자동차 산업이 차량 내 네트워킹을 위한 조널(Zonal) 아키텍처로 전환됨에 따라, 개발자들은 점점 늘어나는 센서와 액추에이터를 원활하게 연결하는 데 있어 난관에 직면하고 있다. 기존 방식은 각 네트워크 노드마다 마이크로컨트롤러와 맞춤형 소프트웨어에 의존하는 경우가 많아 시스템 복잡성 증가, 비용 상승, 개발 기간의 장기화를 초래했기 때문이다. 이러한 문제를 해결하기 위해 마이크로칩테크놀로지는 원격 제어 프로토콜(RCP)을 탑재한 LAN866x 10BASE-T1S 엔드포인트 제품군을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 이더넷 커넥티비티를 차량 네트워크의 최말단까지 확장해 소프트웨어 정의 차량(SDV, Software Defined Vehicles)의 구현을 앞당긴다. LAN866x 엔드포인트는 이더넷 패킷을 로컬 디지털 인터페이스로 직접 변환하는 브리지 역할을 수행해 네트워크 통합을 간소화한다. 기존 솔루션과 달리 소프트웨어 없이 동작하는 구조로 설계돼 노드별 소프트웨어 프로그래밍의 필요성을 줄이고, 실리콘 사용량과 물리적 공간을 최소화한다. 또한 표준 기반 RCP 프로토콜을 지원해 데이터 스트리밍과 디바이스 관리에 필요한 엣지 노드의 중앙집중형 제어가 가능하다.
광주과학기술원(GIST)은 반도체공학과 강동호 교수와 경북대학교 전기공학부 장병철 교수 공동 연구팀이 뇌의 신경세포(뉴런)들이 신호를 주고받는 연결 부위인 ‘시냅스’의 동작 원리를 바탕으로, 빛과 전압을 이용해 단일 소자에서 전류의 ‘양(+)·음(–)’ 두 방향을 모두 제어할 수 있는 ‘광전자 인공 시냅스’를 개발했다고 밝혔다. 이번 연구는 단일 소자만으로 양방향 인공 시냅스를 구현한 첫 사례로, 기존 하드웨어 신경망의 구조적 한계를 근본적으로 극복한 것으로 평가된다. 이 기술은 고집적·저전력 인공지능(AI) 반도체(뉴로모픽 칩) 구현을 앞당길 핵심 기술로, 향후 이미지 인식·패턴 분석 등 온칩 학습(On-chip learning) 기반의 실시간 AI 처리 시스템에 폭넓게 활용될 것으로 기대된다. 뉴로모픽 반도체는 인간의 뇌 신경망을 모방해 정보를 병렬적으로 처리하고 학습하는 차세대 AI 칩이다. 기존 컴퓨터처럼 메모리와 연산 장치가 분리된 구조와 달리, 시냅스 소자가 기억 저장과 연산 기능을 동시에 수행해 고속·저전력 연산이 가능하다. 특히 스파이킹 신경망(SNN, Spiking Neural Network) 기반 뉴로모픽 시스템은 뇌의 뉴런이 전기 신호를
산업통상부 강감찬 무역투자실장은 12일 경기도 화성시에서 열린 ASML의 ‘화성캠퍼스 준공식’에 참석했다. ASML은 네덜란드를 대표하는 글로벌 반도체 장비 기업으로, 반도체 초미세공정 구현에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산해 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 국내외 반도체 기업에 공급하고 있다. 이번에 준공된 ASML의 화성캠퍼스는 심자외선(DUV)·극자외선(EUV) 노광 장비 등 첨단 장비 부품의 재제조센터와 첨단기술 전수를 위한 트레이닝 센터 등을 통합한 ASML의 아시아 핵심 거점으로, 국내 반도체 산업의 공급망 안정성 강화와 기술 내재화에 기여할 것으로 기대된다. 또한 ASML은 동 캠퍼스를 통해 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과의 공정 협력 및 기술 교류를 강화하고, 국내 소재·부품·장비 기업과의 연계 생태계를 구축함으로써 한국 반도체 산업과의 상생형 협력 모델을 본격화할 계획이다. 강감찬 산업부 무역투자실장은 축사를 통해 “외국인 투자는 우리 경제의 혁신과 성장의 핵심 동력임을 강조하고 정부는 현금지원 확대, 입지 세제 혜택 강화, 규제 개선 등 글로벌 기업이 투자하기 좋은 환경을 조성하기 위해 적극 노력하겠다”고
ST마이크로일렉트로닉스가 5메가픽셀(5MP) CMOS 이미지 센서 신제품군 ‘VD1943’, ‘VB1943’, ‘VD5943’, ‘VB5943’을 출시했다. 이번에 발표된 ST 브라이트센스(BrightSense) 시리즈는 산업 자동화, 보안, 스마트 리테일 등 다양한 분야에서 고속 비전 애플리케이션을 지원하도록 설계됐다. ST의 새로운 이미지 센서는 ▲머신비전 및 로봇 비전 기반의 산업 자동화 ▲생체 인식 및 트래픽 관리 등 차세대 보안 ▲재고 관리 및 자동 결제 시스템을 포함한 스마트 리테일 애플리케이션에 최적화되어 있다. ST는 컨슈머 애플리케이션용 광학 센싱 기술에서 축적한 전문성과 3D 적층 기술, 대량생산 역량을 기반으로 산업 시장에서도 고성능 센서 라인업을 지속적으로 확대하고 있다. 새로운 브라이트센스 센서 제품군은 하이브리드 글로벌(Global) 및 롤링(Rolling) 셔터 모드를 모두 지원해 사용자는 모션 왜곡(Motion Artifact) 없이 고속 영상 촬영을 구현할 수 있다. 또한 저노이즈 환경에서도 정밀한 이미징이 가능해 고속 제조 라인, 객체 인식, 로봇 제어 등 정밀도를 요구하는 산업 환경에서 뛰어난 성능을 발휘한다. ST는 이번
NXP 반도체가 하드웨어 기반의 전기화학 임피던스 분광법(EIS, Electrochemical Impedance Spectroscopy)을 내장한 배터리 관리 칩셋을 발표했다. 이번 신제품은 전기차(EV) 및 에너지 저장 시스템(ESS)의 안전성, 수명, 성능을 혁신적으로 개선하기 위해 설계됐다. 새로운 EIS 칩셋은 모든 구성요소에서 나노초(ns) 수준의 정밀 동기화를 제공하며, 배터리 상태를 정밀하게 분석해 OEM 제조사가 충전 안전성과 수명 예측 정확도를 높일 수 있도록 지원한다. 이번에 발표된 솔루션은 세 가지 배터리 관리 시스템(BMS) 유닛으로 구성돼 있다. ▲BMA7418 셀 감지 장치 ▲BMA6402 게이트웨이 ▲BMA8420 배터리 정션 박스 컨트롤러로, 추가 부품이나 복잡한 재설계 없이 EIS 측정을 직접 수행할 수 있다. 하드웨어 내장형 이산 푸리에 변환(DFT) 기능이 포함돼 있어 정밀한 주파수 응답 분석이 가능하며 실시간 고주파 모니터링을 통해 배터리 상태를 즉각적으로 진단할 수 있다. 기존의 소프트웨어 기반 배터리 모니터링은 밀리초 단위의 동적 이벤트 감지에 한계가 있었지만 NXP의 하드웨어 통합형 EIS 시스템은 고장의 초기 징후를
온세미가 독자 기술을 적용한 수직 구조의 질화갈륨(Vertical GaN, 이하 vGaN) 전력반도체 신제품을 공개했다. 온세미는 자사 차세대 전력반도체를 공개하고, 제품이 화합물 반도체 내 전류를 수직 방향으로 흐르게 하는 구조를 통해 더 높은 동작 전압과 빠른 스위칭 주파수를 구현할 수 있다고 밝혔다. 온세미에 따르면 AI 데이터센터, 전기차, 재생에너지, 항공우주 등 에너지 집약적 산업의 전력 수요가 급증하는 현재와 같은 상황에서 해당 신제품은 다양한 분야에서 더 작고 가벼우며 효율적인 시스템 설계를 가능하게 한다. 미국 뉴욕주 시러큐스(Syracuse) 팹에서 개발되었으며, 공정, 디바이스 설계, 제조, 시스템 혁신과 관련된 130건 이상의 글로벌 특허를 기반으로 하는 vGaN 기술은 단일 다이에서 1200V 이상의 고전압을 처리하고, 고주파에서 고전류를 고효율적으로 스위칭할 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 전력 손실을 최대 50%까지 줄이고, 고주파 동작 시 인덕터와 커패시터 등 수동 부품의 크기를 대폭 줄일 수 있다. 또한 기존 수평형 GaN 대비 약 3분의 1 크기로 구현이 가능해 전력 밀도, 열 성능, 신뢰성이 중요한 고출력 응용 분야에 최적화
한국, 미국, 대만 등 세계 6대 반도체 생산국 정부·기업 주요 관계자들이 부산에 모여 반도체 산업 관련 현안을 논의하고 협력을 모색한다. 산업통상부는 4∼6일 부산에서 '세계 반도체 생산국 민관합동회의'(GAMS)를 진행한다고 4일 밝혔다. 이 회의는 한국, 미국, 일본, 유럽연합(EU) 등 4개국이 지난 1999년 출범시킨 회의체로, 2000년 대만, 2006년 중국이 준회원국으로 가입하면서 6개국 회의체로 성장했다. 한국이 의장국을 맡은 올해 회의에는 각국의 반도체 산업 정책 담당자(국장급)를 비롯해 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, TI, 온세미, TSMC 등 기업과 각국 반도체협회 관계자 등 100여명이 참석했다. 회의에서는 반도체 업계가 그간의 활동 결과와 건의 사항을 정부에 보고하며 이를 놓고 정부 담당자 간 협의가 진행된다. 올해 업계는 반도체 정책 동향 공유, 환경 규제, 반도체 관련 수출 품목 분류(HS 코드) 개정, 지식재산권 보호 등을 주요 의제로 제시했다. 회의 기간 6개국 간 양자 면담도 진행된다. 이를 통해 각국이 주요 현안별 입장을 교환하며 깊이 있는 논의를 진행할 전망이다. 의장을 맡은 최우혁 산업부 첨단산업정책관은 기조연설에서
삼성전자 — HBM4 개발 완료, 반도체 슈퍼사이클의 선두로 복귀 현대차증권의 분석에 따르면 삼성전자(005930)는 2025년 매출 328조 6,690억 원(+9.2% YoY), 영업이익 37조 7,080억 원(+15.2% YoY, OPM 11.5%)으로 반도체 업황 회복의 중심에 설 전망이다. 3분기 영업이익은 12조 2,000억 원으로 전분기 대비 161% 증가하며 시장 컨센서스를 상회했다. 보고서는 “HBM4 개발 완료와 2nm·1.4nm 파운드리 공정의 본격화로 메모리-파운드리 간 시너지가 강화될 것”이라며 “AI 서버용 DRAM 수요 확산에 따라 2026년 영업이익은 76조 원(OPM 21%)을 넘어설 것”으로 전망했다. 목표주가는 12만 5,000원(상승 여력 +20%). 삼성에스디에스 — AI 데이터센터 확장·OpenAI 협력, 글로벌 AI 인프라 기업으로 도약 iM증권의 분석에 따르면 삼성에스디에스(018260)는 2025년 매출 14조 1,340억 원(+2.2% YoY), 영업이익 9,820억 원(+7.8% YoY, OPM 6.9%)을 기록할 전망이다. 회사는 동탄·구미·춘천 등 국내 주요 지역에 AI 데이터센터를 확장 중이며, 동탄 GPU
관세청은 반도체 등 첨단산업 클러스터의 신속한 구축과 비용 절감을 지원하기 위해 ‘보세건설장 관리에 관한 고시’를 개정, 10월 31일부터 시행한다고 밝혔다. 보세건설장은 산업시설이나 제조공장 건설 과정에서 필요한 외국산 설비와 기자재를 완공 시까지 과세보류 상태로 설치·사용할 수 있도록 하는 제도로, 첨단산업 분야에서 비용 절감과 행정 절차 간소화를 위해 폭넓게 활용되고 있다. 이번 개정의 핵심은 보세건설로 완공된 제조공장을 기존 보세공장과 함께 단일보세공장으로 운영할 수 있도록 개선한 것이다. 이에 따라 기존 보세공장의 관할세관장이 보세건설장부터 보세공장까지 특허와 관리를 일괄 전담하게 된다. 단일보세공장은 동일 법인이 30km 이내에 위치한 두 개 이상의 보세공장을 하나의 공장처럼 통합해 운영할 수 있도록 하는 제도다. 단일보세공장 간에는 별도의 보세운송 반출입신고 절차 없이 신속한 물품 이동이 가능해 생산 효율성이 크게 향상된다. 기존에는 보세건설장과 보세공장의 관할세관이 서로 다를 경우, 설비나 기자재 신고 과정에서 오류가 발생해 클러스터 구축이 지연되는 사례가 있었다. 개정된 고시는 이러한 문제를 해소해 신고 절차의 효율성을 높이고, 기업의 행정
NXP 반도체가 자동차 연결성과 인텔리전트 엣지 AI 분야 경쟁력 강화를 위해 아비바 링크스(Aviva Links)와 키나라(Kinara) 인수를 완료했다고 밝혔다. NXP는 2025년 10월 24일 아비바 링크스 인수를 마감 조정 전 기준 2억4300만 달러에 완료했다. 아비바 링크스는 ASA(Automotive SerDes Alliance) 호환 차량 내 고속 연결 솔루션을 제공하는 기업으로, 이번 인수를 통해 NXP는 자동차, 산업, IoT 엔드 마켓 전반에서 자동차 네트워킹 솔루션을 보완하고 확장할 수 있게 됐다. 이어 10월 27일 NXP는 키나라 인수를 마감 조정 전 기준 3억700만 달러에 완료했다. 키나라는 에너지 효율적이면서 프로그래밍 가능한 고성능 외장형 신경처리장치(NPU, Neural Processing Unit) 분야의 선도 기업으로, 이번 인수로 NXP는 산업·IoT·자동차 엔드 마켓에서 AI 기반 엣지 시스템용 솔루션을 한층 강화하게 됐다. 이번 두 건의 인수합병은 각각 2024년 12월과 2025년 2월에 발표된 계약 조건에 따라 최종 마무리됐다. NXP는 아비바 링크스의 ASA 표준 기반 자동차용 고속 데이터 전송 기술과 키나라
ST마이크로일렉트로닉스가 소형·고효율 USB-PD 충전기, 고속 배터리 충전기, 보조 전원공급장치의 설계와 구현을 간소화하는 GaN(갈륨 나이트라이드) 플라이백 컨버터 시리즈를 출시했다. 이번 신제품은 ST의 독보적 전력 관리 기술을 기반으로, 부하가 줄어든 상태에서도 충전기와 전원공급장치가 무소음으로 작동하도록 지원해 사용자 경험을 향상시킨다. 신제품 라인업은 700V GaN 전력 트랜지스터가 내장된 VIPerGaN50W를 중심으로 구성되며, 플라이백 컨트롤러와 최적화된 게이트 드라이버를 하나의 소형 전력 패키지에 통합했다. 통합 게이트 드라이버는 게이트 저항 및 인덕턴스 보정을 위한 별도 설계 작업이 필요하지 않아 제품 출시 기간을 단축하고, 전력 밀도를 향상시키며 부품원가(BOM)도 줄일 수 있다. 50W급 플라이백 컨트롤러는 최대 부하까지 제로 전압 스위칭(ZVS, Zero-Voltage Switching) 기반 준공진(Quasi-Resonant) 모드로 동작한다. 경부하에서는 주파수 폴드백(Frequency Foldback) 기능을, 중부하에서 고부하까지는 밸리 스키핑(Valley Skipping) 방식을 적용해 스위칭 주파수를 제어함으로써 최적의
스마트 팩토리, 원격 모니터링 및 커넥티드 인프라 확산으로 장거리 및 복잡한 환경에서 운영 가능한 첨단 네트워킹 시스템 수요가 증가하는 가운데, 마이크로칩테크놀로지가 IEEE 1588 정밀 시간 프로토콜(Precision Time Protocol, PTP)과 미디어 접근 제어 보안(Media Access Control Security, MACsec) 암호화 기능을 탑재한 25Gbps 및 10Gbps 버전의 광 이더넷 PHY 트랜시버 신제품 포트폴리오를 발표했다. 마이크로칩의 광 이더넷 PHY 트랜시버는 기존 구리 기반 이더넷 솔루션 대비 안전하고 예측 가능하며 확장 가능한 네트워킹 대안을 제공한다. 이 제품은 싱글 모드 파이버를 통해 최대 10킬로미터의 링크 길이를 지원하며, 기업·캠퍼스·물류센터 등 분산된 인프라 환경에 적합하다. PTP 타임 스탬핑 기능 통합으로 분산 노드 전반에 나노초 미만(<1ns)의 동기화 정확도를 제공해 산업 자동화, 통신, 로봇 공학 등 시간 정밀도가 중요한 애플리케이션에서 안정적 운영을 가능하게 한다. 찰리 포니 마이크로칩 네트워킹 및 통신 사업부 부사장은 “PTP나 MACsec 기능 추가는 기존 네트워크 설계의 재구성을
초정밀 광학 전문 기업 그린광학이 코스닥 상장에 나선다는 소식이다. 그린광학은 30일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 회사의 경쟁력과 향후 성장 전략을 공개하면서, 오는 11월 코스닥 시장에 입성해 국내를 넘어 글로벌 초정밀 광학 기술 기업으로 도약하겠다는 포부를 밝혔다. 1999년 설립된 그린광학은 반도체·IT용 정밀 광학 부품으로 출발해 2006년 방산 분야에 진출했다. 광학 설계부터 가공·연마·코팅·조립/정렬·전자제어·검사까지 전 공정을 내재화한 국내 기업으로, 독일·일본 중심의 글로벌 광학 시장 속에서도 자체 기술력으로 기술 자립 기반을 확립했다. 그린광학은 회사의 성장 배경에는 20년 이상 업력을 쌓아온 1세대 광학 전문가들이 있다고 밝혔다. 연구 개발 전 과정을 이끌며 기술 내재화를 꾸준히 이어온 결과, 미사일 시커(Seeker,) 링 레이저 자이로스코프(RLG), 레이저 대공무기 등 고난도 광학 모듈과 시스템을 국내외 주요 방산 기업에 공급하며 장기 협력 체계를 구축했다는 설명이다. 또한 그린광학은 전 세계 10여 개 기업만 구현 가능한 황화아연(ZnS) 소재 생산 기술을 확보해 초고순도 광학 소재 분야로 경쟁력을 확장했다고 강조했다. CVD
국내 반도체 업계 양대 축인 SK하이닉스와 삼성전자가 올해 3분기 나란히 역대급 실적을 기록하며 본격적인 '슈퍼사이클' 진입을 알렸다. 고대역폭메모리(HBM)를 앞세운 메모리 반도체 호황과 인공지능(AI) 인프라 확대에 따른 전방위 수요 증가가 실적을 끌어올렸다. 전문가들은 양사가 4분기에도 실적 경신을 이어갈 것으로 전망하며 내년 반도체 업황이 정점을 향해 나아갈 것으로 내다봤다. SK하이닉스, 첫 '영업이익 10조 클럽' 입성…HBM이 실적 견인 SK하이닉스는 3분기 연결 기준 매출 24조 4489억 원, 영업이익 11조3834억 원, 순이익 12조 5975억 원을 기록했다고 29일 공시했다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 사상 최대 실적인데, 영업이익이 10조원을 넘은 것은 창사 이래 처음이다. 실적 고공행진을 이끈 주역은 단연 HBM이다. SK하이닉스의 전체 D램 출하량 중 HBM 비중은 20%대에 불과하지만, 영업이익의 절반 이상이 HBM에서 발생한 것으로 분석됐다. HBM은 범용 D램보다 약 5배 높은 단가의 고부가가치 제품으로, 3분기 영업이익률은 47%에 달했다. 연합뉴스가 보도한 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 올해 2
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 대중적으로 사용되는 SPC58 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)에 대한 공급 보장 기간을 기존 15년에서 20년으로 연장한다고 발표했다. 이번 조치로 ST는 최소 2038년까지 SPC58 범용 및 고성능 제품군의 공급을 약속했으며, 이 중 최대 10MB의 비휘발성 메모리(NVM)를 탑재한 SPC58 H 시리즈는 2041년까지 지원된다. ST의 자동차용 마이크로컨트롤러 부문 사업본부장이자 그룹 부사장인 루카 로데스치니는 “ST는 글로벌 자동차 고객들에게 SPC58 제품군의 장기적 공급을 보장함으로써, 시스템 설계자들이 안정적으로 신규 프로젝트를 시작하고 기존 개발 툴과 소프트웨어 투자 효과를 지속적으로 누릴 수 있도록 지원하고 있다”며 “SPC58 MCU 시리즈는 유연한 플랫폼 기반 설계와 향후 확장성을 모두 갖추고 있으며, 진화하는 자동차 전기·전자(E/E) 아키텍처에 최적화된 다양한 옵션을 제공한다”고 말했다. SPC58 MCU 포트폴리오는 스마트 게이트웨이, 조명, 도어 잠금장치 등 차량 바디 애플리케이션에 적합한 통신, 아날로그, 보안 기능을 갖춘 5개의 범용 제품 라인과 고성능
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UPDATE: 2025년 11월 13일 11시 57분
