PCB와 반도체 패키징 산업의 현재와 미래 국내 최대 PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회인 제22회 ‘국제첨단반도체기판 및 패키징산업전(KPCA Show 2025)’이 지난 9월 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 열렸다. 올해 슬로건은 ‘Beyond AI & Angstrom, 한계를 넘다’로, 역대 최대 규모인 250여 개 기업, 750개 부스가 참가해 차세대 기판과 첨단 패키징 기술을 선보였다. 이번 KPCAShow는 단순 전시를 넘어 시장 전망과 기술 동향을 공유하는 자리로 의미를 더했다. 글로벌 어드밴스트 패키징 시장은 2024년 396억 달러에서 2030년 550억 달러로 성장할 것으로 예상되며, AI 가속기와 칩렛 구조 확산으로 2.5D·3D 패키징, HBM 수요가 급격히 늘고 있다. 동시에 하이브리드 본딩, 팬아웃 패널 레벨 패키징(PLP), 글래스 코어 서브스트레이트 등 차세대 기술이 주목받고 있다. 이러한 흐름 속에서 전시회에 참가한 주요 기업들의 기술 경쟁력은 전시회의 또 다른 핵심이다. 국내외 250여 개 기업이 기판, 소재, 장비, 검사 솔루션 등 다양한 영역에서 최신 기술을 전시해 업계 관계자들의 관심을 끌었다. KPCA
PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회인 제22회 '국제첨단반도체기판 및 패키징산업전(KPCA Show 2025)'이 오는 9월 3일부터 5일까지 사흘간 인천 송도컨벤시아 전시장에서 열린다. 올해 행사는 ‘Beyond AI & Angstrom, 한계를 넘다’를 슬로건으로 내걸고 역대 최대 규모로 진행됐다. 이번 전시회는 한국PCB및반도체패키징산업협회(KPCA)와 인천광역시가 공동 주최하며 산업통상자원부가 후원한다. 2004년 첫 회를 시작으로 올해로 22회를 맞은 KPCAShow는 국내외 PCB 및 반도체 패키징 분야에서 가장 영향력 있는 행사로 자리매김했다. 올해는 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 스태츠칩팩코리아 등 국내외 주요 기업과 기관을 포함해 총 250여 개 기업이 참가한다. 참가 기업들은 750개 부스를 통해 첨단 반도체 기판과 차세대 패키징 기술을 선보이며, 산업계의 최신 동향과 혁신적인 기술 개발 방향을 공유했다. 행사의 핵심 프로그램 중 하나인 ‘INSIGHT 2025 국제 심포지엄’도 같은 기간 개최됐다. 이번 심포지엄은 ‘Where AI, Integration and Performance Converge’를 주제로 진행되며, 인공지능
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UPDATE: 2025년 09월 07일 17시 12분
