‘2025 올해의 대한민국 로봇기업’ 낙점 자동차·이차전지·반도체 등 산업 분야 ‘로봇 SI 부문’ 2년 연속 수상 브릴스가 ‘2025 올해의 대한민국 로봇기업’으로 선정되며 시장 내 존재감을 입증했다. 사측은 2년 연속 로봇 시스템통합(SI) 부문을 석권했다. 브릴스는 ‘로봇 모듈화 플랫폼 솔루션’이 거둔 실질적인 성과에 따른 결과라고 이번 수상에 대해 평가했다. 실제로 회사는 복합 좌표계 및 3차원(3D) 비전 융합 기반 다종 로봇 정밀 제어 기술을 보유했다. 이러한 기술을 자동차·이차전지·반도체 등 정밀 공정이 필수적인 산업 현장에 최적화된 자동화 시스템을 보급하고 있다. 특히 특정 공정 변경 시 비용 부담을 최소화하는 확장형 구조를 통해 고객사의 생산성을 획기적으로 높였다는 분석이다. 브릴스는 성장을 뒷받침하는 동력으로 6대 핵심 요소기술을 내세운다. ▲복합 좌표계 기반 로봇 제어 ▲이미지 센싱 기반 로봇 제어 ▲특수 객체 대응 로봇 제어 ▲인공지능(AI) 기반 안전 지능화 ▲고정밀 검사 시스템 ▲협동 로봇(코봇) 기술 등을 중심으로 연구개발(R&D)에 집중해 왔다. 이러한 기술력을 바탕으로 산업용 로봇, 코봇, 하이브리드 자율주행로봇(AMR)
제13차 정책금융지원협의회서 공급계획 확정 지방 공급 확대…41.7%인 106조 원 이상 투입 내년에 계획된 정책금융 총 252조 원 중 반도체 등 첨단전략산업 5대 중점 분야에 150조 원 이상이 집중 공급된다. 아울러 정책금융 지방공급 확대목표제가 본격 가동되면서 내년에 41.7%인 106조 원 이상을 지방에 공급한다. 금융위원회는 지난 12월 24일 권대영 부위원장 주재로 관계부처 및 정책금융기관과 함께 제13차 정책금융지원협의회를 개최했다고 밝혔다. 이번 회의에서는 올해 정책금융 공급현황을 점검하고 내년 분야별 정책금융 공급계획을 확정하는 한편, 국민성장펀드의 상세 운영방안을 설명하고 의견을 수렴했다. 권 부위원장은 모두발언에서 "내년은 우리 경제의 성장동력을 뒷받침하는 정책금융의 역할과 책임이 그 어느 때보다 중요한 시점"이라고 강조하면서 "산업부처와 금융부처, 정책금융기관이 긴밀히 협의해 252조 원 규모의 내년 정책금융 공급계획을 확정했다"고 밝혔다. 이날 협의회에서는 올해 정책금융 공급실적을 점검하고 내년 정책금융기관의 자금공급계획을 확정했다. 산은·기은·신보·기보 등 4개 정책금융기관은 올해 5대 중점전략분야에 대해 당초 연간 목표인 138조
스트라드비젼은 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에 참가해 주요 반도체 및 기술 파트너들과의 생태계 협업과 플랫폼 단위 통합 전략을 중심으로 기술 및 사업 성과를 선보일 예정이라고 밝혔다. CES 2026에서 스트라드비젼은 자사의 비전 인지 소프트웨어 SVNet이 다양한 파트너 생태계 전반에 걸쳐 실제로 구현·운영되고 있는 사례를 공개한다. 단독 데모 중심의 전시를 넘어, 파트너 플랫폼에 통합된 실제 구현 사례를 통해 SVNet이 상용화 제품이며 글로벌 자동차 프로그램 전반으로 확장 가능한 명확한 양산 경로를 갖추고 있음을 강조할 계획이다. 이번 CES 2026 전략은 스트라드비젼이 생태계 중심 성장 전략으로 전환하고 있음을 보여준다. 스트라드비젼은 주요 파트너들과의 협업을 통해 OEM이 파트너 플랫폼에 사전 통합된 인지 소프트웨어를 보다 빠르고 안정적으로 도입할 수 있도록 지원하고 있다. 이를 통해 통합 리스크와 복잡성을 줄이고 시장 출시 시점을 앞당기며, 자율주행 밸류체인 전반에서 확장 가능한 인지 기술 파트너로서의 입지를 강화하고 있다. 전시 기간 동안 스트라드비젼은 단독 부스를 중심으로 한 전시가 아니라 파트너 전시 공간 내에서 고
온세미는 글로벌파운드리와 최첨단 200mm eMode GaN-on-silicon 공정을 기반으로 질화갈륨(GaN) 전력 제품을 개발하고 제조 협력을 추진할 계획이라고 발표했다. 이번 협력을 통해 온세미는 고성능 GaN 디바이스와 통합 파워 스테이지 로드맵을 가속화하고, 고전압 제품으로 포트폴리오를 확장해 AI 데이터센터, 전기차, 재생에너지, 산업 시스템, 항공우주, 보안 분야에서 증가하는 전력 수요에 대응할 방침이다. 디네시 라마나선 온세미 기업 전략 부문 수석 부사장은 “이번 협력은 온세미의 시스템 및 제품 전문성과 글로벌파운드리의 첨단 GaN 공정을 결합해 고성장 시장을 위한 새로운 650V 전력 디바이스를 제공하는 데 의미가 있다”고 전했다. 그는 “해당 GaN 제품은 온세미의 실리콘 드라이버와 컨트롤러와 결합돼, 고객이 AI 데이터센터, 전기차, 항공우주 등 다양한 분야에서 더 작고 효율적인 전력 시스템을 구축할 수 있도록 지원할 것”이라며 “온세미는 2026년 상반기부터 고객 샘플 공급을 시작하고, 이후 신속하게 양산 규모로 확대해 나갈 계획”이라고 덧붙였다. 마이크 호건 글로벌파운드리 최고사업책임자는 “글로벌파운드리의 200mm GaN-on-Si
시높시스는 내년 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보기술(IT)·전자 박람회 CES 2026에 참가해 AI 기반 및 소프트웨어 정의 차량(SDV, Software-Defined Vehicle) 시대를 뒷받침하는 ‘시스템부터 실리콘(systems-to-silicon)’ 엔지니어링 솔루션을 공개한다고 밝혔다. 이번 CES에서 시높시스는 처음으로 라스베이거스 컨벤션 센터(LVCC) 웨스트 홀에 단독 전시 부스를 마련한다. 전시 현장에서는 실제 차량 전시와 함께 AI 기반 자동차 개발을 가속하는 최신 엔지니어링 솔루션을 소개하고, 업계 리더들과의 기술 협업을 바탕으로 한 다양한 시연을 통해 미래 자동차 엔지니어링의 방향성을 제시할 예정이다. 또한 1월 7일에는 시높시스 CEO 사신 가지가 식스 파이브 팟캐스트 진행자인 패트릭 무어헤드 무어 인사이트 앤드 스트래티지 수석 애널리스트 겸 CEO, 대니얼 뉴먼 퓨처럼 그룹 수석 애널리스트 겸 CEO와 함께 ‘자동차 엔지니어링의 미래’를 주제로 파이어사이드 챗을 진행한다. 해당 세션에서는 AI와 디지털 프로토타이핑 등 기술 발전이 자동차 설계와 개발 방식에 미치는 변화와 향후 전망을 중심으로
세상의 흐름을 읽는 스마트한 습관 [글로벌NOW] 매주, 세계는 조용히 변화를 시작합니다. 기술이 바꾸는 산업의 얼굴, 정책이 흔드는 공급망 질서, 기업이 선택하는 미래 전략. 세계 곳곳에서 매주 벌어지는 이 크고 작은 변화는 곧 우리 산업의 내일과 맞닿아 있습니다. 글로벌NOW는 매주 주목할 만한 해외 이슈를 한 발 빠르게 짚어주는 심플한 글로벌 브리핑입니다. AI, 제조, 물류, 정책 등 다양한 분야에서 벌어지는 굵직한 사건과 트렌드를 큐레이션해 독자들이 산업의 큰 그림을 한눈에 파악하도록 돕겠습니다. [로보틱스] 中 AI 석학 “체화 AI, 세계 모델 및 안전기준 마련 시급” · 앤드루 야오(Andrew Yao) 칭화대학교 교수, 해석 가능한 체화 AI 모델 구축 촉구 · 정부 주도 AI 경진대회서 데이터 다양성 강화, 통합 프레임워크 등 강조해 · 개방형 벤치마크, 안전기준 공동 대응 제안...중국 상하이, AI 육성 지원책 발표 잇달아 중국 컴퓨터과학 거장으로 평가받는 앤드루 야오(Andrew Yao) 칭화대학교 교수가 물리적 로봇처럼 움직이는 체화 인공지능(Embodied AI) 분야의 핵심 기반이 아직 미흡하다고 지적했다. 그는 상하이에서 열린
14.7억 원 규모 반도체 베어링 공급 계약 공시...지난해 매출액 26.9% 규모 계약 기간 1년, 성장성·수익성 개선 기대 에스비비테크가 대만 소재 반도체 위탁 생산(Foundry) 업체 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)에 15억 원 규모의 반도체 특화 나노 정밀 베어링을 공급한다. 사측은 14억 7150만 원의 TSMC 반도체 웨이퍼 공정 장비용 베어링 공급 계약을 공식화했다. 이 계약은 TSMC의 기술 요건을 충족한 사례로, 에스비비테크 측은 자사 기술력을 국제적으로 입증한 주요한 레퍼런스로 평가했다. 특히 이번 계약 금액은 지난해 에스비비테크가 달성한 총 매출액 약 54억6500만 원의 26.9%에 달하는 수치다. 계약 기간은 이달 5일부터 내년 12월 5일까지 1년이다. 이번에 공급되는 베어링은 머리카락 굵기의 약 10만 분의 1 수준에 달하는 ‘나노(Nano)’ 단위의 정밀 제어를 구현하는 것으로 알려졌다. 이 같은 정밀성이 필수적인 반도체 제조 장비에 탑재돼 미세한 정확도를 실현한다. 해당 베어링 기술은 이 과정에서 회전축이나 직선 이동축의 마찰을 최소화하는 역할을 한다. 특히 진동, 미세
파워큐브세미가 60억원 규모의 프리IPO를 성공적으로 마무리했다고 밝혔다. 이번 라운드에는 산은캐피탈 및 KB증권, 카카오페이증권과 소풍벤처스가 신규 투자자로 참여했으며, 하나벤처스가 기존 주주로 팔로우업(Follow-up) 투자를 진행했다. 2013년 설립된 파워큐브세미는 실리콘(Si), 실리콘카바이드(SiC), 산화갈륨(Ga2O3) 등 차세대 화합물 반도체 소자에 대한 독자적인 기술역량을 갖추고 있는 업체이다. 글로벌 최초로 산화갈륨 전용 양산 Fab을 오픈하여 가동 중이며, 다양한 글로벌 고객사들과 협업을 진행하고 있다. 특히 지난 7월에는 본기술성평가에서 A등급을 확보하며 코스닥 기술특례상장을 위한 핵심 요건을 충족하였다. 회사는 이번 투자를 바탕으로 내년 1월 이내에 상장예비심사청구를 진행한다는 계획이다. 파워큐브세미의 강태영 대표이사는 “투자를 결정해 주신 모든 분들께 감사드린다"며, "성공적으로 상장을 마무리하여 보내 주신 응원에 보답할 수 있도록 최선을 다하겠다” 고 밝혔다. 헬로티 이동재 기자 |
‘2025 AI x 첨단산업 공동 직무 설명회’ 성료 AI 역량 검사 진로 탐색, 및 생성형 AI(Generative AI) 기반 취업 전략 특강 진행해 디스플레이·바이오헬스·반도체·배터리·로봇·방산 등 6대 첨단산업 분야 맞춤형 AI 인재 키운다 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원(KIAT)이 ‘2025 AI x 첨단산업 공동 직무 설명회’를 통해 6대 첨단산업 분야 맞춤형 인공지능(AI) 인력 양성 기조의 방향성을 공유했다. 해당 행사는 산업통상자원부가 지난 2004년부터 지원하는 ‘산업별 인적자원개발협의체(SC) 지원사업’의 일환이다. 첨단산업 분야 진출을 희망하는 청년들에게 실질적인 진로 정보를 제공하고, 산업계·인재가 소통하는 장을 제공하는 것이 목적이다. 특히 AI 융합 트렌드에 발맞춰 산업계 수요에 부합하는 맞춤형 인재를 양성하는 데 기여하고자 마련됐다. 지난달 26일부터 이틀간 이어진 이번 설명회는 디스플레이·바이오헬스·반도체·배터리 등 기존 4개 분야에 로봇·방산 분야를 더해 진행됐다. 이러한 총 6개 첨단산업 분야 내 총 27개 기업이 참여해 미래 인재를 지원했다. 이 가운데 행사 이틀간 주제 특강을 전개해 실질적인 직무 방향성을 제시했다.
김정관 산업통상부 장관은 27일 서울에서 헨나 비르쿠넨 유럽연합(EU) 수석부집행위원장과 만나 ▲반도체 ▲인공지능(AI) ▲미래차 ▲배터리 ▲공급망 등 첨단 산업·기술 분야에서 양측 협력 강화를 위한 방안을 논의했다. 이번 면담은 EU의 기술주권, 안보, 디지털 전환 등 핵심 의제를 총괄하는 비르쿠넨 수석부집행위원장의 방한을 계기로 마련됐다. 최근 보호무역주의 강화, 글로벌 공급망 교란 등 변화하는 국제 경제환경 속에서 한국과 EU 모두 공동 대응의 필요성을 인식하고 협력 의지를 확인한 자리였다. 양측은 한국과 EU가 오랜 기간 경제·기술 분야에서 전략적 동반자로 협력해온 점을 높이 평가하며, 앞으로는 경제안보와 첨단산업을 아우르는 미래지향적 파트너십으로 격상할 필요가 있다는 데 의견을 같이했다. 우선 양측은 한국과 EU가 반도체 분야에서 상호보완적 산업 구조를 갖고 있다는 점에 주목했다. 한국은 메모리 제조, EU는 차량용 반도체와 첨단 장비 역량을 보유하고 있는 만큼 공급망 불확실성이 커지는 국제 환경에서 안정적 공급망을 구축하기 위한 긴밀한 공조가 필요하다는 데 뜻을 모았다. AI·미래차·배터리 분야에서도 구체적 협력 논의가 이뤄졌다. 인공지능 분야에서
산업통상부 국가기술표준원은 26일 서울에서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 전문가 90여명이 참석한 가운데 ‘2025 반도체 표준화 포럼’을 개최했다고 밝혔다. 이번 포럼에는 세계 3대 반도체 표준화 기구인 IEC 반도체소자 기술위원회, 국제반도체장비재료협회(SEMI), 국제반도체표준협의회(JEDEC)의 전문가들이 참여해 첨단 반도체 패키징(후공정)과 인공지능(AI) 관련 반도체 표준화 동향을 논의했다. 먼저 IEC 분야에서는 우리나라가 지난주 일본에서 열린 IEC 반도체소자 회의에서 제안한 신규 국제표준안 2건이 소개됐다. 제안된 표준은 ▲범프 없이 웨이퍼 간 직접 접합하는 하이브리드 본딩 강도 평가방법 ▲전력반도체 웨이퍼 다이싱(절단) 정밀도 평가방법이다. 두 표준은 웨이퍼 접합과 칩(다이) 분리 공정의 신뢰성을 객관적으로 평가하기 위한 기준으로, 향후 국내 반도체 패키징 및 공정 장비 기업들이 글로벌 고객사와의 사양 정합 부담과 중복 시험 부담을 줄이는 데 기여할 것으로 기대된다. SEMI는 첨단 패키징 공장의 자동화 관련 표준화 이슈를 주제로 반도체 패널과 대형 기판의 이송·취급 등 자동화 운영 전반에 대한 표준화 활동을 소개했다. JEDEC은
반도체, 이차전지, 항공우주 등 첨단산업에 필요한 희소금속 공급망 강화를 위해 국내 기업들이 협력을 강화한다. 산업통상부는 20일 서울 용산 피스앤파크에서 '제2차 희소금속 산업발전협의회'를 열고 희소금속 공급망 안정화 방안을 논의했다고 밝혔다. 협의회에서 산학연 전문가들은 최근 중국의 수출통제 강화 등으로 희토류를 비롯한 주요 희소금속의 수급 불확실성이 증대되고 있다고 우려했다. 그러면서 글로벌 공급망 동향을 면밀히 분석해 국내 산업 발전과 연계한 국가 핵심 희소금속 선정·관리 필요성이 있다고 강조했다. 이날 행사장에서는 국가희소금속센터, 고려아연, 에이치케이머티리얼즈가 '게르마늄 상생 협력 업무협약(MOU)'을 체결했다. 이날 협약은 지난 8월 고려아연이 미국 방산업체 록히드마틴과 맺은 '게르마늄 공급·구매 및 핵심 광물 공급망 협력을 위한 MOU'에 이은 것으로, 국내 기업 간 상생 기반을 다지고 사업다각화를 추진하기 위해 추진됐다. 이번 협력을 통해 고려아연은 아연 제련 과정에서 나온 부산물에서 게르마늄을 생산하고, 에이치케이머티리얼즈는 이를 반도체용 가스로 정제·농축해 국내 반도체 기업에 공급하기로 했다. 국가희소금속센터는 게르마늄 고순도화 기술 개
텍사스 인스트루먼트(TI)가 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI 임베디드 랩스 2025 코리아 (Embedded Labs 2025 Korea)’를 개최했다. 이번 행사는 최신 임베디드 기술 트렌드와 TI의 차별화된 시스템 솔루션을 공유하는 자리로, 자동차, 산업, IoT 등 다양한 분야의 엔지니어 및 업계 관계자들이 참석했다. 행사의 시작을 알리는 기조연설은 TI코리아 박중서 대표가 맡았다. 박 대표는 글로벌 임베디드 프로세싱 시장에서 TI가 쌓아온 기술 경쟁력과 혁신의 역사를 소개했다. 특히, 확장성 뛰어난 임베디드 제품 포트폴리오와 지정학적으로 안정적인 공급 및 제조 역량을 기반으로 반도체 기술 고도화와 AI·엣지 컴퓨팅의 확산 속에서 TI가 어떻게 산업 전반의 혁신을 주도하고 있는지에 대해 설명했다. 이번 행사에서는 TI의 전문가들이 연사로 나서 TI 프로세서를 활용한 비전 AI로 ADAS 설계 가속화, 엣지 AI로 지능형 산업 애플리케이션 구현, 이더넷 링 아키텍처 기반 존 (zone) 아키텍처 설계, 레이더-카메라 센서 퓨전, 모터 제어 및 사이버 보안 등 최신 임베디드 기술 트렌드와 TI의 시스템 솔루션을 다루는 다양한 기술 세션 주제를 발표했
지난달 정보통신기술(ICT) 분야 수출이 조업일수 감소에도 인공지능(AI) 수요에 따른 반도체 호황에 힘입어 역대 10월 중 최대 실적을 기록했다. 13일 과학기술정보통신부의 10월 ICT 수출입 동향에 따르면 수출액은 233억3000만 달러로 지난해 10월보다 12.2% 증가하며 역대 10월 중 최대치였다. 지난달은 조업일수가 지난해 같은 달보다 이틀 적고 글로벌 통상 환경이 불확실했지만, 반도체 호황 등에 힘입어 9개월 연속 성장세를 나타냈다. 반도체 수출액은 157억4000만 달러로 25.4% 증가하며 8개월 연속 두 자릿수 증가를 기록했다. D램과 낸드 가격 상승과 AI 서버 등 고부가 메모리 수요 증가가 주원인으로 꼽혔다. 휴대전화는 하반기 출시된 삼성전자 폴더블폰 등 주력 제품 수요가 증가하며 완제품 수출액은 늘었지만, 애플 등 해외 주요 기업의 생산 거점인 중국으로 부분품 수출이 둔화하며 전체 수출액은 11.8% 감소했다. 통신장비 수출액은 베트남과 인도의 기지국용 장비 수요 증가로 2.5% 증가했다. 수출 지역별로는 TSMC 호실적이 이어지는 대만향 수출이 42억8000만 달러로 지난해 10월보다 60.0% 급증했다. DDR5, 고대역폭메모리(
Ceva가 마이크로칩 테크놀로지와 장기 포트폴리오 라이선스 계약을 체결했다고 13일 밝혔다. 마이크로칩 테크놀로지는 통합 시스템 솔루션을 통해 반도체의 혁신적인 설계를 보다 손쉽게 구현하는 데 주력하고 있는 종합 반도체 공급업체다. 이번 협력을 통해 마이크로칩의 다양한 제품 내 Ceva의 뉴프로(NeuPro) NPU 제품군이 탑재되며 컴퓨팅, 통신 및 보안 분야 제품 전반에 걸쳐 확장 가능한 AI 기술의 구현이 가속화될 전망이다. 마이크로칩이 초소형 임베디드 애플리케이션부터 생성형 AI까지 아우르는 Ceva의 뉴프로 제품군을 채택한 것은 수십억 대의 디바이스에 AI를 기본 기능으로 내재화하려는 전략적 비전을 반영한다. 이를 통해 마이크로칩은 산업, 데이터센터, 항공 우주, 자동차, 소비자 및 통신 등 주요 시장에서의 기술 리더십을 한층 강화할 것으로 기대된다. 또한 뉴프로 NPU 제품군을 위한 통합 AI 소프트웨어 개발 키트(SDK)인 Ceva의 ‘뉴프로 스튜디오(NeuPro Studio)’를 자사 SDK에 완벽히 통합함으로써, 고객에게 AI 모델을 학습, 실제 구현, 최적화 및 배포할 수 있는 포괄적이고 효율적인 개발자 경험을 제공할 수 있다. 마크 라이튼
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UPDATE: 2025년 12월 28일 14시 32분
