인공지능(AI)과 로보틱스(Robotics)가 차세대 혁신 기술로 낙점된 가운데, 양 기술을 융합한 지능형 로봇이 산업·공장 자동화(FA) 분야에서 잠재력을 인정받고 있다. 이 모델은 자체적인 인식·제어·판단을 통한 자율적인 가동을 토대로 기존 산업에 새로운 패러다임을 제시한다. 이러한 자율적 프로세스를 통해 인력난 해소, 인적 오류·실수(Human Error) 최소화, 효율성 제고, 다양성·안전성 향상 등 여러 측면에서의 이점을 제공할 전망이다. 이처럼 지능형 요소가 이식된 로봇에는 주변 환경을 인식·감지하는 센서, 움직임을 담당하는 모터·드라이브·액추에이터, 로봇 내부 및 주변 인프라와의 연동을 담당하는 정보통신기술(ICT), 전원 변환과 동력 전달을 담당하는 전력(Power) 솔루션 등 다양한 기술이 접목된다. 이때 핵심적인 역할을 수행하는 것이 반도체다. AI 연산 및 센서 데이터 처리, 모션 정밀 제어, 통신 및 네트워크 연결, 전력 공급 및 소비 최적화 등 로봇이 운용되기 위한 각종 기능의 토대로 작용한다. 글로벌 반도체 기술 업체 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., ADI)는 앞선 기능을 구현하는 다양한 반도체 제품을 보유했다
로옴은 마쯔다(Mazda)와 차세대 반도체로 주목을 받는 질화 갈륨(GaN) 파워 반도체를 사용한 자동차 부품의 공동 개발을 개시했다고 27일 밝혔다. 마쯔다와 로옴은 2022년부터 ‘전동 구동 유닛의 개발 및 생산을 위한 협업 체제’를 통해 실리콘 카바이드(SiC) 파워 반도체를 탑재한 인버터의 공동 개발을 추진하고 있다. 이번에 새롭게 GaN 파워 반도체를 사용한 자동차 부품의 개발에도 착수해 차세대 전동차를 위한 혁신적인 자동차 부품을 창출하고자 한다. GaN은 파워 반도체의 차세대 재료로서 주목받고 있다. 기존의 실리콘(Si) 파워 반도체에 비해 전력 변환으로 인한 손실을 억제함과 동시에, 고주파 구동을 통해 부품 사이즈의 소형화에 기여한다. 이러한 특징을 활용해 차량 전체를 고려한 패키지, 경량화, 디자인 혁신에 기여하는 솔루션으로의 전환을 위해 양사가 공동 개발을 추진하고 있다. 2025년 내에 이러한 콘셉트의 구현화 및 데모기를 통한 트라이얼을 거쳐, 2027년 실용화로 전개해 나갈 예정이다. Ichiro Hirose 마쯔다 전무 집행 임원 겸 CTO는 “반도체 기술과 고도의 시스템 솔루션 구축 능력으로 지속 가능한 모빌리티 사회의 창조를 지향하
산업통상자원부는 26일 사업재편 계획 심의위원회 회의를 열고 에이프로, LG디스플레이 등 24개 기업의 사업재편 계획을 승인했다고 밝혔다. 해당 기업들은 반도체, 배터리 등 분야에서 신사업을 벌이거나 디지털·탄소중립 전환에 새로 투자한다. 향후 5년간 총 8681억 원을 투자해 1390명을 신규 고용할 계획이다. 에이프로는 이차전지 장비 제조에 축적된 기술력을 활용해 전기차 충전 중 배터리 안전성을 평가하는 충전기를 개발하기로 했다. LG디스플레이는 생산 시스템에 인공지능(AI) 기술을 확대 적용해 기업 경쟁력을 높이는 것을 목표로 한다. 기업활력법에 기반한 사업 재편 제도는 사업 혁신과 구조 변경에 나서는 기업을 지정해 금융·세제 등 혜택을 주고 일부 규제를 유예해주는 제도다. 주로 신사업 진출과 구조조정을 하려는 기업이 대상이 된다. 김주훈 민간 위원장은 “최근 반도체·배터리·소프트웨어 등 신산업 분야로 기업들의 사업재편 계획 신청이 증가하고 있다”며 “AI로 촉발된 첨단산업 경쟁에 앞서가기 위해 기업들도 사업재편 속도를 높여야 한다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
2025년 전 세계 반도체 시장은 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 5G·6G 통신, 전기차 및 자율주행 기술 발전과 맞물려 급격한 성장을 맞이하고 있다. IDC에 따르면, 2025년 반도체 시장 규모는 7798억 달러에 이를 것으로 예상되며, 이는 전년 대비 16% 성장한 수치다. 특히 시스템 반도체 및 AI 반도체 시장이 빠르게 확대되면서 TSMC가 시장에서 차지하는 역할이 확대되고 있다. 업계 1위 위용 과시하는 TSMC 현재 반도체 시장은 메모리 반도체와 비메모리 반도체(시스템 반도체)로 나뉘며, 한국은 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 부문에서는 글로벌 1위를 유지하고 있다. 하지만 시스템 반도체 부문에서는 경쟁력이 부족하다. 이러한 상황에서 TSMC의 행보가 주목받고 있다. 압도적인 파운드리 기술력을 통해 경쟁력 있는 비즈니스 전략을 펼치고 있기 때문이다. TSMC는 세계 최대의 파운드리 기업으로, 삼성전자 파운드리 사업부와 인텔, 글로벌파운드리, UMC 등의 경쟁사보다 압도적인 시장 점유율을 기록하고 있다. 특히, 5나노 이하 초미세 공정 분야에서는 80% 이상의 시장 점유율을 보이며 경쟁사와 격차를 더욱 벌리고 있다. 트렌드포스에 따르면
반도체인력양성센터 20일 개관, 반도체 공정 특화 기술로 현장 인재 양성 한국폴리텍대학(이사장 이철수, 이하 ‘폴리텍대학’)이 지난 20일 충북 청주시 청주캠퍼스에서 반도체 전문 교육센터인 반도체인력양성센터 개관식을 개최했다고 밝혔다. 개관식은 폴리텍대학 이철수 이사장, 충청북도의회 정책복지위원장, 청주시 부시장을 비롯해 유관 기관장, 고등학교장, SK하이닉스 부사장 등 각계 대표 90여 명이 참석한 가운데 진행됐다. 행사는 공사 경과보고를 시작으로 홍보영상 시청, 환영사와 격려사, 축사, 기념 촬영, 테이프 커팅식, 센터 투어 순으로 진행됐다. 반도체인력양성센터는 청주캠퍼스 내 연면적 2,149㎡의 지상 2층 건물로 지어졌다. 1층 전반에 조성한 500㎡의 첨단 클린룸에는 반도체 기업에서 기증받은 300mm 웨이퍼 공정 장비 등을 갖춘 실습 공간을 만들고, 2층에는 반도체실습실, 강의실 등을 갖췄다. 실제 반도체 양산 팹에 준하는 환경에서 반도체 전(前)공정 특화 실습과 첨단 장비 요소기술을 배울 수 있어, 현장 실무형 반도체 인력 양성에 더욱 박차를 가할 예정이다. 실제 청주캠퍼스 반도체 관련 지역산업맞춤형 훈련생들의 지난 5년간 취업률은 97.7%를 기
반도체 산업에서 초미세 공정 기술이 기업의 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다. 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 급성장하면서, 반도체 제조업체들은 더 작고 효율적인 공정을 확보하기 위한 기술 경쟁을 가속화하고 있다. 반도체 경쟁력을 보유한 국가들은 자국의 반도체 기업과 함께 초미세 공정 확보를 위한 인프라 구축, 기술 개발, 인재 양성 등의 과제를 실천하고 있다. 전략 핵심으로 부상한 초미세 공정 현재 글로벌 반도체 시장은 2나노(nm) 이하 공정을 둘러싼 경쟁이 치열하게 전개되고 있다. TSMC와 삼성전자는 2나노 공정의 양산을 2025~2026년 목표로 추진하며, 일본 라피더스도 2027년 2나노 반도체 양산을 선언하며 시장 진입을 예고했다. 미세 공정 기술이 중요한 이유는 단순한 칩 크기 축소를 넘어 성능 향상과 전력 효율 극대화를 가능하게 하기 때문이다. 트랜지스터 간격이 좁아질수록 연산 속도가 빨라지고 전력 소모가 줄어들어 AI, 데이터 센터, 스마트폰, 자율주행차 등 차세대 산업에서 필수적인 요소로 자리 잡고 있다. 그러나 미세 공정으로 갈수록 기술적 난이도가 급격히 증가한다. 수율 확보가 어려워지고, 공정 개발에 투입되는
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 2025년 글로벌 100대 혁신기업(Top 100 Global Innovators 2025)에 선정됐다. 클래리베이트(Clarivate)는 매년 기술 연구 및 혁신 분야에서 세계를 선도하는 기업을 식별하고 순위를 발표한다. 이 100대 혁신기업은 비즈니스 전략의 핵심요소로 혁신을 우선시한다. 알렉산드로 크레모네시 ST 수석 부사장이자 CIO 겸 시스템 연구 및 애플리케이션 부문 사업 본부장은 “2025년 글로벌 100대 혁신 기업으로 선정돼 제품, 기술, 첨단 제조 분야에서 일관된 대규모 혁신을 이루려는 ST의 확고한 의지와 여러 글로벌 팀의 노력과 창의성을 인정받아 영광스럽게 생각한다”고 말했다. 그는 이어 “기술 혁신의 속도가 계속 빨라지는 가운데 ST는 새로운 제품을 통해 경쟁 우위에 설 수 있는 혁신적인 반도체 기술을 개발하고 자동차, 산업, 개인용 전자제품, 통신 인프라 분야의 고객에게 새로운 애플리케이션 기회를 제공하는 데 주력하고 있다”고 전했다. ST는 상당부분 R&D에 투자하며, 직원의 약 20%가 전 세계 주요 연구소들 및 기업 파트너들과 광범위하게 협력하면서 제품 설계, 개발, 기술 부문에 종사
VMS솔루션스가 ‘2025 스마트공장·자동화산업전(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’에 부스를 마련해 제조 운영 최적화 APS 솔루션인 ‘MOZART’의 최신 기능을 소개했다. AW 2025는 지난 1990년 첫 개최 이후 올해로 35회차를 맞이한 국내 최대 산업 자동화(FA) 축제로, 사흘간 다양한 시각에서의 자동화·자율제조 인사이트를 제공했다. 서울 삼성동 소재 전시장 코엑스에서 열린 AW 2025는 전 세계 400개사가 2200개 부스를 꾸려 약 8만 명의 참관객을 불러모았다. 전시장은 국제공장자동화전(aimex), 스마트공장엑스포(Smart Factory Expo), 한국머신비전산업전(Korea Vision Show) 등 세 가지 주요 전시 테마로 구성됐다. 여기에는 인공지능(AI), 빅데이터, 스마트 팩토리 솔루션, 클라우드 컴퓨팅, 로봇 등 산업 자동화 분야에서 주목하는 신기술이 한자리에 펼쳐졌다. 이번에 VMS솔루션스가 선보인 MOZART는 개발 및 운영을 위한 통합 솔루션으로 실제 제조 설비 환경을 반영한 가상 모델을 활용, 기존 대비 훨씬 효과적인 생산 계획 및 스케줄링 시스템을 구현하는
인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 생산에 공을 들여온 한화세미텍이 마침내 제품 양산에 성공했다. 한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다. 한화세미텍은 최근 고객사로부터 HBM TC본더 구매 주문(PO)을 공식 요청 받았다. 지난해 퀄테스트를 본격 시작한 이후 짧은 시간 안에 이룬 큰 성과다. 강도 높은 품질 검증을 거쳐 마침내 양산에 성공하면서 한화세미텍은 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다. 특히 이번 성과로 한화세미텍은 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 ‘엔비디아(NVIDIA) 공급체인’에 합류하게 됐다. 글로벌 HBM 시장은 AI 수요 급증에 따라 최근 눈에 띄게 성장하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스는 HBM 시장 규모가 지난해 182억 달러에서 내년에는 467억 달러로 156% 성장할 것으로 전망했다. 한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수해 불과 4년여 만에 가시적인 성과를 이뤘다. 한화세미텍 관계자는 “플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과
인텔이 3월 18일 립부 탄(Lip-Bu Tan)을 신임 최고경영자(CEO)로 공식 선임했다. 탄 CEO는 데이비드 진스너(David Zinsner)와 미쉘 존스턴 홀트하우스(Michelle Johnston Holthaus)의 공동 임시 CEO 체제를 이어받아 인텔을 이끌 예정이다. 또한 오는 8월 인텔 이사회에서 물러난 후 다시 합류할 계획이다. 이번 인사에 따라 진스너는 기존 역할을 유지하며 최고재무책임자(CFO) 겸 수석 부사장직을 맡게 된다. 존스턴 홀트하우스는 인텔 프로덕트 CEO로서 업무를 지속한다. 한편, 신임 CEO 선임 과정을 감독했던 프랭크 D. 이어리(Frank D. Yeary)는 독립 이사회 의장으로 복귀한다. 프랭크 D. 이어리 의장은 "립부 탄은 기술 산업 전반에 걸쳐 폭넓은 네트워크를 보유한 리더로, 인텔의 새로운 도약을 이끌 적임자"라며 "탄 CEO는 고객 중심의 접근 방식과 차별화된 솔루션을 제공하는 역량을 바탕으로 인텔의 성장을 가속화할 것"이라고 말했다. 탄 CEO 역시 "인텔이라는 상징적인 기업을 이끌게 되어 영광"이라며 "고객 서비스 개선과 주주 가치를 극대화하는 방향으로 비즈니스를 재구상할 중요한 기회가 왔다"고 포부를
어플라이드 머티어리얼즈가 ‘우수 공급업체 상(Supplier Excellence Awards)’ 수상자를 발표했다. 어플라이드 우수 공급업체 상은 매년 품질, 서비스, 지속가능성, 납기, 배송, 비용, 신속한 대응 등 여러 부문에서 뛰어난 기술력과 운영 성과를 보여주며, 어플라이드 비즈니스 발전에 기여한 기업들에게 수여한다. 올해는 13개 기업이 수상자로 선정됐다. 폴 차브라 어플라이드 머티어리얼즈 글로벌 공급망 부사장은 “탁월한 성능, 민첩성, 품질을 제공한 우수 공급업체 상 수상 기업들을 진심으로 축하한다”며 “AI, 사물인터넷(IoT) 등 글로벌 메가트렌드가 반도체 기술 발전에 중요한 역할을 요구하는 가운데 어플라이드는 공급망 파트너들과 긴밀한 협력으로 재료공학 분야의 혁신을 이끌고 있다”고 말했다. 지난해 어플라이드의 성과 기대치를 충족하거나 초과 달성한 공로로 우수 공급업체 상을 받은 13개 기업은 다음과 같다. ◇최우수 성과상(Best in Class Performance) : ▲아데코(Adecco) ▲EDIS 안라겐바우(EDIS Anlagenbau) ▲ETLA ▲폭스세미콘 인터그레이티드 테크놀로지(Foxsemicon Integrated Techn
인텔 "1.8나노 공정A에 대한 관심과 생태계 전반의 참여가 이어지고 있어" 인텔이 추진 중인 1.8나노 파운드리 공정이 엔비디아와 브로드컴의 테스트를 받고 있다고 로이터 통신이 3일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면, 두 기업은 인텔의 1.8나노 공정이 자사 반도체 제조 요구에 적합한지 평가하는 것으로 알려졌다. AMD 역시 1.8나노 공정을 검토 중이지만, 실제 테스트용 칩을 인텔 공장에 보냈는지는 확인되지 않았다. 1.8나노 공정은 인텔이 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며 핵심 전략으로 내세운 기술이다. 현재 5나노 이하 파운드리 양산이 가능한 기업은 대만 TSMC와 삼성전자뿐이며, 인텔의 1.8나노는 두 회사의 3나노 공정보다 앞선 수준으로 평가된다. 인텔은 당초 지난해 말부터 1.8나노 공정을 통해 반도체를 대량 생산하겠다고 발표했으나, 생산 일정은 2026년으로 연기됐다. 최근에는 가동 일정이 2025년 중반 이후로 추가 지연될 가능성이 있다는 보도가 나오기도 했다. 인텔 측은 이번 테스트와 관련해 특정 고객을 언급하지 않으면서도 "1.8나노 공정A에 대한 강한 관심과 생태계 전반의 참여가 이어지고 있다"고 밝혔다. 엔비디아와 브로드컴의
에스피씨테크놀로지가 ‘2025 스마트공장·자동화산업전(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’에서 리니어·핸들링·지그 교체 등 기술을 한자리에서 선보인다. AW 2025는 아시아 최대 규모 스마트 팩토리 및 자동화 산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 12일부터 사흘 동안 서울 강남구 삼성동 소재 전시장 ‘코엑스’ 전관에서 펼쳐진다. 올해 전시회는 500여 개 업체가 2200여 개 부스를 마련해 차세대 산업 기술·솔루션과 인사이트를 전한다. 이를 관전하기 위해 약 7만 명의 참관객이 전시장을 방문할 전망이다. 에스피씨테크놀로지는 지난 45년 동안 반도체·디스플레이·자동차·이차전지 등 산업에서 다양한 레퍼런스를 축적한 엔지니어링 업체다. 사측은 미국·유럽·일본 등 해외 기술력이 접목된 우수한 품질의 기계 부품과 최신 자동화 솔루션을 보유했다고 소개한다. 이번 전시회에서 공개하는 리니어 기술은 리니어 가이드, 리니어 샤프트를 직접 클램핑·브레이킹하는 솔루션이다. 위치 고정, 밀림 방지, 진동 억체, 비상정지 등 기능이 내재화돼 높은 품질·생산성과 안전성을 보장한다. 이어 다양한 그리퍼 라인업을 갖춘 핸들링 기술
모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장 아테코가 ‘SOCAMM 테스트 핸들러’ 공급사로 선정됐다. 이로써 아테코는 DIMM(Dual In-line Memory Module)과 CAMM(Compression Attached Memory Module) 등 모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장했다는 평가다. 엔비디아의 차세대 메모리 모듈인 SOCAMM(System-on-Chip with Advanced Memory Module)은 일반적으로 SoC과 고급 메모리 모듈이 결합된 기술이다. SOCAMM의 가장 큰 특징은 기존 소형 PC와 노트북용 D램 모듈과 비교해 가격과 성능 면에서 우수한 전력 효율성을 갖췄다는 점이다. 탈부착형 모듈이기에 사용자가 직접 메모리를 교체해 PC 성능을 지속적으로 향상하도록 설계됐다. 업계 관계자는 "SOCAMM이 향후 개인용 AI 시장을 겨냥한 새로운 표준이 된다면, HBM(고대역폭메모리)의 사례처럼 메모리 반도체 시장에 또 한 번의 지각변동을 일으킬 것"이라고 설명했다. 특히 반도체는 불량률을 최소화하기 위한 공정에서 테스트 솔루션이 중요한 대목이다. 아테코 제품의 가장 큰 특징이 차세대
어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 글로벌 신뢰경영 평가 기관 GPTW(Great Place to Work Institute) 선정 ‘2025 대한민국 일하기 좋은 100대 기업’을 수상했다. GPTW가 주관하는 일하기 좋은 기업 평가는 ▲믿음 ▲존중 ▲공정성 ▲자부심 ▲동료애 5대 범주로 구성된 국제 표준 모델을 기반으로 진행된다. 임직원 대상의 신뢰경영지수 설문조사를 통해 조직 문화를 정량적으로 평가하며 기업의 문화, 정책, 제도 등을 분석하는 문화경영 평가 결과를 종합적으로 반영해 수상 기업을 최종 선정한다. 박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표는 “어플라이드 머티어리얼즈는 구성원이 함께 협업해서 재료 공학 분야에서 획기적인 발전을 이루고 반도체 및 디스플레이 기술에서 놀라운 혁신을 실현하는 조직 문화를 가지고 있다”며 “어플라이드는 자율적이고 포용적인 문화 속에서 직원들이 최고의 역량을 발휘하며 성장할 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다. 어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 분당, 화성, 평택, 이천, 천안 등 전국 12개 사업장에서 2200여명이 근무하고 있다. 직원들의 워라밸(일과 삶의 균형), 건강과 안전을 위해 시차 출근제, 패밀리 데이 조기 퇴
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UPDATE: 2025년 03월 31일 11시 43분
