글라스 기판 및 복합동박용 설비 전문기업 태성이 이달 3일부터 5일까지 중국 심천에서 개최된 ‘HKPCA Show 2025’ 를 성황리에 마무리했다고 5일 밝혔다. 전 세계 600개 이상의 기업이 참여한 이번 전시회에서 태성은 차세대 Glass Substrate 공정을 위한 TGV(Through Glass Via) 에칭기, 세정기 등 유리기판용 장비와 복합동박 설비를 중점적으로 소개하며 업계의 관심을 모았다. HKPCA Show는 PCB 및 전자회로 산업에서 아시아 최대 규모를 자랑하는 전문 전시회로, 최신 제조 기술 트렌드를 파악하고 글로벌 기술 흐름을 공유하는 핵심 행사다. 올해 전시회에서는 AI·고성능 컴퓨팅(HPC)·첨단 패키징 수요 확대로 Glass Substrate, 고다층 PCB, 신소재 기반 기판 등이 주요 이슈로 부상했으며, 이러한 시장 흐름 속에서 태성이 선보인 TGV 에칭 장비 및 Glass Substrate 공정 솔루션이 주목을 받았다. 태성은 PCB 제조의 핵심 공정인 습식(Wet Process) 자동화 설비 분야에서 기술 기반을 다져왔으며, 최근에는 Glass Substrate 기반 TGV 공정 기술 개발과 복합동박 공정 설비 고도화
태성이 이달 4일부터 6일까지 일본 도쿄에서 열리는 ‘JPCA SHOW 2025’에 참가한다고 밝혔다. JPCA SHOW는 일본 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB) 및 전자 제조 장비 전시회로 아시아 지역의 반도체, 디스플레이, 전자패키징 산업 관계자들이 한자리에 모이는 대표적인 국제 행사다. 태성은 이번 전시회에서 기존 PCB 제조 장비 외에 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받고 있는 글라스 기판용 장비(글라스 클리닝 장비 및 글라스 에칭기)를 전면에 내세우며, 일본 내 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 및 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 관련 고사양 패키지 개발 기업들을 대상으로 공격적인 마케팅을 전개할 계획이다. 앞서 태성은 국내 글라스 기판 전문기업에 글라스 클리닝기 및 에칭기를 공급한 바 있다. 태성 관계자는 “국내에서 진행하고 있는 글라스 기판 개발 프로젝트에도 평가 및 협력 단계에 들어가 있는 상황”이라며 “중국, 대만의 주요 글라스 기판 제조 기업들로부터도 기술력과 설비 안정성 측면에서 높은 평가를 받고 있다”고 전했다. 태성은 이번 전시회를 통해 일본 내 글라스 제조사 및 FCBGA 전문기업과 협업 가능성을 타진하고,
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UPDATE: 2025년 12월 05일 10시 59분
