 반도체용 황산 생산시설 증설...2027년 가동 목표

바스프가 초고순도 화학물질인 반도체용 황산(H2SO4)의 생산 능력을 확대할 계획이라고 8일 밝혔다. 바스프 본사가 위치한 독일 루트비히스하펜에 들어설 새로운 생산 시설은 주요 고객사의 생산 확장 계획에 맞춰 2027년 가동을 목표로 하며 유럽 내 첨단 반도체 칩 제조 수요 증가에 대응하기 위해 최첨단 순도 설비를 갖추게 된다. 최근 유럽에서는 다수의 신규 반도체 칩 제조 공장의 신설과 확장이 이뤄지면서 반도체용 황산과 같은 고품질·고순도의 화학물질에 대한 수요가 급증하고 있다. 특히 바스프의 긴밀한 협력 파트너가 현재 유럽에서 신규 반도체 칩 생산 시설을 건설하고 있어 이러한 수요는 더욱 가속화되고 있다. 해당 반도체 칩은 주로 자동차, 이동통신, AI 칩에 활용되고 있다. 바스프는 전략적 파트너들과의 상호 장기 공급 계약을 기반으로 반도체 소재 가치사슬에도 지속 투자하고 있다. 바스프는 이번 증설을 통해 현지 생산 기반을 강화하고, 고품질 반도체용 황산의 안정적이고 일관된 공급을 통해 파트너사의 공급망 신뢰성을 한층 높일 예정이다. 독일 루트비히스하펜의 바스프 통합 화학 생산 단지 중심부에 들어설 최첨단 생산 시설은 엄격한 품질 관리 체계를 바탕으로 첨단

• 이창현 기자
• 2025-05-08 11:33