에이수스가 최신 퀄컴 스냅드래곤 및 AMD 라이젠 프로세서를 탑재해 이전 세대 대비 더욱 향상된 AI 경험을 선사하는 라이프 스타일 맞춤형 AI 노트북 비보북 S16(Vivobook S16)을 출시한다. 비보북 S16은 16인치 넓은 화면에 1.59cm의 슬림한 두께, 경량 구조와 미니멀한 디자인을 통합한 차세대 AI 노트북이다. 프로세서로 퀄컴 스냅드래곤 및 AMD 라이젠 프로세서를 각각 탑재한 두 가지 모델이 준비됐으며 두 모델 모두 마이크로소프트의 전용 ‘코파일럿 키(Copilot Key)’가 장착돼 인터넷이 없는 환경에서도 빠르고 편리하게 생성형 AI 기능을 사용할 수 있다. 최신 퀄컴 스냅드래곤 X 프로세서로 구동되는 비보북 S16은 최대 45 TOPS(초당 45조회 연산) NPU AI 성능을 제공해 까다로운 워크로드에도 최적의 생산성을 제공한다. 함께 탑재된 통합형 퀄컴 아드레노 GPU는 몰입감 넘치는 그래픽을 구현해 크리에이티브 작업도 무리 없이 진행 가능하다. 제품에 내장된 70Wh 대용량 배터리는 한 번 충전 시 최대 32시간 동안 지속돼 이동 및 외출에도 끊김 없는 배터리 수명을 제공한다. 16인치의 넓은 화면에는 2.5K 해상도 IPS 패
마우저 일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지의 PIC16F13145 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 공급한다고 밝혔다. PIC16F13145 마이크로컨트롤러 제품군은 설정 가능한 로직 블록(configurable logic block, CLB) 주변장치를 통해 사용자가 하드웨어 기반 맞춤형 로직을 애플리케이션에 구현할 수 있게 해준다. 마이크로칩은 10년 이상 축적해 온 설정 가능한 로직 셀(configurable logic cell, CLC) 기술을 기반으로 CLB를 지원하는 자사의 맞춤형 로직 솔루션을 한층 더 발전시켜 보다 복잡한 하드웨어 기반 기능을 구현할 수 있도록 했다. CLB는 CPU와 독립적으로 맞춤형 하드웨어 기반 디지털 로직 기능을 수행함으로써 응답 시간과 전력소모를 개선할 수 있다. 사용자는 기본 로직 소자를 행렬 곱셈기(matrix multiplier), 룩업 테이블(look-up table), 플립플롭(flip-flop) 등으로 구성해 로직 기능을 구현할 수 있다. PIC16F13145 마이크로컨트롤러는 CLB 외에도 연산 기능을 갖춘 10비트 ADCC(analog-to-digital converter with computation)와
텔레다인 테크놀로지스 계열사인 텔레다인 플리어의 한국 지사 플리어 시스템 코리아가 현장 환경을 더 빠르고 정밀하게 촬영해 압축 공기의 누출 여부를 감지하는 산업용 음향 카메라 ‘FLIR Si1-LD’를 출시했다. 이번에 선보이는 FLIR Si1-LD는 기존 모델인 FLIR Si124-LD Plus에 비해 감지 및 정량 측정 성능이 향상됐으며 상한 주파수 범위 또한 더 높아진 것이 특징이다. 일반적으로 압축 공기를 사용하는 설비는 전체 공기의 25~30%를 대기 중으로 누출하는데 누출이 심해지면 에너지 비용 증가, 예상치 못한 생산 중지, 압축기 수명 단축, 추가 압축기 구매, 추가 설비 도입에 따른 유지보수 비용 증가 등 여러 문제로 이어질 수 있다. 신제품 FLIR Si1-LD는 96개에 달하는 마이크(2~100kHz)를 이용해 최대 130m 거리에서 안전하게 압축 공기 및 진공 누출을 자동으로 감지해 위치 파악 및 측정하고, 8배 디지털 줌과 LED 램프가 장착된 1200만 화소 컬러 카메라로 세세한 시각 정보를 쉽게 촬영한다. 대역폭 필터링을 이용해 검사자는 별도의 수동 조정 없이 혼선을 일으키거나 부정확한 초음파 대역의 음원을 효과적으로 제거할 수 있
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 제품 인식, 이력 추적, 수리 가능성 등 시장의 요구사항을 충족하기 위해 128bit의 읽기 전용 ID(UID)가 포함된 Serial EEPROM 시리즈를 출시했다고 14일 밝혔다. 새로운 Serial EEPROM 시리즈는 파라미터 저장 및 데이터 로깅을 위한 기존의 EEPROM 사용자 메모리 공간 외에도 ST 공장에서 사전 프로그래밍 되어 영구적으로 변경이 불가능한 읽기 전용 UID를 제공한다. OEM은 엔트리 레벨 보안 소자의 대안으로 이 UID를 기본적인 제품 식별 및 복제 감지용으로 손쉽게 활용할 수 있다. 또한 이 UID는 버전 관리 및 업그레이드 제어도 지원한다. 각 디바이스는 32Kbit에서 2Mbit까지 다양한 메모리 용량으로 제공되며 부품 조달 및 제조 단계부터 현장 구축, 유지보수, 폐기에 이르기까지 제품의 수명주기 전반에 걸쳐 공장에서 프로그래밍 된 고유 ID를 유지한다. 이 고유 UID는 원활한 이력추적을 가능하게 해 신뢰성 분석을 지원하고 장비의 재사용 및 보수를 간소화한다. ST의 독자적인 CMOS EEPROM 기술이 적용된 M24xxx-U 시리즈는 초기 모델로 64Kbit 및 128Kbit의 용
AI 서버용 반도체 수요와 프리미엄 스마트폰 부품 수요가 작용한 것으로 알려져 TSMC가 올해 1분기 기대 이상의 실적을 기록했다. 블룸버그와 로이터 등 외신에 따르면, TSMC는 1분기 매출이 전년 동기 대비 42% 증가한 8393억5000만 대만달러(약 37조2700억 원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 로이터와 블룸버그가 각각 집계한 애널리스트의 평균 전망치를 모두 상회한 수치다. 이번 실적은 2022년 이후 가장 빠른 성장세로, 최근 급증한 AI 서버용 반도체 수요와 프리미엄 스마트폰 부품 수요가 크게 작용한 것으로 풀이된다. 특히 미국의 대중국 관세 부과에 대한 우려가 반영되면서 TSMC의 주요 고객사들이 수급 불안을 우려해 반도체를 선제적으로 확보하고 있는 것도 성장 요인 중 하나로 지목됐다. 이는 애플 등 미국 소비자들이 트럼프 행정부 시절의 관세 인상 경험을 기억하며 미리 제품을 확보하는 소비 행태와 유사하다는 분석이다. 다만 업계 일부에서는 TSMC의 고속 성장세가 지속되긴 어렵다는 우려도 제기된다. 마이크로소프트(MS)가 최근 글로벌 데이터 센터 신설과 관련해 부지 협상을 중단하거나 프로젝트 진행을 유보한 것으로 알려지며, 데이터 센터와 AI
HBM)와 첨단 패키징 기술 중심으로 긴밀한 협력 관계 유지하고 있어 최태원 SK그룹 회장이 다시 한 번 대만을 찾았다. 지난해 6월 이후 약 10개월 만의 방문으로, 이번 출장에서는 TSMC를 포함한 대만 주요 반도체 기업들과 AI 반도체 분야의 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 업계에 따르면 최 회장은 이번 주 초 대만을 방문했으며, SK하이닉스의 곽노정 CEO도 동행한 것으로 전해졌다. TSMC와 SK하이닉스는 이미 고대역폭 메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술을 중심으로 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다. 지난해 4월 양사는 6세대 HBM인 HBM4 개발을 위해 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결한 바 있으며, 같은 해 6월에는 최 회장이 TSMC 웨이저자 이사회 의장과 회동해 AI 시대의 공동 비전과 기술 협력 방향을 논의하기도 했다. 이번 방문은 그러한 협력 관계의 연장선에서, AI 인프라 구축을 위한 차세대 반도체 기술에 대한 공동 대응이 주요 의제였던 것으로 보인다. 특히 최근 글로벌 AI 수요가 고조되면서, 반도체 공급망 내 전략적 파트너십이 기업들의 미래 성장을 좌우하는 중요한 열쇠로 부상하고 있다. SK하이닉스는 TSMC와의 기술 협력을
이전 세대 대비 가상 CPU당 최대 80% 성능 향상 제공 AMD가 자사의 5세대 에픽(EPYC) 프로세서를 구글 클라우드의 차세대 가상 머신(VM) 인스턴스에 성공적으로 공급했다. 현지 시각 4월 9일 발표된 이 소식은 AMD의 최신 서버용 프로세서가 퍼블릭 클라우드 환경에서도 본격적으로 채택되기 시작했음을 알리는 중요한 이정표다. 이번에 새롭게 선보인 구글 클라우드의 C4D와 H4D 인스턴스는 각각 범용 컴퓨팅 워크로드와 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화한 제품이다. C4D 인스턴스는 AMD의 최신 아키텍처인 ‘Zen 5’를 기반으로 하며, 구글 클라우드의 자체 테스트 결과에 따르면, 이전 세대 대비 가상 CPU당 최대 80%의 성능 향상을 제공한다. 특히 AI 추론 작업이나 웹 서비스, 데이터 분석과 같은 일반적 클라우드 워크로드에 유용하다. HPC에 특화한 H4D 인스턴스는 AMD 에픽 프로세서와 구글 클라우드의 RDMA(Remote Direct Memory Access) 기술을 기반으로 설계돼 수만 개의 코어 단위로도 성능 저하 없이 확장 가능한 구조를 갖추고 있다. 이는 과학 계산이나 고난이도 AI 트레이닝 등, 연산량이 높은 환경
기존 전력 공급 설계 대비 부품 수 60% 이상 절감 및 전체 보드 면적 최대 48% 절감 AI가 데이터 센터와 엣지 컴퓨팅, 산업용 시스템에 빠르게 확산되면서 전력 관리 솔루션의 중요성도 한층 높아지고 있다. 이러한 흐름에 맞춰 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 전력 효율성과 공간 활용도를 동시에 끌어올릴 수 있는 고집적 PMIC(Power Management Integrated Circuit) ‘MCP16701’을 선보였다. 이번에 출시된 MCP16701은 1.5A 출력의 벅 컨버터 8개와 300mA급 LDO(저전압 강하 레귤레이터) 4개, 그리고 외부 MOSFET을 제어하는 컨트롤러 1개를 하나의 칩에 통합한 것이 가장 큰 특징이다. 이를 통해 기존 개별 부품으로 구성된 전력 공급 설계 대비 부품 수를 60% 이상 줄일 수 있고, 전체 보드 면적도 최대 48%까지 절감할 수 있다. 크기는 8mm x 8mm VQFN 패키지로, 공간 제약이 큰 설계 환경에서도 적용이 용이하다. 마이크로칩은 MCP16701을 자사 64비트 MPU인 ‘PIC64-GX’ 시리즈와 PolarFire FPGA 플랫폼에 최적화한 전력 솔루션으로 설계했으며, 개발자가 다양한 전압
엔비디아, 창사 이래 처음으로 삼성전자·인텔 앞지르며 1위 기록 2024년 전 세계 반도체 시장이 전례 없는 변화를 맞이했다. 가트너는 최근 발표한 최종 조사에서 2024년 반도체 전체 매출이 총 6559억 달러로 집계됐다고 밝혔다. 이는 2023년 5421억 달러에서 21% 증가한 수치로, 지난 2월 예비 조사 당시 전망치보다 약 300억 달러, 3% 늘어난 것이다. AI 인프라 수요와 메모리 반등이 이 같은 성장세를 견인한 것으로 풀이된다. 무엇보다 이번 조사에서 눈길을 끈 대목은 공급업체 매출 순위의 대격변이다. 엔비디아는 창사 이래 처음으로 삼성전자와 인텔을 앞지르며 1위에 올랐다. 가트너의 가우라브 굽타 애널리스트는 “AI 인프라 구축 수요가 폭발적으로 증가하면서 데이터센터에서 활용되는 디스크리트 GPU(dGPU) 수요가 급증했고, 이는 곧 엔비디아 매출을 끌어올렸다”고 분석했다. 인공지능 붐이 단순한 트렌드를 넘어 반도체 시장의 구조적 판도까지 뒤바꾸고 있는 셈이다. 삼성전자는 급격한 가격 회복세를 보인 DRAM과 낸드플래시 분야에서 실적을 끌어올리며 2위 자리를 유지했다. 공급 부족 해소 이후 수요 회복과 함께 가격이 반등한 것이 주효했던 것으로
마우저 일렉트로닉스는 ams OSRAM의 Mira016 CMOS 이미지 센서를 공급한다고 10일 밝혔다. Mira016 이미지 센서는 2D 및 3D 산업, 로보틱스, 소비가전 웨어러블 기기 및 머신 비전 애플리케이션을 위해 설계된 소형(0.16MP)의 향상된 근적외선(near-infrared, NIR) 감도를 갖춘 글로벌 셔터 이미지 센서다. 마우저에서 구매할 수 있는 ams OSRAM의 Mira016 CMOS 이미지 센서는 최첨단 BSI(back-side illuminated) 센서 기술을 기반으로 뛰어난 감도와 소형의 픽셀 크기(2.79µm)를 제공한다. Mira016 센서는 1.8mm²의 콤팩트한 크기와 설정 가능성, 그리고 가시광 및 NIR 파장에서 모두 뛰어난 감도를 제공함으로써 증강 현실(AR) 및 가상 현실(VR) 애플리케이션에서 눈, 머리, 손 및 환경 추적 등과 같은 다양한 2D 및 3D 애플리케이션을 지원할 수 있다. 또한 Mira016 센서는 MIPI CSI-2 인터페이스를 갖추고 있어 다양한 프로세서 및 FPGA와 쉽게 연결할 수 있으며 낮은 유효 전력과 높은 NIR 감도를 통해 측정 범위를 확장하고 전체 시스템 전력소모를 최적화할 수
산화갈륨, 고전력·고효율 전력변환이 필요한 차세대 응용처에 최적화한 성능 제공 파워큐브세미가 지난 8일 성남시에 세계 최초로 산화갈륨(Ga₂O₃) 전용 양산 팹을 구축 중이라고 밝혔다. 3세대 전력반도체 소재로 주목받는 산화갈륨은 실리콘카바이드(SiC)나 질화갈륨(GaN)보다 넓은 밴드갭을 가진 울트라 와이드 밴드갭(UWBG) 소재로, 고전력·고효율 전력변환이 필요한 차세대 응용처에 최적화한 성능을 제공한다. 산화갈륨은 특히 용융상 성장법을 통해 상대적으로 저비용으로 대면적 웨이퍼 생산이 가능해, 기존 전력반도체 소재의 기술적 한계를 보완할 차세대 솔루션으로 각광받고 있다. 이를 통해 고전력·대형 소자의 생산 효율성과 경제성이 동시에 확보될 수 있어, 향후 전기차, 산업용 전원장치, 통신 인프라 등 다양한 응용처에서 수요가 기대된다. 파워큐브세미는 이미 지난 2022년 4인치급 산화갈륨 R&D 팹을 가동하며 국내 주요 완성차 및 전장 부품업체들과 협업을 이어 왔다. 최근 산화갈륨 기반 제품 상용화에 대한 고객사의 요구가 늘어나면서 본격적인 양산 체제 전환에 나선 것이다. 회사는 현재 클린룸 부지 확보 및 공사를 완료하고, 관련 핵심 장비 발주에 착수했
Mixtral 8x7B Inference 및 Mixture of Experts 벤치마크에서 초당 12만9000개 토큰 생성 슈퍼마이크로가 자사의 NVIDIA HGX B200 8-GPU 시스템으로 글로벌 MLPerf Inference v5.0 벤치마크에서 업계 최고 수준의 AI 추론 성능을 달성하며 AI 컴퓨팅 시장 내 기술력을 입증했다. 슈퍼마이크로 총판사인 디에스앤지는 해당 결과를 발표하며, 슈퍼마이크로가 공랭식과 수랭식 시스템 모두에서 기록적인 성능을 선보인 유일한 시스템 벤더라고 밝혔다. 슈퍼마이크로가 기록한 성과는 Mixtral 8x7B Inference 및 Mixture of Experts 벤치마크에서 초당 12만9000개 토큰을 생성한 것이다. 이 성능은 SYS-421GE-NBRT-LCC와 SYS-A21GE-NBRT 모델(각각 8개의 NVIDIA B200-SXM-180GB 탑재)을 기반으로 구현됐다. 특히 Llama2-70B 및 최신 Llama3.1-405B 모델 추론에서는 이전 세대 시스템 대비 최대 3배에 달하는 처리 속도 향상을 보였고, 대형 모델 추론 기준으로도 초당 1000개 이상의 토큰을 생성하는 등 압도적인 처리량을 기록했다. 슈퍼마이
지난해 세계 차량용 반도체 시장에서 13.5%의 점유율로 선두 지켜 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 글로벌 차량용 반도체 시장에서 5년 연속 1위를 기록하며 세계 시장 전반에서 입지를 확고히 하고 있다. 시장조사업체 테크인사이트의 최신 조사에 따르면, 인피니언은 2024년 글로벌 차량용 반도체 시장에서 13.5%의 점유율로 선두 자리를 지켰다. 특히 유럽 시장에서는 14.1%로 2위에서 1위로 올라섰고, 북미에서도 점유율 10.4%로 지난해보다 한 단계 상승해 2위를 차지하며 주요 시장 전반에서 성장을 이어가고 있다. 아시아 시장에서도 인피니언의 강세는 뚜렷하다. 한국에서는 17.7%의 점유율로 1위에 올랐으며, 중국 시장에서는 13.9%로 선두 자리를 유지했다. 일본 시장에서도 13.2%의 점유율로 안정적인 2위 자리를 확보했다. 다만 2024년 글로벌 차량용 반도체 시장 규모는 전년 대비 소폭 감소해 684억 달러로 집계됐다. 하지만 인피니언은 어려운 시장 환경에서도 점유율 확대에 성공하며 시장 내 리더십을 다시 한 번 입증했다. 특히 주목할 부분은 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 분야다. 인피니언은 해당 시장에서 점유율 32.0%를 기록해 2위
차량 내 네트워크 및 제어 기술에서 시너지 노리는 전략적 행보로 해석돼 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 소프트웨어 정의 차량(Software-Defined Vehicle, SDV) 시장에서의 경쟁력 강화를 위해 Marvell의 자동차 이더넷 사업을 25억 달러(약 3조4000억 원)에 인수한다. 이번 인수는 인피니언이 보유한 마이크로컨트롤러 기술에 Marvell의 고성능 차량용 이더넷 포트폴리오를 결합함으로써, 차량 내 네트워크 및 제어 기술에서 시너지를 노리는 전략적 행보다. Marvell의 Brightlane 이더넷 제품군은 최대 10Gbps의 고속 데이터 전송을 지원하며, 차량 내 저지연·고대역폭 통신을 구현하는 데 필수적인 기술로 꼽힌다. PHY 트랜시버, 스위치, 브리지 등으로 구성된 이 제품군은 글로벌 완성차 브랜드 10대 중 8곳을 포함한 50여 곳의 제조사에 공급되며, 약 40억 달러 규모의 ‘디자인 윈’ 파이프라인을 확보하고 있는 것이 강점이다. 인피니언은 이번 인수를 통해 기존의 AURIX 마이크로컨트롤러 제품군과 Marvell의 이더넷 기술을 결합해 SDV 구현에 필요한 통신과 실시간 제어를 아우르는 통합 솔루션을 제공할 수 있게
SK하이닉스는 사흘간 16.7%, 삼성전자는 9.5% 주가 하락 글로벌 반도체 시장을 견인하던 삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 ‘관세 전쟁’ 여파로 사흘 연속 급락했다. 특히 삼성전자는 ‘블랙먼데이’ 이후 최대 낙폭을 기록했고, SK하이닉스는 17만 원 선이 무너지며 투자심리를 급랭시켰다. 미국과 중국의 강대강 무역 압박 속에서 한국 반도체 기업에 대한 외국인 매도세도 거세졌고, 업계는 업종 전반에 대한 리스크 관리와 함께 고성능 메모리 중심의 포트폴리오 전환 필요성을 강조하고 있다. 7일 유가증권시장에서 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 5.17% 하락한 5만3200원에 마감했다. 이는 지난해 8월 기록했던 ‘블랙먼데이’ 당시의 낙폭 이후 최대 수준이다. SK하이닉스 역시 9.55% 급락해 16만4800원까지 떨어지며 올해 들어 처음으로 17만 원 선이 붕괴됐다. 두 기업 모두 트럼프 정부의 관세 강화 발표 이후 3거래일 연속 하락세를 이어갔고, SK하이닉스는 사흘간 16.7%, 삼성전자는 9.5%나 주가가 하락했다. 트럼프 전 미국 대통령은 자국 산업 보호를 이유로 상호관세 부과 정책을 다시 꺼내 들었고, 반도체 품목이 공식 대상에 포함되지는 않았지만, 업