레노버가 인텔 제온(Xeon) 6 프로세서 기반 신규 인프라 솔루션 라인업을 4일 발표했다. 이번 솔루션은 차세대 씽크시스템 V4 서버를 포함하며 데이터센터의 규모에 관계없이 AI를 활용한 고성능 환경으로 전환할 수 있도록 설계됐다. 신규 씽크시스템 V4 서버는 다양한 워크로드를 손쉽게 처리하는 동시에 고밀도 설계를 통해 AI 기능을 보다 강력하게 지원한다. 레노버는 엣지 환경에서부터 코로케이션(Colocation), 하이브리드 클라우드까지 AI가 필요한 모든 곳에서 최적으로 구현될 수 있도록 지원하는 솔루션을 제공한다고 강조했다. 레노버의 차세대 씽크시스템 서버는 가장 광범위한 워크로드를 실행하도록 설계됐으며 특히 고성능 연산이 필요한 작업을 포함해 알고리즘 트레이딩, 웹 서비스, 천체 물리학, 이메일, CRM, CAE까지 다양한 환경에서 최적의 성능을 제공한다. 기업은 이를 통해 운영 관리 프로세스를 간소화하고 생산성을 극대화할 수 있다. 또한 씽크시스템 V4 서버는 인텔 제온 6 P-코어(P-cores) 프로세서를 탑재해 이전 세대 CPU 대비 최대 6.1배 향상된 컴퓨팅 성능을 제공하며 MRDIMM 기술 적용 시 메모리 대역폭이 2배 증가해 AI 활용
밀집된 환경에서도 안정적인 네트워크 연결 제공 퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)가 차세대 5G 연결성과 AI 성능을 강화한 ‘퀄컴 X85 5G 모뎀-RF(Qualcomm X85 5G Modem-RF)’를 공개했다. 이 제품은 퀄컴의 8세대 5G 모뎀-투-안테나 솔루션이자 4세대 AI 기반 5G 커넥티비티 플랫폼으로, 스마트폰을 비롯해 PC, 고정 무선 액세스(FWA), 자동차, XR 등 다양한 단말기에 적용 가능하도록 설계됐다. 퀄컴 X85는 5G 어드밴스드 기술을 지원해 밀집된 환경에서도 안정적인 네트워크 연결을 제공하며, 배터리 효율성과 위치 정확성을 향상시켜 최적의 사용자 경험을 구현한다. 특히 프리미엄 안드로이드 스마트폰에서 보다 빠른 속도와 전력 효율성을 제공할 것으로 기대된다. 두르가 말라디 퀄컴 수석 부사장 겸 기술 기획·엣지 솔루션 부문 본부장은 “퀄컴 X85는 세계에서 가장 진보된 모뎀-안테나 시스템으로, 차세대 지능형 연결성을 이끌 것”이라며, “올해 창립 40주년을 맞은 퀄컴은 온디바이스 AI 시대에 최적화된 플랫폼을 지속적으로 선보이며 기술 리더십을 강화할 것”이라고 밝혔다. 이와 함께 퀄컴은 모바일 광대역(MBB) 애플리케이션을 위한 5G
RDNA 4 아키텍처의 레이 트레이싱 성능, 기존 대비 처리량 두 배 증개해 AMD가 차세대 GPU 아키텍처인 RDNA 4를 기반으로 한 '라데온 RX 9000 시리즈'를 공식 발표했다. 이번 시리즈는 RX 9070 XT 및 RX 9070 모델을 포함하며, AI 가속기 성능 강화, 향상된 레이 트레이싱 기술, 고해상도 게이밍 지원 등 다방면에서 성능을 대폭 개선했다. 이번 제품의 가장 큰 특징은 2세대 AI 가속기와 3세대 레이 트레이싱 엔진의 도입이다. AMD에 따르면 RX 9000 시리즈의 AI 가속기는 INT8 처리량을 최대 8배까지 증가시켜 AI 기반 애플리케이션과 게임 성능을 향상시킨다. 특히, FP8과 같은 새로운 데이터 유형을 지원하고, 구조적 희소성 최적화 기능을 도입해 효율적인 AI 연산이 가능해졌다. RDNA 4 아키텍처의 레이 트레이싱 성능도 주목할 만하다. 기존 RDNA 3 대비 컴퓨팅 유닛당 레이 트레이싱 처리량이 2배 이상 증가해 사실적인 조명과 반사 효과를 구현한다. 이를 통해 최신 AAA 게임에서 현실감 넘치는 그래픽을 제공한다. AMD는 새로운 RX 9000 시리즈가 기존 RX 7900 GRE 대비 1440p 해상도에서 RX 9
마이크로칩테크놀로지는 최대 1GHz로 작동하는 Arm Cortex-A7 코어를 기반으로 SiP(System-in-Package, 2Gb DDR3L 메모리 포함) 및 SoC(System-on-Chip) 형태로 구성된 ‘SAMA7D65’ MPU 제품군을 28일 발표했다. 새로운 MPU 제품군은 고성능 그래픽 기능을 갖추고 있어 HMI(휴먼 머신 인터페이스, Human-Machine Interface) 및 커넥티비티 애플리케이션에 최적화되도록 설계됐다. SAMA7D65 MPU의 그래픽 기능은 LVDS(Low-Voltage Differential Signaling), MIPI DSI 인터페이스(Mobile Industry Processor Interface Display Serial Interface), 그리고 2D GPU와 같은 고성능 기능을 포함하고 있어 더 많은 데이터를 전송 및 처리를 가능케 하고 효율적인 그래픽 성능을 제공한다. 이에 따라 산업 및 의료용, 운송(교통) 시장을 위한 HMI 애플리케이션을 설계하는데 최적화된 솔루션으로 활용할 수 있다. 또한 SAMA7D65 MPU는 고급 오디오 및 커넥티비티 기능을 갖추고 있으며 TSN(시간 민감 네트워킹,
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STM32C0 시리즈에 3종의 새로운 마이크로컨트롤러(MCU)를 추가하고 설계자에게 더 높은 메모리 밀도, 확장된 인터페이스, 향상된 통신 기능을 위한 CAN FD 등의 옵션을 제공한다고 28일 밝혔다. STM32C0 시리즈에 추가된 새로운 MCU 중 STM32C051은 애플리케이션에 최대 64Kbyte의 플래시 메모리를 지원해 기존 STM32C031 MCU 보다 더 많은 저장공간을 제공할 수 있다. 이외에도 최대 48핀 패키지로 추가 인터페이스와 더 많은 사용자 I/O 채널을 제공한다. 또한 STM32C091과 STM32C092는 최대 64핀 패키지로 최대 256Kbyte까지 플래시 밀도를 확장했으며 STM32C092에는 CAN FD 인터페이스도 추가했다. 사용자는 온칩 CAN FD를 통해 부품원가(BOM)를 줄이고 산업용 통신 및 네트워킹 장치의 하드웨어 설계를 간소화하며 업그레이드된 프로토콜의 유연성, 속도, 페이로드 용량을 활용할 수 있다. 패트릭 에이둔 ST 범용 MCU 부문 사업본부장은 “STM32C0 시리즈는 STM32 제품군 중 비용 효율적인 MCU 라인으로서 뛰어난 유연
IoT 및 스마트 디바이스의 AI 성능 극대화하는 데 초점 맞춰 Arm이 27일인 오늘 최초로 Armv9 기반 엣지 AI 플랫폼을 공개했다. Arm은 더 플라자 호텔 서울에서 기자간담회를 열고 IoT 및 스마트 디바이스 시장을 겨냥한 Cortex-A320 프로세서와 Armv9 기반 AI 플랫폼을 소개했다. 황선욱 Arm 코리아 사장은 AI가 빠르게 변화하는 산업 환경에서 어떤 역할을 하는지 설명하며 “AI는 더 이상 클라우드에만 의존할 수 없으며, 엣지 환경에서 높은 성능과 전력 효율성을 갖춘 솔루션이 필수적”이라고 강조했다. 또한, AI 모델이 복잡해지는 만큼 개발자에게 유연한 AI 환경을 제공하는 것이 핵심 목표라고 밝혔다. Arm은 새로운 AI 혁신을 위한 중요한 이정표를 제시했다. 이번 기자간담회에서 공개된 Cortex-A320은 엣지 AI 환경을 위한 고효율 AI 프로세서로, IoT 및 스마트 디바이스의 AI 성능을 극대화하는 데 초점을 맞추고 있다. 기존의 Cortex-A35 대비 10배 향상된 머신러닝 성능, 50% 향상된 전력 효율, 30% 높은 연산 처리 능력을 제공하는 것이 특징이다. 황선욱 사장은 “AI 혁명은 이제 막 시작됐으며, IoT
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 광범위한 기능 통합에 유연성을 더하는 ‘DCP3601’ 초소형 모놀리식 벅 컨버터를 출시해 부품원가(BOM)를 절감하는 간단한 설계로 높은 변환 효율을 달성하도록 지원한다. 이 컨버터는 전력 스위치와 보상 회로가 내장돼 인덕터, 부트스트랩, 필터 커패시터, 출력 전압을 설정하는 피드백 저항 등 단 6개의 외부 부품만으로 회로 설계를 완성한다. 3.3V~36V에 이르는 입력 전압 범위와 1A의 출력을 지원하는 DCP3601은 스마트 계량기, 가정용 가전제품, 산업용 24V 변환 애플리케이션 등에서 저전압 부하에 전력을 공급할 수 있다. 동기식 정류 및 1MHz의 고정 스위칭 주파수를 통해 모든 동작 조건 및 부하 범위에 걸쳐 높은 효율을 보장하며, 12V 입력 및 5V 출력으로 600mA에서 최대 91%의 효율을 달성한다. 이 컨버터는 노이즈에 민감한 애플리케이션을 지원하는 강제 PWM 동작이나 경부하에서 최소 전력을 소모하는 펄스 스키핑(Pulse-Skipping) 옵션을 제공하는 다양한 제품을 통해 유연성을 제공한다. 이외에도 저소음 및 저전력 제품 모두 1MHz 스위칭 주파수에서 노
코보(Qorvo)는 글로벌 유통기업인 디지키(DigiKey)와 유통 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 이번 협력을 통해 코보는 전 세계 고객에게 자사의 고성능 솔루션에 대한 인지도, 가용성 및 배송 속도를 더욱 높일 수 있게 됐다고 전했다. 이번 계약을 통해 디지키는 앞으로 코보의 커넥티비티 및 전력 솔루션을 전 세계에 공급할 예정이다. 디지키와의 협력을 통해 코보는 북미, 유럽과 중동(EMEA) 및 아태(APAC) 지역에서 자사의 제품 공급 범위를 더욱 확장해 사물인터넷(IoT), 방위산업, 항공 우주, 자동차, 전력 및 무선 인프라 등의 시장에서 고객에게 신속한 배송과 추가 지원을 보장할 수 있게 됐다. 코빈 그레이엄 코보 글로벌 유통 담당 선임 디렉터는 “코보는 고객에게 혁신적인 고성능 솔루션을 제공하는 것을 가장 우선 시 하고 있으며, 이번 디지키와의 계약은 그러한 코보의 노력을 더욱 강화한다”고 말했다. 이어 “양사의 이번 협력은 코보 제품에 대한 글로벌 접근성을 확대해 고객이 필요로 하는 첨단 기술을 매우 효율적으로 지원받을 수 있도록 한다”고 덧붙였다. 켄 팩스턴 디지키 첨단 반도체 담당 디렉터는 “코보와 협력해 전 세계 고객에게 혁신적인 RF
로옴(ROHM)은 기업용 고성능 서버 및 AI 서버의 전원용으로 업계 최고 수준의 낮은 ON 저항과 높은 SOA 내량을 실현한 Nch 파워 모스펫(MOSFET)을 개발했다고 26일 밝혔다. 신제품은 기업용 고성능 서버에 사용되는 12V 계통 전원의 AC-DC 변환 회로의 2차측 및 핫스왑 컨트롤러 (HSC) 회로에 최적인 ‘RS7E200BG(30V)’와 AI 서버에 사용되는 48V 계통 전원의 AC-DC 변환 회로의 2차측에 최적인 ‘RS7N200BH (80V)’, ‘RS7N160BH (80V)’의 총 3개 기종이다. 로옴은 DFN5060-8S(5.0mm×6.0mm) 패키지를 새롭게 개발해 기존의 HSOP8(5.0mm×6.0mm) 패키지 대비, 패키지 내부의 칩 면적이 약 65％ 향상됐다. 이에 따라 5.0mm×6.0mm 패키지 사이즈로 ON 저항 특성을 30V 제품인 RS7E200BG는 0.53mΩ (Typ.), 80V 제품인 RS7N200BH는 1.7mΩ (Typ.)으로 업계 최고 수준의 낮은 ON 저항을 실현해 서버 전원 회로의 고효율화에 크게 기여한다. 또한 패키지 내부의 클립 디자인 형상을 개선해 방열성을 향상시킴으로써 어플리케이션의 신뢰성 확보에
CES 2025서 엔비디아와 비교 테스트로 AI 반도체 경쟁력 입증해 딥엑스가 글로벌 고객을 대상으로 샘플 칩을 출시한 이후 지속적인 평가 및 검증을 거쳐 본격적인 양산 칩 공급에 나선다. 이를 기반으로 글로벌 마케팅을 강화하며 비즈니스 확장을 가속화할 계획이다. 딥엑스는 CES 2025에서 CTA(Consumer Technology Association)로부터 ‘꼭 봐야 할 기업’으로 선정되며 글로벌 시장에서 주목받았다. 이번 행사에서 약 1만6000여 명의 참관객이 부스를 방문했으며, 100건 이상의 양산 칩 샘플 요청이 접수돼 비즈니스 확장에 긍정적인 신호를 보였다. 딥엑스는 스마트 시티, 스마트 팩토리, 로봇 등 다양한 엣지 디바이스부터 산업용 장비, 엣지 서버 등 실제 적용 사례를 공개하며 글로벌 기업들과 협업을 진행했다. 미국, 대만, 일본, 유럽 등 주요 고객 및 파트너사와의 데모 시연과 현장 상담을 통해 기술력을 알렸으며, 국내 대기업, 정부 기관장, 투자기관 등도 부스를 방문해 딥엑스의 기술을 직접 확인했다. 이번 전시에서 딥엑스는 현대자동차 로보틱스랩의 로봇용 AI 알고리즘, 대만 인벤텍의 산업용 AI 알고리즘, 포스코DX의 공장 및 물류
다양한 우주 항공 미션에 적합한 위성 전력 시스템 설계 가능해져 텍사스 인스트루먼트(TI)가 방사능 내성과 방사능 경화 기능을 갖춘 하프 브리지 질화 갈륨(GaN) 전계 효과 트랜지스터(FET) 게이트 드라이버 신제품군을 발표했다. 이번 제품군에는 업계 최초로 최대 200V 작동을 지원하는 우주 등급 GaN FET 게이트 드라이버가 포함됐다. 새롭게 출시된 제품들은 핀 투 핀 호환이 가능한 세라믹 및 플라스틱 패키징 옵션을 제공하며, 22V, 60V, 200V 세 가지 전압 레벨을 지원한다. 이를 통해 TI는 엔지니어가 저궤도, 중간 궤도, 정지궤도 등 다양한 우주 항공 미션에 적합한 위성 전력 시스템을 설계할 수 있다고 밝혔다. 최근 위성 시스템은 데이터 처리 및 전송량 증가, 고해상도 이미징, 정밀한 센싱 기술을 필요로 하면서 복잡해지고 있다. 이에 엔지니어는 시스템의 전력 효율성을 향상시키는 데 집중하는 추세다. TI의 새로운 GaN FET 게이트 드라이버는 짧은 상승 및 하강 시간을 제공해 GaN FET을 정밀하게 구동하도록 설계됐다. 이를 통해 전원 공급 장치의 크기와 밀도를 줄이고, 태양광 패널에서 생산된 전력을 효과적으로 활용하도록 지원한다. T
이전 세대 대비 평균 1.4배 향상된 성능 제공...GPU와 결합해 호스트 CPU 역할 AI와 차세대 워크로드 수요 증가에 따라 기업은 데이터 센터, 네트워크, 엣지, PC까지 고성능·고효율 컴퓨팅 인프라를 요구하고 있다. 인텔은 이러한 요구를 충족하기 위해 P-코어 기반의 ‘제온 6(Xeon 6)’ 프로세서를 출시했다. 이를 통해 서버 통합을 최적화하고 기업들의 총소유비용(TCO) 절감에 기여할 것으로 기대된다. 인텔 제온 6 프로세서는 성능과 에너지 효율성을 강화한 것이 특징이다. P-코어 기반의 인텔 제온 6700/6500 시리즈는 이전 세대 대비 평균 1.4배 향상된 성능을 제공하며, AI 시스템에서도 GPU와 결합해 강력한 호스트 CPU 역할을 수행한다. 또한, 5세대 AMD EPYC 프로세서 대비 1/3 적은 코어로 최대 1.5배 높은 AI 추론 성능을 제공한다. 서버 통합 면에서도 강점을 보인다. 5년 된 서버를 5:1 비율로 통합할 수 있으며, 일부 사용 사례에서는 최대 10:1의 통합이 가능해 TCO를 최대 68% 절감할 수 있다. 이를 통해 기업들은 데이터 센터 운영 비용을 크게 줄일 수 있다. 미쉘 존스턴 홀타우스(Michelle John
마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 새로운 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) ‘STM32N6’을 공급한다고 25일 밝혔다. ST의 STM32 제품군 중 최신 모델인 STM32N6은 자동차, 스마트 산업, 로보틱스, 드론, 헬스케어, 스마트 빌딩, 스마트 홈, 스마트 농업 및 개인용 전자기기 등의 애플리케이션에서 엣지 집약적 AI 알고리즘을 실행할 수 있도록 최적화됐다. 마우저에서 구매할 수 있는 ST의 STM32N6 MCU는 STM32 시리즈 중에서 처음으로 임베디드 추론을 위해 특별히 설계된 ST의 뉴럴-ART 가속기(Neural-ART Accelerator)를 내장한 제품이다. 기존 하이엔드 STM32 MCU보다 600배 더 뛰어난 머신러닝 성능을 제공한다. 1GHz의 클럭 속도로 동작하는 STM32N6의 뉴럴-ART 가속기는 평균 3TOPS(tera-operations per second)로 600GOPS(giga-operations per second)의 성능을 제공하면서도 에너지 효율성을 유지할 수 있을 뿐 아니라, 가속 마이크로프로세서를 필요로 하는 머신러닝 애플리케이션을 현재 MCU 상에서 실행할 수 있도록 한다. STM32
자사의 실리콘 포토닉스 기술로 여러 구성 요소를 단일 칩에 통합하도록 지원 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 데이터 센터 및 AI 클러스터에서 높은 성능의 광 인터커넥트를 지원하는 차세대 기술을 공개했다. AI 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가함에 따라 컴퓨팅, 메모리, 전원공급장치와 이를 연결하는 인터커넥트 전반에 걸쳐 성능 및 에너지 효율성 문제가 대두되고 있다. ST는 새로운 실리콘 포토닉스 및 차세대 BiCMOS 기술을 통해 대규모 데이터 센터를 운영하는 기업과 주요 광 모듈 공급업체가 이러한 문제를 해결하도록 지원하고 있으며, 2025년 하반기부터 800Gb/s 및 1.6Tb/s 광 모듈 생산을 본격적으로 확대할 예정이다. 데이터 센터에서 상호 연결의 핵심은 수천 개에서 많게는 수십만 개의 광 트랜시버다. 이러한 디바이스들은 광 신호를 전기 신호로 변환하고 또 그 반대로 변환해 GPU(Graphics Processing Unit) 컴퓨팅 리소스, 스위치 및 스토리지 간의 데이터 흐름을 가능하게 한다. 이 트랜시버 내부에는 ST의 새로운 실리콘 포토닉스 기술이 탑재돼 고객들이 여러 복잡한 구성 요소를 단일 칩에 통합할 수 있도록 지원한다. ST의 차세
하반기 중 공공 기관 대상으로 추론 전용 상품의 CSAP 인증 절차 진행 예정 KT클라우드가 GPUaaS에 엔비디아 H200을 적용하며 고성능 AI 인프라를 제공한다고 24일 밝혔다. KT클라우드는 AI 인프라가 필요한 국내 다수의 공공기관과 AI 스타트업을 대상으로 사용량 기반의 탄력적인 GPU 자원 이용이 가능한 GPUaaS(GPU as a Service)를 제공 중이다. 단기간 대용량∙고사양의 GPU 공급이 요구되는 학습 영역에 특화한 ‘AI Train’, 적은 양의 GPU를 끊김 없이 상시 공급해야 하는 추론 영역에 특화한 ‘AI SERV’ 등 엔비디아 기반의 다양한 상품 라인업을 통해 고객 니즈에 신속하게 대응해 왔다. 특히 AI Train은 다수의 공공 및 민간 고객 레퍼런스를 통해 대규모 GPU 노드 클러스터링과 동적할당 제어 기능을 검증받은 바 있다. KT클라우드는 기존 H100 중심으로 운영되던 AI Train 서비스에 H200을 적용해 한층 강화된 성능을 구현한다는 계획이다. 엔비디아 H200은 업그레이드된 호퍼 아키텍처 기반의 최신 GPU 제품으로 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 가속화하는 데 중점을 둔 제품이다. 이전 모델인
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UPDATE: 2025년 05월 09일 17시 53분
