신동주 대표, AI가 실제 병원 환경에 적용되는 구체적 활용 방안 공유 모빌린트가 지난 4월 29일부터 30일까지 연세대학교 미래캠퍼스에서 개최된 ‘2025 글로벌 의료 AI 반도체 파트너 서밋’에 참가해 자사의 의료 AI 기술 전략과 반도체 기반 통합 솔루션을 선보였다. 이번 서밋은 의료 AI 시장의 급속한 확대에 대응하기 위해 마련된 국제 행사로, 엔비디아, 인피니언 테크놀로지스, 알테라, 삼바노바 등 글로벌 반도체 기업과 LG, 신세계, 모빌린트 등 국내 주요 기업이 참여해 업계의 주목을 받았다. 모빌린트 신동주 대표는 ‘AI 반도체 기술 동향, 시장 트렌드, 그리고 의료 AI와의 통합 전략’을 주제로 발표를 진행하며, AI 반도체 기술이 의료 현장에서 어떻게 실질적인 혁신을 이끌 수 있는지에 대해 구체적인 사례를 통해 설명했다. 특히 실시간 병리 및 영상 분석, 수술 중 음성 인식, 환자 생체 데이터 모니터링 등 AI가 실제 병원 환경에 적용되는 구체적 활용 방안이 큰 호응을 얻었다. 모빌린트는 행사 전시 부스를 통해 자사의 NPU 기반 솔루션인 ‘ARIES(에리스)’와 ‘REGULUS(레귤러스)’를 활용한 대규모 언어모델(LLM) 및 비전 인식 기
로보틱스, 산업 자동화, 엣지 서버 등의 임베디드 AI 시스템에 적합해 모빌린트가 고성능 엣지 AI 시장 공략에 박차를 가한다. 모빌린트는 자사의 AI 가속기 칩 ‘ARIES’를 기반으로 설계한 MXM(Mobile PCI Express Module) 타입 AI 가속기 모듈 ‘MLA100 MXM’을 새롭게 선보였다. MLA100 MXM은 25W 저전력 환경에서 최대 80 TOPS(Tera Operations Per Second)의 연산 성능을 제공하며, 8개의 고성능 코어를 통해 복수의 AI 모델을 병렬로 실행하거나 대규모 추론 연산을 안정적으로 처리하도록 설계됐다. 특히 MLA100 MXM은 82x70mm의 콤팩트한 크기와 110g의 가벼운 무게를 갖춘 MXM 규격을 채택해 공간 제약과 전력, 발열 관리가 중요한 로보틱스, 산업 자동화, 엣지 서버 등의 임베디드 AI 시스템에 적합하다. MLA100 MXM은 대규모 언어 모델(LLM)과 비전 언어 모델(VLM) 같은 트랜스포머 기반 모델의 처리가 가능해 기존 GPU 기반 엣지 솔루션의 대안으로 자리매김한다는 전략도 함께 추진된다. 현재 국내 주요 대기업 및 산업 파트너사들이 MLA100 MXM 기반으로 임베디
모빌린트가 국내외 시장에서 잇따른 성과를 내며 주목받고 있다. 최근 국내 대기업들과의 PoC(기술 검증)를 진행하며 AI 반도체 기술력을 입증하고, 다온아이앤씨 등 여러 기업으로부터 구매주문서(PO)를 확보하는 등 AI 시장에서 빠르게 입지를 넓혀가고 있다. 동시에 일본, 대만, 미국 등 해외 시장에서도 주요 기업들과 협력을 논의하며 글로벌 시장 진출에 속도를 내고 있다. 모빌린트는 국내 대기업과 진행한 PoC에서 자사의 AI 가속기 칩 ‘에리스(ARIES)’와 온디바이스 AI용 시스템온칩(SoC) ‘레귤러스(REGULUS)’를 활용했다. 비전 모델과 언어 모델을 기반으로 테스트를 진행한 결과, 해당 기업들은 모빌린트의 NPU(Neural Processing Unit) 솔루션을 제품에 적용하는 계약을 체결했다. 이를 통해 실제 환경에서 성능과 안정성을 검증하며 본격적인 사업 확장의 발판을 마련했다. 이와 함께 다온아이앤씨는 모빌린트의 AI 반도체를 군집 드론 솔루션에 채택했으며, 1차 물량으로 1,000대가 출하될 예정이다. 기존 외산 제품을 대체한 사례로, 모빌린트의 기술 경쟁력을 입증하는 성과로 평가된다. 향후 추가 수요도 기대되며, 온디바이스 AI 시장
AI 반도체 '에리스', '레귤러스' 중심으로 라이브 데모 선보여 모빌린트가 지난 5일 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일 월드 콩그레스(MWC) 2025에 참가해 유럽 시장 진출의 기반을 다졌다. 모빌린트는 이번 전시에서 온프레미스 환경에 최적화한 AI 반도체 '에리스(ARIES)'와 온디바이스 AI용 시스템온칩(SoC)인 '레귤러스(REGULUS)'를 중심으로 다양한 라이브 데모를 선보였다. 특히 에리스를 탑재한 MLA100(NPU PCIe 카드)을 이용해 복잡한 언어 모델을 실시간으로 구동하며 저전력과 높은 안정성을 갖춘 엣지 기반 대규모 언어모델(LLM)과 음성인식(STT) 기술 시연을 진행했다. 이와 함께 모빌린트는 레귤러스를 활용해 얼굴 감지, 객체 탐지, 자세 추정 등의 응용 기술을 공개했다. 드론과 로봇, AI CCTV, AIoT 디바이스 등 다양한 분야에서 최적의 성능을 구현하는 저전력, 고성능 AI 솔루션을 강조하며, 유럽 현지 기업으로부터 기술 문의와 샘플 요청을 받았다. 특히 스마트 팩토리, 스마트 시티, 스포츠 영상 분석, AI 콜센터 등 유럽 주요 산업 분야 관계자가 부스를 방문해 관심을 보였다. 국내 정부 관계자들 역시 모빌린트 부스
국가 인공지능(AI) 혁신 방향을 이끌 최고위 거버넌스인 AI전략최고위협의회가 16일 본격 가동에 들어갔다. 과학기술정보통신부는 이날 서울 종로구 한국프레스센터에서 'AI전략최고위협의회 법·제도 분과 1차 회의를, 코리아나호텔에서 AI반도체 분과 1차 회의를 각각 개최했다. AI전략최고위협의회는 상호 연계되고 통합된 시각에서 국가 전체 AI 혁신의 방향을 이끌 거버넌스가 필요하다는 공감대에 따라 분야별로 운영하던 AI 관련 추진체계를 정비해 지난 4일 출범했다. 최고 AI 민간 전문가들과 관계부처 고위 공무원들이 참여하는 협의회는 산하에 AI 반도체, R&D, 법·제도, 윤리 안전, 인재, AI 바이오 등 6개 분과를 운영한다. 이날 AI 반도체 분과 첫 회의는 'AI G3'(AI 3대 강국) 도약을 위한 범정부 추진 전략인 'AI-반도체 이니셔티브'에 대한 산·학·연 최고 전문가들의 의견을 수렴하기 위해 마련됐다. 분과장인 한국과학기술원(KAIST) 유회준 교수와 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리반도체 대기업, KT·NHN클라우드 등 클라우드 기업, LG AI연구소·투디지트 등 AI 기업, 사피온·퓨리오사AI·딥엑스·망고부스트·모빌린트·오픈엣지테크놀로
엣지(Edge) AI 전문 기업 어드밴텍이 서울 강서구 자사 사무실에서 AI 반도체 개발 업체 모빌린트와 전략적 업무 협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 어드밴텍과 모빌린트는 이번 협약을 기점으로 고성능 엣지 AI PC 솔루션을 포함해 다양한 산업현장에서 사용되는 엣지 AI의 수요 확대에 대응하고 사업을 확대해나갈 계획이다. 우선 양사는 어드밴텍의 엣지 AI 제품과 모빌린트의 NPU(Neural Processing Unit)의 시너지를 이용해 국내 AI 비즈니스에서 영향력을 확장해 나간다는 방침이다. 글로벌 산업용 AIoT 기업인 어드밴텍은 엣지 AI 시스템을 통해 다양한 산업군에 적용 가능한 인공지능(AI) 솔루션을 제공하고 있다. 산업용 컴퓨터, 임베디드 시스템, IoT 관련 제품 및 서비스를 풀 스택으로 제공하여, 소비자가 엣지 AI 컴퓨팅 환경을 구축하는데 손쉽게 다양한 응용 프로그램의 구현하도록 지원하고 있다. 모빌린트는 국산 AI 반도체 개발 업체로 스마트시티와 로봇 등 산업 전반에 활용될 수 있는 고성능 NPU를 공급하고 있다. MLA100 NPU 제품은 동일 성능 그래픽처리장치 대비 낮은 전력 사용과합리적인 가격이 특징이다. 어드밴텍 관계자는
방문규 장관 "3000억 원 규모의 반도체 생태계 펀드를 본격 운용할 것" 방문규 산업통상자원부 장관이 14일 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 반도체 분야의 젊은 기업인의 애로사항을 청취하고 지원을 약속했다고 산업부가 밝혔다. 이날 간담회에는 삼성전자와 FRD, 기가레인, 오픈엣지테크놀로지, 모빌린트, 리벨리온 등 반도체 팹리스(설계기업) 및 소부장(소재·부품·장비) 분야의 기업인들이 참석했다. 참석자들은 끊임없는 혁신을 통해 글로벌 기업으로 거듭나겠다는 의지를 밝히면서 정부의 지원 확대를 건의했다. 이들은 특히 새로 개발한 기술·제품이 국내외 시장에 빠르게 진입할 수 있도록 양산 성능평가, 설비투자에 대한 지원 확대를 요구했다. 또한 젊은 직원들의 근로·거주 여건 개선을 위해서도 힘써달라고 건의했다. 이에 방 장관은 반도체 팹리스·소부장 기업의 성장을 지원하기 위해 3000억 원 규모의 반도체 생태계 펀드를 본격 운용하고, 올해 2조8000억 원인 정책금융 규모를 내년에는 확대하겠다고 밝혔다. 아울러 팹리스·소부장 기업과 반도체 칩 생산기업, 자동차·전자 등 수요기업과의 공동 기술개발 등 협력 방안도 강화하겠다고 말했다. 방 장관은 "내년에는 반도체 시장이 회복
산업통상자원부는 2일 서울 대한상공회의소에서 장영진 1차관 주재로 '반도체 팹리스(fabless·반도체 설계 전문회사) 기업 수출·투자 점검 회의'를 열었다고 밝혔다. 산업부는 이날 회의에서 인공지능(AI) 반도체, 서버용 반도체 제조 기업들의 수출·투자 전망을 듣고 정부의 지원 방안을 논의했다. 회의에는 데이터센터용 AI 반도체를 개발하는 사피온코리아, 퓨리오사AI, 리벨리온과 자동차용 AI 반도체를 개발하는 모빌린트, 데이터 서버용 가속기 반도체 개발사인 파두 등 업체 대표들이 참석했다. 업계 관계자들은 올해 상반기까지 고객사들의 재고 조정 기조가 유지돼 수출과 경영 실적이 하락할 것으로 우려되지만, 하반기부터 서버 등 고용량, 고성능 반도체 수요 회복이 본격화하는 등 업황이 개선될 것으로 기대했다고 산업부가 전했다. 장영진 차관은 300조원 규모 첨단 시스템반도체 클러스터 조성을 통해 설계에서 제조, 후공정까지 이어지는 산업 생태계를 강화하고 인공지능 반도체, 차량용 반도체 등 차세대 유망 품목을 위해 3조2000억 원의 대규모 기술 개발 사업을 기획·추진하겠다고 업계 관계자들에게 설명했다. 장 차관은 "최근 반도체 수출과 기업의 업황이 어려운 상황에서
‘AI NPU 기반 제품 개발’ 도모...정부 지원 관련 사업에도 참여할 계획 오토닉스와 모빌린트가 업무협약(MOU)을 체결하고 제조업 분야 자동화 및 산업 고도화를 실현하기로 했다고 23일 밝혔다. 이번 MOU 체결식 서울 마곡 소재 오토닉스 R&D 센터 진행됐다. 양사는 박용진 오토닉스 대표이사와 신동주 모빌린트 대표이사가 참석해 ‘AI NPU 기반 제품 개발’을 목표로 손잡게 됐다. 오토닉스는 이번 업무협약을 통해, 산업용 제품 및 소프트웨어 핵심 기술에 AI를 접목한 인공지능 기반 자동화 제품을 단계적으로 개발한다. 이를 통해 생산 공정 자동화을 토대로 생산성 향상에 효과가 있을 것으로 기대된다. 또한 양사는 다양한 정부 지원 사업에 참여해 산업 고도화를 이끄는 데 기여할 계획이다. 오토닉스 관계자는 “최근 AI 기술의 적용 범위가 확대되고 있는 가운데, 이번 업무협약은 AI 기술 내재화 및 고도화로 오토닉스의 경쟁력을 끌어올리는 좋은 기회다”라고 설명했다. 이어 “앞으로도 전자 기반, ICT 등에서 다양한 기술 기업과 협업해 자동화 산업의 변화를 이끌어 나가겠다”고 덧붙였다. 헬로티 최재규 기자 |
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UPDATE: 2025년 04월 30일 15시 40분
