SDT는 한국전자기술연구원(KETI) 신뢰성연구센터에 자사의 고성능 액침냉각 솔루션 ‘아쿠아랙(AquaRack)’을 공급했다고 22일 밝혔다. 이번 공급은 KETI 신뢰성연구센터가 수행 중인 차세대 반도체 부품의 열 관리 및 신뢰성 테스트 환경을 한 단계 고도화하기 위해 추진됐다. 기존 일부 연구 현장에서는 전용 장비 부재로 단순 용기에 액침유를 채워 시험을 진행하는 경우가 많아, 정밀한 온도 제어와 데이터 확보에 한계가 있었다. SDT는 이러한 연구 현장의 애로를 해소하기 위해 KETI 신뢰성연구센터의 연구 목적에 맞춰 하드웨어와 인터페이스를 최적화한 맞춤형 아쿠아랙 모델을 제공했다. 규격화된 서버뿐 아니라 소형 발열 칩 등 다양한 실험체를 수용할 수 있도록 전용 고정 브라켓을 특수 제작했으며, 연구원들이 칩 상태와 액침 과정을 실시간으로 확인할 수 있도록 장비 전면을 투명 구조로 개조해 연구 편의성을 강화했다. KETI 신뢰성연구센터는 도입에 앞서 서울 구로구에 위치한 SDT 제조 현장을 방문해 생산 공정과 안정성 테스트 현장을 직접 확인한 뒤 최종 도입을 결정했다. 이 과정에서 SDT가 보유한 양자 설계·제조 역량(QDM)을 기반으로 연구 특성에 맞춘
메모리와 태양전지 등은 모두 반도체로 만들어지며, 반도체 내부에는 전기 흐름을 방해하는 보이지 않는 결함이 숨어 있을 수 있다. 공동연구진이 이러한 ‘숨은 결함(전자 트랩)’을 기존보다 약 1000배 더 민감하게 찾아낼 수 있는 새로운 분석 방법을 개발했다. 이 기술은 반도체 성능과 수명을 높이고, 불량 원인을 보다 정확히 규명해 개발 비용과 시간을 크게 줄일 수 있을 것으로 기대된다. KAIST는 신소재공학과 신병하 교수와 IBM T. J. Watson 연구소 오키 구나완 박사 공동 연구팀이 반도체 내부에서 전기를 방해하는 결함인 전자 트랩과 전자의 이동 특성을 동시에 분석할 수 있는 새로운 측정 기법을 개발했다고 8일 밝혔다. 반도체 안에는 전자를 먼저 붙잡아 이동을 막는 전자 트랩이 존재할 수 있다. 전자가 여기에 걸리면 전기가 원활히 흐르지 못해 누설 전류가 발생하거나 소자 성능이 저하된다. 따라서 반도체 성능을 정확히 평가하려면 전자 트랩이 얼마나 많고, 전자를 얼마나 강하게 붙잡는지를 파악하는 것이 중요하다. 연구팀은 오래전부터 반도체 분석에 사용돼 온 홀 측정에 주목했다. 홀 측정은 전기와 자기장을 이용해 전자의 움직임을 분석하는 방법이다. 연구