마이크로칩테크놀로지의 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(Silicon Storage Technology, SST)와 반도체 패키징 전문기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies)는 고객이 모듈형 멀티 다이 시스템을 쉽게 도입할 수 있도록 지원하는 비휘발성 메모리(NVM) 칩렛 패키지 공동 개발을 위한 전략적 협력을 체결했다고 11일 밝혔다. 이번 협력은 SST의 SuperFlash 임베디드 플래시 기술과 데카의 M-Series 팬아웃 및 Adaptive Patterning 기술을 결합, 고객이 NVM 칩렛 기반 시스템을 설계·검증·상용화할 수 있는 통합형 플랫폼 제공을 목표로 한다. 이를 통해 단일 다이 설계 대비 유연성과 기술·상업적 이점을 제공할 예정이다. 공동 개발 솔루션은 SuperFlash 기술과 인터페이스 로직, 칩렛 독립 동작을 위한 물리적 설계 요소를 포함하며 데카의 RDL 설계 규칙, 시뮬레이션 플로우, 테스트 전략 및 검증된 파트너 에코시스템을 통한 제조 경로를 함께 적용한다. 이를 통해 설계 단계부터 검증, 프로토타입 생산까지 지원하며 설계 주기 단축과 이종집적 기술 확산을 가속화한다. 로빈 데이비스 데카 전략 협력·애플리케이션
[헬로티] 데카는 새로운 APDKTM(Adaptive Patterning Design Kit, 적응형 패터닝 디자인 키트) 방법론을 개발했다고 밝혔다. 이번 개발은 데카와 ASE 및 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어와의 합작으로 만들어진 결과물이다. ▲출처 : 데카 데카와 ASE 및 캘리버 플랫폼과의 긴밀한 협력으로 최종 고객은 적응형 패터닝의 힘을 실감할 수 있다. 획기적인 전기 성능을 달성함과 동시에 첨단 이기종 통합 설계를 완벽하게 실현하게 됐다. 각 APDK는 자동화, 디자인 룰, DRC 데크 및 템플릿을 하나의 패키지로 묶어 턴키 디자인 플로우를 제공한다. 모든 설계는 템플릿 라이브러리에서 시작되며, 광범위한 자동화는 초기 레이아웃에서 적응형 패터닝 시뮬레이션으로, 그리고 마지막으로 지멘스의 Calibre 소프트웨어를 사용한 사인오프 단계까지 설계자를 가이드해준다. 이미 ASE에서 성과를 나타내고 있는 APDK는 고밀도, 이기종 통합의 새로운 시대를 열고 있다. OSAT 얼라이언스 프로그램을 통해 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 전자설계자동화(EDA) 회사들과 OEM을 포함해 성장하는 공급망 생태계인 데카의 AP 라이브 네트워크에 합류했다.
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UPDATE: 2025년 09월 11일 20시 54분
