일반뉴스 사피엔반도체, 44억 원 규모 CMOS 백플레인 개발 계약 체결

내년 상반기에 ASIC 반도체 샘플을 공급하고, 하반기부터 양산 착수 목표 삼아 사피엔반도체는 글로벌 마이크로발광다이오드(Micro-LED) 디스플레이 엔진 제조 기업과 약 44억 원 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 개발 계약을 지난 21일 체결했다. 사피엔반도체는 Micro-LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스 기업으로, 약 150개의 글로벌 특허를 보유했으며 지난 2월 코스닥 상장을 마쳤다. 상보형금속산화반도체 백플레인은 AI 스마트 글라스와 같은 웨어러블 기기 등에 사용되는 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화한 솔루션으로 초소형, 초저전력일수록 선호된다. 사피엔반도체는 세계에서 유일하게 12인치 웨이퍼 한 장에 약 4000개 이상의 마이크로 LED 디스플레이 모듈을 만들 뿐 아니라 3㎛ 이하의 화소 크기를 구현한다. 사피엔반도체는 이번 수주를 통해 내년 상반기에 ASIC 반도체 샘플을 공급하고, 하반기부터 양산 착수를 목표로 하고 있다. 개발된 제품은 국내는 물론 중화권, 북미의 세트 업체에 공급될 것으로 예상하고 있다. 또한, 이번 수주를 시작으로 북미, 유럽, 아시아 지역 고객으로부터 추가 수주로 이어

• 서재창 기자
• 2024-06-27 09:18