심포지엄서 최첨단 핀펫 기반 노드인 인텔 3 공정 노드에 대한 세부 정보 밝혀 인텔은 연례 VLSI 심포지엄에서 인텔 3 기술로 최첨단 파운드리 노드를 제공함으로써 공정 리더십을 회복하고 있다고 밝혔다. 인텔 파운드리는 혁신적인 기술을 활용해 무어의 법칙을 계승하며 고객이 새로운 애플리케이션 개발을 위해 역량을 발휘하고 있다고 강조했다. 인텔은 2005년 스트레인드 실리콘, 2009년 하이케이 메탈 게이트, 2011년 핀펫 아키텍처로 트랜지스터를 3차원으로 구현하는 등 수십 년 동안 주요 전환점에서 트랜지스터 기술을 통해 업계를 선도해 왔다. 또한, 현재 AI 및 슈퍼컴퓨터와 같은 미래를 뒷받침할 새로운 트랜지스터 혁신을 지속하고 있다. 인텔은 연례 VLSI 심포지엄에서 최첨단 핀펫 기반 노드인 인텔 3 공정 노드에 대한 세부 정보를 밝혔다. 기본 인텔 3 공정 노드는 전체 프로세서 코어에서 동일한 전력으로 최대 18% 나은 성능을 제공하며, 유연한 메탈 인터커넥트 옵션 세트와 이전 세대인 인텔 4 노드에 비해 최대 10% 높은 집적도를 제공한다. 인텔은 한 세대 전체에 걸친 성능 개선이 이뤄진 것으로, 불과 1년 만에 놀라운 진전을 이뤘다고 언급했다. 트랜
"이종집적 기술을 사용한 2.5차원, 3차원 패키지의 경우 매년 14% 이상 성장할 것" 삼성전자 AVP(Advanced Package) 사업팀장 강문수 부사장이 첨단 패키지 기술로 반도체의 한계를 넘겠다는 구상을 밝혔다. 삼성전자는 차세대 반도체 패키지 기술 개발에 속도를 낼 방침이다. 강 부사장은 23일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 "스마트폰, 모바일 인터넷, AI, 빅데이터의 시대가 도래하면서 요구되는 컴퓨팅 성능은 빠르게 증가하고 있다"며 "하지만 반도체 기술의 진보와 혁신의 속도가 과거 대비 느려지고, 반도체 공정 미세화가 물리적 한계에 도달해 집적도의 증가 속도가 느려졌다"고 진단했다. 반도체 집적도가 24개월마다 두 배로 늘어난다는 '무어의 법칙'이 한계에 도달했다는 것이다. 강 부사장은 "이런 반도체 기술 한계를 극복하기 위해서는 무어의 법칙을 넘어설 새로운 방법이 필요하다"며 "우리는 이것을 '비욘드 무어'라고 부른다"고 설명했다. 이어 그는 "비욘드 무어 시대를 이끌 수 있는 것이 첨단 패키지 기술"이라고 소개했다. 반도체 생산은 크게 설계, 생산, 패키징 등으로 나뉘며, 패키징은 반도체를 탑재될 기기에 적합한 형태로 제작하는 공정이다
핫칩스 34에서 2.5D 및 3D 타일 기반 칩 설계 수행하는 최신 아키텍처 소개 인텔은 24일인 오늘 반도체 업계 학술행사 ‘핫칩스 34’에서 앞으로도 무어의 법칙을 지속하며 반도체 제조의 새로운 시대를 불러올 수 있는 2.5D 및 3D 타일 기반 칩 설계를 가능하게 하는 최신 아키텍처 및 패키징 분야의 혁신을 공개한다고 밝혔다. 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 1995년 고든 무어(Gordon Moore)의 기조연설 이후 두 번째 인텔 CEO로서 기조연설을 진행했다. 팻 CEO는 이번 기조연설을 통해 메테오 레이크, 폰테베키오 GPU, 인텔 제온 D-2700 및 1700, FPGA를 비롯한 향후 포트폴리오 전반에 대한 상세 내용을 발표하고 새로운 시스템 파운드리 모델을 제시하는 등 보다 강력한 컴퓨팅을 추구하는 인텔의 로드맵을 공개할 예정이다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 “인텔은 리본펫, 파워비아, 하이NA 리소그래피 및 2.5D, 3D 패키징 등 여러 첨단 기술에 기반해 패키지 당 트랜지스터 집적도를 현재 1000억 개에서 2030년까지 1조 개까지 늘리는 것을 목표로 개발하고 있다”며 “당사는 반도체가 삶에서 중요한 역할을 수행하도록
헬로티 서재창 기자 | 인텔은 무어의 법칙을 지속적으로 추구하면서 향후 10년 동안 컴퓨팅을 발전 및 가속화하는데 필수적인 핵심 패키징, 트랜지스터, 양자 물리학 분야의 혁신 기반을 공개했다. 인텔은 IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2021에서 하이브리드 본딩을 바탕으로 패키징에서 10배 이상의 상호연결 집적도 개선, 30~50% 상당의 트랜지스터 면적 개선, 새로운 전력, 메모리 기술 혁신 및 컴퓨팅에 혁명을 일으킬 수 있는 물리학의 새로운 개념에 대한 내용을 공개했다. 로버트 차우(Robert Chau) 인텔 시니어 펠로우 겸 부품 연구 부문 총괄은 “인텔의 부품 연구 그룹은 IEDM 2021에서 업계와 사회가 필요로 하는 강력한 컴퓨팅에 대한 지속적인 수요를 충족하기 위해 혁신 공정 및 패키징 기술을 도입하는데 있어 주요 연구 성과를 공유하고 있다”고 밝혔다. 이어 그는 “이는 인텔 최고의 과학자 및 엔지니어의 끊임없는 노력의 결과로, 이들은 무어의 법칙을 지속하기 위한 혁신의 첨병 역할을 하고 있다”고 말했다. 무어의 법칙은 메인프레임에서 휴대폰에 이르기까지 모든 기술 세대의 수요를 충족하는 컴퓨팅 혁신에 관여해왔다. 무한한 데이터와 인공지능을 기
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