온세미가 최신 세대 실리콘 카바이드(SiC) 기술 플랫폼인 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) M3e 모스펫(MOSFET) 도입을 22일 발표했다. 이와 함께 온세미는 2030년까지 여러 세대를 추가로 출시할 계획도 공개했다. 기후 위기가 심화되고 전 세계 에너지 수요가 급증함에 따라 정부와 산업계는 환경 영향을 줄이고 지속 가능한 미래를 보장하기 위한 기후 목표를 설정하고 있다. 이러한 노력의 핵심은 탄소 배출을 줄이고 재생 가능 에너지 자원을 수용하기 위한 전기화(Electrification)로의 전환이다. 사이먼 키튼 온세미 파워 솔루션 그룹 사장은 “전기화의 미래는 첨단 전력 반도체에 달려 있다”며 “오늘날의 인프라는 전력 부문에서의 획기적인 혁신 없이는 더 많이 지능화되고 전기화된 모빌리티에 대한 전 세계의 수요를 따라갈 수 없다. 이는 전 세계의 전기화를 달성하고 기후 변화를 막기 위한 중요한 요소”라고 강조했다. 이어 “온세미는 2030년까지 SiC 기술 로드맵에서 전력 밀도를 크게 높이는 계획을 가지고 혁신의 속도를 높이고 있다”며 “이는 증가하는 에너지 수요를 충족시키고 세계적인 전기화 전환을 가능하게 할 것”이라고 말했다. Eli
탑 사이드 쿨링 기능, 설계 단순화하고 콤팩트 전력 솔루션의 비용 절감 온세미가 모터 제어 및 DC/DC 컨버터 설계자를 지원하기 위해 혁신적인 탑 사이드 쿨링 기능을 갖춘 새로운 모스펫(MOSFET) 디바이스 시리즈를 17일 발표했다. 5x7mm 크기의 TCPAK57 패키지인 새로운 탑 쿨(Top Cool) 디바이스의 윗면에는 16.5mm2 크기의 열 패드가 있어 일반적으로 PCB를 통하지 않고 히트 싱크로 직접적인 방열이 가능하다. PCB 양면의 사용을 가능하게 하고 PCB로 들어가는 열의 양을 줄임으로써, TCPAK57은 향상된 전력 밀도를 제공한다. 이로써 신뢰성이 향상된 새로운 설계로 전체적인 시스템 수명은 늘어난다. 온세미 오토모티브 파워 솔루션 부사장 겸 총괄 책임자인 파비오 네코는 "쿨링은 고전력 설계에서 가장 큰 문제 중 하나이며, 이를 성공적으로 해결하는 것이 현대의 자동차 설계에서 가장 중요한 크기와 무게를 줄이는데 있어서 핵심 요소"라고 설명했다. 이어 "뛰어난 효율과 PCB를 통한 방열을 없앰으로써, 크기와 비용을 줄이는 동시에 설계는 크게 단순화된다"고 전했다. 이 디바이스는 1mΩ의 낮은 RDS(ON) 값으로 고전력 애플리케이션에서
TCK42xG 시리즈, 외부 N 채널 모스펫의 역병렬 접속 지원 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(이하 도시바)이 새로운 모스펫 게이트 드라이버 IC ‘TCK42xG 시리즈’의 첫 제품으로 20V 전력 제품군에 사용되는 ‘TCK421G’를 출시했다. 이 시리즈의 소자는 입력 전압에 기반한 외부 N 채널 모스펫 게이트 전압 제어 전용으로 과전압 잠금 기능이 있다. 대량 출하는 9일부터 시작된다. TCK421G은 외부 N 채널 모스펫의 역병렬 접속과 함께 역전류 차단 기능이 있는 전력 멀티플렉서 회로 또는 부하 스위치 회로를 구성하는 데 적합하다. 2.7~28V의 광범위한 입력 전압을 지원하는 충전 펌프 회로를 통합하고, 간헐적 작동으로 외부 모스펫의 게이트 소스 전압에 안정적 전압을 공급한다. 이는 대전류의 스위칭을 가능케 한다. 업계 최소형 가운데 하나인 WCSP6G 패키지에 장착되는 TCK421G는 웨어러블 기기 및 스마트폰 등 소형 기기에서 고밀도 마운팅을 실현해 기기 크기를 줄이는 데 도움이 된다. 도시바는 TCK42xG 시리즈를 지속적으로 개발하는 한편 모두 여섯 가지 버전을 도입할 계획이다. TCK42xG 시리즈의 과전압 잠금 기능은