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일반뉴스 네패스라웨, PI 대체하는 반도체 패키징 기술 상용화 구현

PI 사용하지 않음으로써 공정 단순화, 생산성 개선, 제품 신뢰도 향상돼 네패스라웨가 600mm FOPLP(Fan-out Panel Level Package)에 이어 첨단 패키지 기술 혁신을 이어가고 있다. 네패스라웨는 팬아웃 공정의 필수 재료인 고가의 폴리이미드(PI)를 사용하지 않고 몰딩 공법만으로 FOPLP를 구현했다고 밝혔다. 데카테크놀로지의 M-SeriesTM를 기반한 이 기술은 네패스라웨가 세계 최초로 상용화했으며, 미국 아날로그 및 차량용 반도체 전문 기업에 제품 공급을 개시한다. 해당 기술은 PI를 쓰지 않아 공정이 단순화하고 생산성이 좋아질 뿐 아니라 제품 신뢰성도 향상시킬 수 있어 QFN과 같은 기존 컨벤셔널 몰딩 패키지의 영역을 광범위하게 대체할 것으로 기대된다. 특히 다양한 제품을 수시로 변경하고 개발해야하는 아날로그 반도체 제조사들은 PCB 및 리드 프레임 등의 재료 수급 리스크를 줄인다. 기존 반도체 규격을 유지하며 팬아웃 공정으로 전환이 가능해 고객의 신규 인증 부담을 낮추는 것 역시 강점이다. 특히, 차량용 마이크로컨트롤러유닛 (MCU)와 같이 생산량이 많고 전방 고객 인증이 까다로운 제품에 적용 시 제조 및 품질 관리의 이점을

서재창 기자

2023-08-16 09:08

일반뉴스 네패스라웨, 팬아웃 패키지로 차세대 세계일류상품 인증

청안첨단산업단지 내 세계 최초 600mm 사각형 기반 양산 라인 구축 네패스라웨의 팬아웃 패키지(FO PKG)가 ‘차세대 세계일류상품’으로 선정돼 인증을 획득한다. 차세대 세계일류상품은 7년 안에 세계 점유율 5% 가능성이 있는 품목에 수여하는 인증 자격이다. 네패스라웨는 지난 18일 롯데호텔서울에서 열린 2022년도 ‘세계일류상품 인증서 수여식’에서 ‘팬아웃 패키지’ 상품이 차세대 세계일류상품으로 선정됐다고 밝혔다. 팬 아웃방식 패키지는 칩 사이즈가 점점 작아지며 주목받기 시작한 기술로 스마트폰, 자동차, 웨어러블 디바이스 등 첨단 IT 기기의 발달과 함께 채용이 급증하고 있다. 특히 이번 세계일류상품으로 선정된 네패스라웨의 팬아웃패키지는 세계 최초로 구축된 600mm 사각형 기반의 양산라인에서 생산되며, 칩의 6면을 모두 보호하는 방식으로 다른 팬아웃 패키지 대비 안정성과 신뢰성이 높다. 이번 인증으로 네패스라웨는 지사화 사업, 글로벌 파트너링 사업 등 해외 진출 지원 사업과 중견기업 전용 연구개발(R&D) 사업 지원 등 다양한 지원을 받게 된다. 이 날 행사에서 인증서를 수여받은 네패스라웨 이응주 파트장은 “앞으로 국가산업 발전에 중요한 역할을

서재창 기자

2022-11-22 16:38

일반뉴스 네패스, 팹 준공으로 차세대 패키징 공정 'FOPLP' 양산 돌입

헬로티 서재창 기자 | 네패스라웨가 차세대 패키징 공정인 FOPLP의 본격 양산에 돌입하면서 내년 생산 능력을 두 배 이상 확대할 것이라고 밝혔다. 네패스라웨는 지난 7일 문승욱 산업통상자원부 장관, 이시종 충북도지사, 고객사 및 협력사 대표 등이 참석한 가운데 청안캠퍼스 PLP라인의 준공식을 개최했다. 네패스라웨는 FOPLP 라인이 지난 3분기 고객 인증을 마치고 안정 수율을 확보해 본격 양산에 진입했으며, 강력한 고객 디멘드에 따라 내년도 생산 능력을 두 배 이상 확대할 계획이라고 밝혔다. 네패스는 2022년 9월까지 1200억 원 규모의 FOPLP 증설을 위한 투자를 완료할 것이라고 공시한 바 있다. 금번 준공식을 진행한 PLP팹은 축구장 25개에 달하는 18만6000㎡(5만6000평) 청안캠퍼스 대지 위에 첫번째로 건설된 팹이며, 건축연면적 3만4000㎡(1만400평)로 조성됐다. 이는 600mm PLP 기준 연간 최대 9만6000장 이상 생산하는 수준이다. 정칠희 네패스 반도체 총괄 회장은 "FOPLP 생산 시스템의 세계 표준을 제시한 네패스라웨가 한국의 새로운 후공정 생태계를 구축하는데 디딤돌 역할을 할 것"이라고 전했다. 본 차세대 패키징 라인을

서재창 기자

2021-12-08 16:17